具有受阻胺骨架的化合物以及树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种耐热性和与树脂的相容性优良、能够充分提高树脂的耐热性的化合物，具体地，提供一种由下述通式（1）表示的化合物。式（1）中，R1～R4表示C1～12的烷基或C6～12的芳基，y表示1～2000的数，X1表示由式（2）或（3）表示的基团。式（2）中，R5表示氢原子、O·、C1～12的烷基或C1～12的烷氧基，L1表示C1～6的亚烷基或C6～12的亚芳基。式（3）中，R6表示C1～4的烷基或C6～12的芳基，X2表示由式（2）表示的基团或氢原子，s表示2～6的数，L2表示C1～6的亚烷基或C6～12的亚芳基，s个X2中的至少一个是式（2）表示的基团，

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有受阻胺骨架的新颖的化合物以及配合了该化合物的树脂组合物。本专利技术的化合物作为能够赋予树脂耐热性的稳定剂是有用的，另外，本专利技术的树脂组合物具有优良的耐热性。
技术介绍
SiC（碳化硅）功率半导体与目前广泛使用的硅功率半导体相比，其通电时的能量损失较小，发热量较少，耐热性也高，所以能够处理更大的电力，目前一直在进行广泛研究。硅功率半导体装置的耐热极限温度为约150℃，而对于SiC功率半导体装置来说，研究了在200～300℃下的使用，SiC功率半导体中使用的树脂以及该树脂中使用的添加剂也要求具有更高的耐热性。作为硅功率半导体装置的密封材料和绝缘材料使用的树脂如果在超过200℃的温度下长期使用，则会发生劣化，存在密封性或电绝缘性下降的问题。以往，为了防止树脂的劣化、维持长时间的性能，一直使用各种添加剂。作为该添加剂之一，有具有2,2,6,6-四甲基哌啶骨架的受阻胺系光稳定剂（HALS），例如曾报道了在进行熔融挤出成型等较短的工序中的加工成型时有用的具有耐热性优良的结构的HALS以及屋外暴露用途中的长期耐气候性优良的HALS（参照例如专利文献1）。但是，上述的HALS在长时间超过200℃的条件下暴露时，HALS自身会分解，不能长期维持作为稳定剂的性能，因此，结果是树脂的耐热性不充分。另外，作为高分子量的HALS，还知道通过将具有受阻胺骨架的硅氧烷单体聚合而得到的聚硅氧烷结构的HALS（参照例如专利文献2）。对于以往知道的硅氧烷结构的HALS，一般极性较高，与树脂的相容性不充分，因此，长期使用时容易产生渗出，视用途的不同有可能使用困难。现有技术文献专利文献1：日本特开平5-132580号公报专利文献2：日本特开平11-293050号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的问题因此，本专利技术的课题是提供一种耐热性以及与树脂的相容性优良，并能够充分提高树脂的耐热性的化合物。解决问题的手段本专利技术者等人对上述课题进行了深入研究，结果发现，在聚硅氧烷的末端导入了受阻胺骨架的化合物具有优良的耐热性以及与树脂的相容性，能够提高树脂的耐热性。本专利技术是根据上述认识而完成的，提供一种化合物，其特征在于，其由下述通式（1）表示；本专利技术还提供一种树脂组合物，其特征在于，相对于100质量份的树脂，配合有0.001～10质量份的上述化合物。（上述通式（1）中，R1～R4表示碳原子数为1～12的直链或支链的烷基或碳原子数为6～12的芳基，y表示1～2000的数，X1表示由下述通式（2）表示的基团或下述通式（3）表示的基团。）（上述通式（2）中，R5表示氢原子、O·、碳原子数为1～12的直链或支链的烷基或碳原子数为1～12的直链或支链的烷氧基，L1表示直链或支链的碳原子数为1～6的亚烷基或碳原子数为6～12的亚芳基，此外，O·表示氧自由基。）（上述通式（3）中，R6表示碳原子数为1～4的烷基或碳原子数为6～12的芳基，X2表示由上述通式（2）表示的基团或氢原子，s表示2～6的数，L2表示直链或支链的碳原子数为1～6的亚烷基或碳原子数为6～12的亚芳基，其中，s个X2中的至少一个是通式（2）表示的基团。）专利技术的效果根据本专利技术，可以提高一种耐热性以及与树脂的相容性优良，并能够充分提高树脂的耐热性的化合物。具体实施方式下面对本专利技术的通式（1）表示的化合物的优选的实施方式进行说明。R1～R4表示碳原子数为1～12的直链或支链的烷基或碳原子数为6～12的芳基。作为上述烷基，可以列举出例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、戊基、异戊基、己基、庚基、异庚基、辛基、异辛基、2-乙基己基、壬基、异壬基、癸基、十二烷基等。作为上述芳基，可以列举出例如苯基、萘基、2-甲基苯基、3-甲基苯基、4-甲基苯基、4-乙烯基苯基、3-异丙基苯基、4-异丙基苯基、4-丁基苯基、4-异丁基苯基、4-叔丁基苯基、4-己基苯基、4-环己基苯基等。因为与树脂的相容性特别优良的原因，R1～R4优选碳原子数为1～6的烷基或碳原子数为6～10的芳基，更优选甲基、乙基或苯基，进一步优选甲基或苯基。另外，通式（1）的R1、R2、R3和R4可以相同，也可以不同。另外，通式（1）中的多个R1在同一分子中可以彼此相同，也可以不同，R2、R3和R4也同样。作为R1～R4，在合成混合有两种以上的取代基的化合物时，例如使用多种单体作为原料，使其聚合即可。R1和R2优选在同一分子中是全部相同的取代基。通式（1）中的R3优选在同一分子中是两种以上的取代基（其中，y为2以上），更优选为一种以上的芳基与一种以上的烷基的混合。R4也与R3同样。因为化合物的耐热性更高的原因，优选在同一分子中，R1～R4表示的芳基和烷基的总和中的芳基的含量为5～35摩尔%，更优选为5～30摩尔%，进一步优选为10～30摩尔%。通式（1）中的y表示1～2000的数，优选为20～1000。通式（1）中的X1表示由上述通式（2）或通式（3）表示的基团，由于通式（1）表示的化合物的热稳定性更加良好的原因，优选由通式（2）表示的基团。首先，对通式（2）进行说明。R5表示氢原子、O·、碳原子数为1～12的直链或支链的烷基或碳原子数为1～12的直链或支链的烷氧基，L1表示直链或支链的碳原子数为1～6的亚烷基或碳原子数为6～12的亚芳基。此外，O·表示氧自由基。作为上述烷基，可以列举出例如在通式（1）中作为R1～R4表示的烷基所列举过的基团。作为上述烷氧基，可以列举出例如甲氧基、甲氧基甲氧基、甲氧基乙氧基甲氧基、甲硫基甲氧基、乙氧基、乙烯氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、异丁氧基、叔丁氧基、叔丁基二甲基甲硅烷基氧基、叔丁基丁氧基羰基甲氧基、戊氧基、异戊氧基、叔戊氧基、新戊氧基、己氧基、环己氧基、异己氧基、庚氧基、辛氧基、2-乙基己氧基、壬氧基、癸氧基、十一烷氧基、十二烷氧基等烷氧基。由于能够进一步提高添加了本专利技术的化合物的树脂的耐热性的原因，R5优选氢原子、碳原子数为1～6的烷基或碳原子数为1～12的烷氧基，更优选氢原子、碳原子数为1或2的烷基或碳原子数为1～12的烷氧基，进一步优选氢原子或甲基，由于合成容易的原因，最优选甲基。通式（2）的L1表示直链或支链的碳原子数为1～6的亚烷基或碳原子数为6～12的亚芳基。作为上述亚烷基，可以列举出例如亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.02.04 JP 2011-022847;2011.06.28 JP 2011-142741.一种化合物，其特征在于，其由下述通式（1）表示，
所述通式（1）中，R1～R4表示碳原子数为1～12的直链或支链的烷基
或碳原子数为6～12的芳基，y表示1～2000的数，X1表示由下述通式（2）
表示的基团或下述通式（3）表示的基团，
所述通式（2）中，R5表示氢原子、O·、碳原子数为1～12的直链或
支链的烷基或碳原子数为1～12的直链或支链的烷氧基，L1表示直链或支链
的碳原子数为1～6的亚烷基或碳原子数为6～12的亚芳基，此外，O·表示
氧自由基，
所述通式（3）中，R6表示碳原子数为1～4的烷基或碳原子数为6～12
的芳基，X2表示由所述通式（2）表示的基团或氢原子，s表示2～6的数，
L2表示直链或支链的碳原子数为1～6的亚烷基或碳原子数为6～12的亚芳
基，其中，s个X2中的至少一个是通式（2）表示的基团。
2.根据权利要求1所述的化合物，其由下述通式（4）表示，
所述通式（4）中，R7和R8表示碳原子数为1～12的直链或支链的烷基，
R9和R10表示碳原子数为6～12的芳基，m和n表示满足m+n为1～2000的
数，R1、R2和X1的定义与所述通式（1）相同，其中，所述通式（4）表示
的化合物可以是嵌段共聚物，也可以是...

【专利技术属性】
技术研发人员：日渡谦一郎，齐木智秋，
申请(专利权)人：株式会社艾迪科，
类型：
国别省市：