触控模块制造技术

一种触控模块，该触控模块包括导电载板，所述导电载板具有一触控功能；补强件，设置于所述导电载板的下侧周边；以及壳体，包覆于所述导电载板和所述补强件的四周。本实用新型专利技术提供的触控模块，通过增加补强件连接导电载板及壳体，增强了导电载板与壳体之间的接着性，同时可减少对导电载板端面加工，进而提升了导电载板的强度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及触控
，特别是一种可以增强导电载板与壳体之间的接着性的触控模块。
技术介绍
图I为现有技术的触控模块结构示意图。请参见图1，该触控模块包括一导电载板8及一壳体9。该导电载板I具有一内表面81、一外表面82及一感测层83。该感测层83设置于该内表面81上。该壳体9 一体包覆于导电载板8四周端边。由于壳体9的材质一般为塑胶，而导电载板8主要采用玻璃等材质，所以壳体9与导电载板8在其接触的四周·端边处接着性不好，在外力的作用下易裂开或翘曲。为了确保导电载板8与壳体9接着良·好，参见图2A、2B，图2A、2B为现有技术中导电载板端面的各种形状示意图。在该导电载板8的端面做出如图2A、2B所示的凹、凸、斜、断差等形状，以增加导电载板8与壳体9的接着性。然而，这些凹凸不平的端面结构易造成导电载板8的强度变差，而且现阶段导电载板8的要求越来越轻薄，其端面就更难制作各式形状来满足与壳体9的接着性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种可以增强导电载板与壳体之间的接着性的触控模块。为了实现上述目的，本技术提供了一种触控模块，其中，包括具有一触控功能的导电载板；补强件，设置于所述导电载板的下侧周边；以及壳体，包覆于所述导电载板和所述补强件的四周。上述的触控模块，其中，所述补强件包括相互连接的第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部连接于所述导电载板的下侧周边，所述第二支撑部连接于所述壳体。上述的触控模块，其中，所述第一支撑部的形状与所述导电载板的形状适配，所述第一支撑部的相对两侧边向外延伸形成所述第二支撑部。上述的触控模块，其中，所述第二支撑部上还设置有多个用于增加与所述壳体的附着性的连接孔。上述的触控模块，其中，所述壳体为一以模内射出方式一体包覆于所述导电载板和所述补强件的四周的模制壳体。上述的触控模块，其中，所述导电载板包括依序叠设的基板、感测层及保护层，所述感测层位于所述基板之下，所述保护层位于所述感测层之下，且所述补强件连接于所述保护层的下侧周边。上述的触控模块，其中，还包括一第一粘结层，所述第一支撑部通过所述第一粘结层连接于所述导电载板的下侧周边。上述的触控模块，其中，所述导电载板包括依序叠设的第一基板、第二粘结层、感测层及第二基板，所述感测层位于所述第二基板上，所述第一基板通过所述第二粘结层与所述感测层连接。上述的触控模块，其中，所述感测层包括第一方向电极和第二方向电极，所述第一方向电极和所述第二方向电极交叉且相互绝缘排列于同一平面层内。上述的触控模块，其中，所述导电载板包括依序叠设的第一基板、第一方向电极、第二粘结层、第二方向电极及第二基板，所述第一方向电极位于所述第一基板的下表面，所述第二方向电极位于所述第二基板的上表面，所述第二粘结层位于所述第一方向电极和所述第二方向电极之间。上述的触控模块，其中，所述导电载板包括依序叠设的第一基板、第一方向电极、第二粘结层、第二基板、第二方向电极及保护层，所述第一方向电极位于所述第一基板的下表面，所述第二方向电极位于所述第二基板的下表面，所述第二粘结层位于所述第一方向电极和所述第二基板之间，所述保护层位于所述第二方向电极之下。上述的触控模块，其中，所述导电载板包括依序叠设的第一基板、第二粘结层、第一方向电极、第二基板、第二方向电极及第三基板，所述第一方向电极位于所述第二基板上，所述第二方向电极位于所述第三基板上，所述第二粘结层位于所述第一方向电极和所述第一基板之间。本技术的技术效果在于本技术提供的触控模块及其制造方法，通过增加补强件连接导电载板及壳体，增强了导电载板与壳体之间的接着性，同时可减少对导电载板端面加工，进而提升了导电载板的强度。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图I为现有技术的触控模块结构示意图；图2A、2B为现有技术中导电载板端面的各种形状示意图；图3为本技术第一实施例的触控模块结构示意图；图4A为本技术第二实施例的触控模块结构示意图；图4B本技术第三实施例的触控模块结构示意图；图4C本技术第四实施例的触控模块结构示意图；图4D本技术第五实施例的触控模块结构示意图；图4E本技术第六实施例的触控模块结构示意图；图4F本技术第七实施例的触控模块结构示意图；图5为本技术一实施例的感测层结构示意图。其中，附图标记现有技术8导电载板81 内表面82外表面83感测层9 壳体本技术I导电载板11 基板12感测层121第一方向电极122第二方向电极13保护层14第二粘结层15第一基板16第二基板17第三基板2 壳体3补强件31第一支撑部32第二支撑部33连接孔4第一粘结层具体实施方式以下结合附图对本技术的结构原理和工作原理作具体的描述图3为本技术第一实施例的触控模块结构示意图。参见图3，本技术实施例提供的触控模块包括一导电载板I、壳体2及补强件3。所述导电载板I具有一触控功能，可提供一触摸位置的输入与侦测。补强件3设置于所述导电载板I的下侧周边，所述导电载板I支撑连接在所述补强件3上。壳体2包覆于所述导电载板I和所述补强件3的四周。所述壳体2可以为一模制壳体，以模内射出的方式，一体包覆于导电载板I和补强件3的四周。请继续参照图3，补强件3还进一步包括相互连接的第一支撑部31和第二支撑部32。第一支撑部31的形状是对应所述导电载板I的形状而设计，以保证导电载板I的四周均可以得到有效支撑，例如可为闭合的四边形结构，该四边形结构对应于导电载板I的形状设置。第二支撑部32是由所述第一支撑部31的相对两侧边以一角度向外延伸形成。该角度大于等于90度，且小于等于180度较佳。第一支撑部31可通过一第一粘结层4连接于所述导电载板I的下侧周边。第一粘结层4可以是仅位于所述导电载板I下表面周边的框胶层(如图3所示)。第二支撑部32连接于壳体2，且被壳体2包覆。藉此，通过补强件3将导电载板I及壳体2连接在一起，增强了导电载板I与壳体2之间的接着性，可减少对导电载板I的端面加工。同时，因补强件3对导电载板I具有强而有力的支撑，可提升导电载板I的强度，降低导电载板I厚度，达到更轻薄的目的。在另一实施例中，上述第二支撑部32上还设置有多个连接孔33，采用紧固件(图未示)穿过所述连接孔33可将第二支撑部32和壳体2连接，以进一步增加壳体2与补强件3的连接性。图4A为本技术第二实施例的触控模块结构示意图。如图4A所示，该实施例提供的触控模块包括导电载板I、壳体2及补强件3。导电载板I包括基板11、感测层12。该基板11例如可以为玻璃基板(Glass)或薄膜层(Film)，只要具有可透视性且可承载感测层12的材料均可，本技术对此不予限制。触摸物体可直接作用于基板11的上表面执行触控动作。感测层12位于基板11的下表面以实现一触摸位置的感测。导电载板I还可选择性地包括保护层13，保护层13位于感测层12的下表面且覆盖于感测层12上以避免感测层12受到环境污染和侵蚀。补强件3连接于保护层13的下侧周边。在一实施例中，补强件3包括相互连接的第一支撑部31和第二支撑部32，第一支撑部31连接于保护层13的下侧周边，第二支撑部32连接于壳体2。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控模块，其特征在于，包括：?具有一触控功能的导电载板；?补强件，设置于所述导电载板的下侧周边；以及?壳体，包覆于所述导电载板和所述补强件的四周。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：游兆玄，简顺达，
申请(专利权)人：宸鸿光电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：