LED路灯集成光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED路灯集成光源，包括封装支架（3）、透镜（1）、环氧胶层（5）、导热基板（4）、设于导热基板（4）上的多个LED芯片（6），所述的导热基板（4）与封装支架（3）连接，环氧胶层（5）覆盖在多个LED芯片（6）上，其特征在于：所述的透镜（1）固接在封装支架（3）的上表面，所述的透镜（1）为下端面为水平面的实心透镜。本实用新型专利技术光损失较小，光效较高。?（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明
，具体涉及一种用于LED路灯的集成光源。
技术介绍
LED作为一种半导体固体发光器件，具有体积小，寿命长、能耗低等优点，在室外照明领域，LED已经取代传统光源广泛应用在路灯上。LED集成光源是指将多个LED芯片集成在导热基板上的光源，通常包括封装支架、透镜、环氧胶层、导热基板、设在导热基板上的多个LED芯片，导热基板与封装支架连接，环氧胶层覆盖在多个LED芯片上，封装支架、导热基板、LED芯片和环氧胶层通过模压封装形成一个整体的单元模块，安装时将上述模块装到路 灯壳体内后，再在路灯壳体上将透镜安装到LED光源的出光口处，路灯壳体内的LED光源周围还设有反光杯，透镜和反光杯两者共同对LED进行配光来满足LED作为路灯光源在道路上的照明要求，此种结构的LED集成光源由于LED发出的光的折射次数较多，LED到透镜的距离较大，且多个LED芯片不规则集成在导热基板上，光源的光损失较大，光效较低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种光损失较小，光效较高的LED路灯集成光源。本技术所采取的技术方案是提供一种LED路灯集成光源，包括封装支架、透镜、环氧胶层、导热基板、设于导热基板上的多个LED芯片，所述的导热基板与封装支架连接，环氧胶层覆盖在多个LED芯片上，所述的透镜固接在封装支架的上表面，所述的透镜为下端面为水平面的实心透镜。所述的多个LED芯片按多行多列排列设置于导热基板上。所述透镜的折射率大于I. 47。所述的导热基板与封装支架连接是指，封装支架的上表面设有凹槽，凹槽的中部设有通孔，导热基板上表面的凸起紧配合在通孔内。采用以上结构后，本技术LED路灯集成光源和现有技术相比，有以下优点由于透镜固接在封装支架的上表面上，与封装支架、导热基板、环氧胶层以及LED芯片封装成一个单元模块，透镜为下端面为水平面的实心透镜，LED芯片发出的光穿透环氧胶层后，直接通过透镜的折射改变输出的光的方向，能够满足道路照明的要求，无需再经过反光杯的反射，透镜固接在封装支架上，透镜与LED芯片距离较近，折射次数及折射介质减少，损失较小，光效高。作为改进，所述的多个LED芯片按多行多列排列设置于导热基板上，LED按规则排列，使多个LED芯片之间的光不互相影响，输出的光能充分得到利用，光效提高。作为改进，所述透镜的折射率大于I. 47，较佳的折射率能使输出的光经折射后更符合道路的照明要求。 作为改进，所述的多个LED芯片为十个，十个LED芯片按两行五列排列设置于导热基板上，每行LED芯片平分LED芯片长度的中心线与透镜长度方向的轴线垂直，为最佳实施例。作为改进，所述十个LED芯片的行间距为O. 6mnT0. 8mm,列间距为O. 6mnT0. 8mm,LED芯片间的距离有利于芯片的散热，也能使LED芯片发出的光不相互影响。作为进一步改进，所述十个LED芯片的行间距为O. 7mm，列间距为O. 7mm，最佳实施例。作为进一步改进，所述环氧胶层的上端和透镜的下端相贴，能够防止环氧胶层与透镜之间空气进入，进一步减少光折射的介质，增加光效。作为更进一步改进，所述的环氧胶层的厚度为O. SmnTlmm，折射率大于I. 43，适当的厚度和折射率能使LED芯片光效更高。附图说明图I为本技术LED路灯集成光源的结构示意图。图2为本技术LED路灯集成光源的俯视图。图3为本技术LED路灯集成光源的分解图。图中，I、透镜，2、焊脚，3，封装支架，3. I、凹槽，3. 2、通孔，4、导热基板，4. I、凸起，5、环氧胶层，6、LED芯片。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。如图I、图2、图3所示，本技术LED路灯集成光源，包括封装支架3、透镜I、环氧胶层5、导热基板4、设于导热基板4上的多个LED芯片6，封装支架3的两端设有焊脚2，两端的焊脚2均和LED芯片6电连接，导热基板4与封装支架3连接，具体是说封装支架3的中部设有椭圆形的凹槽3. 1，凹槽3. I的中部有一和导热基板4相通的通孔3. 2，导热基板4上表面的一个凸起4. I紧配合在通孔3. 2内；环氧胶层5覆盖在多个LED芯片6上，透镜I固接在封装支架3的上表面，也就是透镜I通过粘胶封装在封装支架3的上表面，透镜I下表面的外围与凹槽3. I的外围的台阶通过粘胶封装，与封装支架3、环氧胶层5、导热基板4封装成为一个整体单元，透镜I为下端面为水平面的实心透镜，透镜I的折射率大于I.47，折射率是物质的一种物理性质，透镜I可根据折射率在市场上购买，多个LED芯片6按多行多列排列设置于导热基板4上，也就是多个LED芯片6设在导热基板4的凸起4. I上。本技术在具体实施时，多个LED芯片6为十个，十个LED芯片6按两列五行排列设置于导热基板4上，每行LED芯片6上平分LED芯片长度的中心线与透镜长度方向的轴线垂直，也就是LED芯片6在每一行的排列方向是沿封装支架3的宽度方向，透镜I的轴线为封装支架3的长度方向，十个LED芯片6的行间距为O. 6mnT0. 8mm,列间距为O. 6mnT0. 8mm,在本例中行间距为O. 7mm,列间距为O. 7mm,环氧胶层5的上端面和透镜I的下端面相贴，环氧胶层5的下端面和十个LED芯片6的上端面相贴，使环氧胶层5与透镜I之间间隙减小，减少空气的存在造成介质的增加，从而减少光效，环氧胶层5的的厚度为O.8mnTlmm,在本例中采用Imm,折射率大于I. 43,环氧胶层5在市场上可根据折射率进行采购，环氧胶层5为先期固化成型。以上仅就 技术的具体实施例进行了说明，但不能理解为对权利要求的限制。权利要求1.一种LED路灯集成光源，包括封装支架(3)、透镜(I)、环氧胶层(5)、导热基板(4)、设于导热基板(4)上的多个LED芯片(6)，所述的导热基板(4)与封装支架(3)连接，环氧胶层(5)覆盖在多个LED芯片(6)上，其特征在于所述的透镜(I)固接在封装支架(3)的上表面，所述的透镜(I)为下端面为水平面的实心透镜。2.根据权利要求I所述的LED路灯集成光源，其特征在于所述的多个LED芯片(6)按多行多列排列设置于导热基板(4)上。3.根据权利要求I所述的LED路灯集成光源，其特征在于所述透镜(I)的折射率大于 I. 47。4.根据权利要求I所述的LED路灯集成光源，其特征在于所述的导热基板(4)与封装支架(3)连接是指，封装支架(3)的上表面设有凹槽(3. 1)，凹槽(3. I)的中部设有通孔(3. 2)，导热基板(4)上表面的凸起(4. I)紧配合在通孔(3.2)内。5.根据权利要求2所述的LED路灯集成光源，其特征在于所述的多个LED芯片(6)为十个，十个LED芯片(6)按两行五列排列设置于导热基板(4)上，每行LED芯片(6)上平分LED芯片长度的中心线(6. I)与透镜(I)长度方向的轴线(I. I)垂直。6.根据权利要求5所述的LED路灯集成光源，其特征在于所述十个LED芯片(6)的行间距为O. 6謹 O. 8mm’列间距为O. 6謹 O. 8謹。7.根据权利要求6所述的LED路灯集成光源，其特征在于所述十个LED芯片(6)的行间距为O. 7mm,列间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED路灯集成光源，包括封装支架(3)、透镜(1)、环氧胶层(5)、导热基板(4)、设于导热基板(4)上的多个LED芯片(6)，所述的导热基板(4)与封装支架(3)连接，环氧胶层(5)覆盖在多个LED芯片(6)上，其特征在于：所述的透镜(1)固接在封装支架(3)的上表面，所述的透镜(1)为下端面为水平面的实心透镜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：童志虎，岑利明，
申请(专利权)人：宁波东海电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：