【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体分立器件封装设备，特别是节省耗材的引线框架结构。
技术介绍
常用的引线框架结构，其切断面共具有3-4个，其中在散热片的部分具有2个现有的引线框架采用的标准都是国际通用标准，即三星标准，在散热片中部的切断面的面积为3_*3_，所以它的切断工序过程中经常需要较大的切力，而这也就导致了切断过程中的冲击震动而使芯片的欧姆接触增大。针对该技术问题，无锡市玉祁红光电子有限公司于2011年8月31日申请了一种 名称为易切断的引线框架结构，申请号为201120002290。该技术针对其易切断结构进行了设计，但是没有对节省耗材结构方面进行设计。
技术实现思路
为了解决现有技术的引线框架结构，耗材大的问题，本专利技术提供一种引线框架结构。本专利技术的目的通过以下技术方案来具体实现 一种引线框架结构，包括串联在一起的若干个框架结构本体，每个框架结构本体的上部与三个顶部引脚连接，并且每个框架结构本体的下部与三个底部引脚连接，所有所述顶部引脚均连接到顶部连接带，所有所述底部引脚均连接到底部切断带，所述顶部连接带与底部切断带相平行。相对应的顶部引脚与底部引脚位于同一条直线上。所述顶部引脚与底部引脚的宽度相同。所述顶部引脚的长度不超过底部引脚长度的四分之一。本专利技术提供的引线框架结构，通过顶部引脚和底部引脚的设计，节省了顶部引脚位置需要的耗材的问题，使原来的板状结构变成针状结构，达到节省耗材的作用。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图I是本专利技术实施例所述引线框架结构的结构图。具体实施例方式如图I所示，本专利技术实施例所述的引线框架结构，...
【技术保护点】
一种引线框架结构，其特征在于，包括串联在一起的若干个框架结构本体，每个框架结构本体的上部与三个顶部引脚连接，并且每个框架结构本体的下部与三个底部引脚连接，所有所述顶部引脚均连接到顶部连接带，所有所述底部引脚均连接到底部切断带，所述顶部连接带与底部切断带相平行。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄铁军，
申请(专利权)人：无锡市威海达机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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