本发明专利技术公开了一种用于非晶合金制品的镶嵌件(1)，该镶嵌件(1)包括第一主体部和与该第一主体部一体形成的第一接合部，该第一接合部具有第一接合表面，其中，该第一接合表面上具有包括多个孔穴(11)的可渗入层，所述孔穴(11)在三维空间中的三个尺寸均为10至800μm。本发明专利技术还公开了一种包括所述镶嵌件(1)的非晶合金制品及该非晶合金制品的制造方法。通过对用于非晶合金制品的镶嵌件的第一接合表面进行预处理，使该第一接合表面上形成由具有预定尺寸的孔穴组成的渗入层，从而能够提高非晶合金制品中的成型部和镶嵌件之间的接合强度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及材料成型领域，具体地，涉及一种镶嵌件和包括该镶嵌件的非晶合金制品，以及制造该非晶合金制品的制造方法。
技术介绍
非晶合金材料也被称作金属玻璃，是20世纪后期迅 速发展起来的新型材料。非晶合金材料的主要的特点是构成合金的原子呈拓扑无序状的排列，结构上不存在晶界与堆垛层错等缺陷。因此，非晶合金材料具有不同于普通结晶态金属材料的物理、化学及力学性质，例如高屈服强度、高硬度、超弹性(高弹性极限)、高耐磨损性、高耐腐蚀性等。此外非晶合金材料还具有低熔点、良好的铸造特性、低的热膨胀系数、对铸型的形状及表面的复写性等特点，可以在铸态时获得优越的机械性能。上述优点使得非晶合金在消费电子类产品外壳方面具有很大的应用前景。例如，采用非晶合金材料制作的手机外壳可以解决常规金属材料制作的外壳上容易出现的划痕等缺陷的问题。但是，由于非晶合金自身的特点，使非晶合金的应用受到了较大的限制。例如，由于非晶合金硬度较高，当需要在非晶合金制品上进行切削加工或冲孔时会增加工艺难度；再如，非晶合金制品多通过铸造的方法获得，若想通过铸造获得厚度为O. I至O. 3_的制品则会大大增加模具的复杂程度以及成型工艺的难度。为了解决这一问题，现在通常采用的方法是使用镶件成型的方法(insert molding)来制造非晶合金制品,使用易于加工的晶体材料来制造非晶合金制品中需要进行切削加工或冲孔、或厚度小于O. 3mm的部分，然后将晶体材料制造的部分放入铸造模具中，然后浇铸非晶合金熔液，以最终获得非晶合金制品。在使用镶嵌成型的方法制造非晶合金制品时，可以使用晶体合金材料对制品中具有复杂结构的部分进行预制，然后再进行非晶合金材料和晶体合金材料的结合。但是，这种方法制得的非晶合金制品中，非晶合金材料和晶体合金材料之间的接合强度较低，无法满足使用要求。例如，在使用过程中，非晶合金材料与晶体合金材料经常会出现松脱的问题。因此，在使用镶嵌成型制造非晶合金制品时，如何提高非晶合金材料和晶体合金材料之间的接合强度成为本领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于非晶合金制品的镶嵌件、包括该镶嵌件的非晶合金制品及制造方法，以在非晶合金材料和晶体合金材料之间获得较高的接合强度。根据本专利技术的一个方面，提供一种用于非晶合金制品的镶嵌件，该镶嵌件包括第一主体部和与该第一主体部一体形成的第一接合部，该第一接合部具有第一接合表面，其特征在于，该第一接合表面上具有包括多个孔穴的可渗入层，所述孔穴在三维空间中的三个尺寸均为10至800 μ m。优选地，所述可渗入层的孔穴率为70%至95%。优选地，所述可渗入层的多个孔穴形成海绵状结构。优选地，所述孔穴为微孔，该微孔的孔径和深度为10至800 μ m;微槽，该微槽的宽度和深度为10至800 μ m ;和/或微坑，该微坑的深度为10至800 μ m。优选地，制成所述镶嵌件的材料为由粉末颗粒烧结而成的陶瓷材料。优选地，所述镶嵌件的材料为晶体合金材料，所述镶嵌件的所述第一主体部的至少一部分的壁厚为O. I至3mm。优选地，所述第一主体部的至少一部分的壁厚为O. I至O. 3_。优选地，所述嵌件的第一主体部上形成有螺纹和/或孔。优选地，制成所述镶嵌件的材料为非晶合金材料。优选地，所述镶嵌件的第一接合部形成为圆柱形或平板形。作为本专利技术的另一方面，提供一种非晶合金制品，该非晶合金制品包括镶嵌件和成型部，该成型部包括第二主体部和与该第二主体部一体形成的第二接合部，该第二接合部具有第二接合表面，其中，所述镶嵌件为本专利技术所提供的上述镶嵌件，所述镶嵌件或所述成型部由非晶合金材料制成，所述镶嵌件通过所述第二接合表面与所述第一接合表面的接合而嵌入所述成型部中，所述成型部的至少一部分材料渗入所述可渗入层中的所述孔穴中。优选地，所述成型部由非晶合金材料制成，所述镶嵌件的材料的熔点高于所述成型部的非晶合金材料的熔点。优选地，所述镶嵌件由非晶合金材料制成，所述成型部由塑胶材料制成。优选地，所述塑胶材料包括聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚丙烯、聚丁烯、聚异丁烯、聚甲醛、聚酰胺、聚碳酸酯、聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、顺丁橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶和/或氯丁橡胶。优选地，所述成型部的非晶合金材料为稀土基非晶合金、铁基非晶合金、锆基非晶合金、铜-锆基非晶合金和/或钛基非晶合金。优选地，所述成型部的第二接合部形成为与所述镶嵌件的第一接合部相匹配的形状。优选地，所述非晶合金制品为消费类电子产品的壳体的至少一部分。作为本专利技术的再一个方面，提供一种非晶合金制品的制造方法，该非晶合金制品包括镶嵌件和成型部，且镶嵌件或成型部由非晶合金材料制成，所述制造方法包括a)预制镶嵌件，该镶嵌件包括第一主体部和与该第一主体部一体形成的第一接合部，该第一接合部具有第一接合表面，将所述镶嵌件放入模具中；b)将制成成型部的材料加热至预定温度，并置入所述模具，从而形成成型部，该成型部包括第二主体部和与该第二主体部一体形成的第二接合部，该第二接合部具有第二接合表面，所述镶嵌件通过所述第二接合表面与所述第一接合表面的接合而嵌入所述成型部中，以获得非晶合金制品，其中，所述步骤a)中获得的所述镶嵌件放入模具的第一接合部的第一接合表面具有包括多个孔穴的可渗入层，所述孔穴在三维空间中的三个尺寸均为10至800 μ m，在所述步骤b)中制成所述成型部的材料的至少一部分渗入所述可渗入层的所述孔穴中。优选地，所述步骤a)中获得的所述镶嵌件的第一接合部的第一接合表面的所述可渗入层的孔穴率为70%至95%。优选地，对所述镶嵌件的第一接合表面进行预处理后，所述可渗入层的多个孔穴形成海绵状结构。优选地，所述可渗入层的所述孔穴为微孔，该微孔的孔径和深度为10至800 μ m ;微槽，该微槽的宽度和深度为10至800 μ m ;和/或微坑，该微坑的深度为10至800 μ m。优选地，在所述步骤b)中，所述预定温度高于所述非晶合金的熔点。优选地，所述镶嵌件由晶体合金材料制成。优选地，所述步骤a)还包括，对所述镶嵌件的第一接合部的第一接合表面进行喷砂、喷丸、激光加工和/或化学腐蚀。优选地，所述步骤a)还包括在将所述镶嵌件放入模具之前，在所述镶嵌件的第一主体部上进行机械加工，以使所述镶嵌件的第一主体部的至少一部分的壁厚为O. I至 3mm ο优选地，所述镶嵌件的第一主体部的至少一部分的壁厚为O. I至O. 3_。优选地，所述步骤a)还包括在将所述镶嵌件放入模具之前，在所述镶嵌件的第一主体部上进行机械加工，以在所述第一主体部上形成螺纹或孔。优选地，所述镶嵌件由陶瓷材料制成，所述步骤a)还包括使用粉末颗粒烧结形成由所述陶瓷材料制成的所述镶嵌件。优选地，所述步骤a)还包括在将所述镶嵌件放入模具之前对该镶嵌件进行预热，以使置入所述模具的所述镶嵌件的温度为200至300度。优选地，所述镶嵌件(I)由非晶合金制成，所述成型部(2)由塑胶材料制成，所述预定温度不低于所述塑胶材料的熔点温度。优选地，所述步骤a)还包括在将所述镶嵌件放入模具之前对该镶嵌件进行预热，以使置入所述模具的所述镶嵌件的温度为50至100度。在传统的非晶合金制品的制造中，在预制镶嵌件时，为了满足大批量生产的本文档来自技高网...
【技术保护点】
用于非晶合金制品的镶嵌件(1)，该镶嵌件(1)包括第一主体部和与该第一主体部一体形成的第一接合部，该第一接合部具有第一接合表面，其特征在于，该第一接合表面上具有包括多个孔穴(11)的可渗入层，所述孔穴(11)在三维空间中的三个尺寸均为10至800μm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宫清，张法亮，曹建岭，卢昆，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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