本发明专利技术提供一种磨片机研磨盘下砂口的改良构造，所述下砂口为垂直于水平面的通孔，位于所述研磨盘的上磨盘的磨盘基体内，所述上磨盘还包括位于所述磨盘基体下方且与所述磨盘基体下表面紧密贴合的磨盘面，所述磨盘面内部贯通有垂直于水平面的盘槽，所述下砂口的形状为圆锥形，且靠近所述磨盘面位置的内径小于远离所述磨盘面位置的内径，所述下砂口与所述磨盘面相贴处的内径与所述盘槽的宽度相等，所述下砂口正对所述盘槽。本发明专利技术的有益效果是：磨盘基体加固了原来的磨盘面易断位置，防止了质量隐患，延长了使用寿命，具有结构简单，加工成本低等优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于用于生产单晶硅片的研磨设备的主要磨具工件领域，尤其是涉及一种磨片机研磨盘下砂口的改良构造。
技术介绍
近年来，由于电子行业的飞速发展、产品需求的多元化，用于电子产品的最初原材料晶圆片也有新的提高，而娃片本身的技术参数，如表面粗糙度Ra/Rz、TTV、warp等,对娃片的要求也是越来越高。此外，用于硅片加工生产的原辅料的成本随着市场的发展呈递增趋势增长，研磨盘的消耗是生产成本的主要部分之一，为了最大限度地提高生产效率，降低生产成本，有必要对当前使用的设备部件进行结构改造。研磨盘属于耗材类，其真正的使用寿命为一个随机出现的数值，生产中掌控难度很大，经过一段时间的研磨后带有盘槽的磨盘面厚度不断降低，当磨盘面与下砂口相接的位置磨至很薄时，由于下砂口处的磨盘面部分没有磨盘基体的支撑，磨盘面很容易断裂，存在质量隐患。为防止质量隐患，需提前停止使用仍可使用的研磨盘，从而造成了浪费。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供一种磨片机研磨盘下砂口的改良构造，尤其适合用于提闻娃片生广中研磨盘的寿命。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是一种磨片机研磨盘下砂口的改良构造，所述下砂口为垂直于水平面的通孔，位于所述研磨盘的上磨盘的磨盘基体内，所述上磨盘还包括位于所述磨盘基体下方且与所述磨盘基体下表面紧密贴合的磨盘面，所述磨盘面内部贯通有垂直于水平面的盘槽，所述下砂口的形状为圆锥形，且靠近所述磨盘面位置的内径小于远离所述磨盘面位置的内径，所述下砂口与所述磨盘面相贴处的内径与所述盘槽的宽度相等，所述下砂口正对所述盘槽。本专利技术还可以采用以下技术措施所述下砂口均匀排布于所述磨盘基体内。本专利技术具有的优点和积极效果是上述技术方案将圆柱形的下砂口，更改成圆椎形，磨盘基体加固了原来的磨盘面易断位置，防止了质量隐患，延长了使用寿命，具有结构简单，加工成本低等优点。附图说明图I是改良前上磨盘剖面2是改良后上磨盘剖面中I、改良前下砂口 2、磨盘基体 3、磨盘面4、盘槽 5、磨盘面易断位置 6、下砂口具体实施例方式如图I所示，改良前下砂口 I为垂直于水平面的圆柱形通孔，均匀排布于研磨盘的上磨盘的磨盘基体2内，上磨盘还包括位于磨盘基体2下方且与磨盘基体2下表面紧密贴合的磨盘面3，磨盘面3内部贯通有垂直于水平面的盘槽4，下砂口 6的中心轴线与盘槽4的中心轴线重合。如图2所示，本专利技术提供一种磨片机研磨盘下砂口的改良构造，下砂口 6的形状为圆锥形，且靠近磨盘面3位置的内径小于远离磨盘面3位置的内径，下砂口 6与磨盘面3相贴处的内径与盘槽4的宽度相等，下砂口 6正对盘槽4。下砂口 6均匀排布于磨盘基体2内。本实例的工作过程研磨时，不断有磨料由下砂口 6注入至磨盘面3，经盘槽4流至上下磨盘之间，在上下磨盘相对运动的过程中，磨料微粒在工件表面靠磨盘带动滚动，依靠磨料对工件进行磨削以达到研磨目的。运用本专利技术的下砂口 6的改良构造以后，磨盘面3完全紧贴磨盘基体2，即便达到使用极限，磨盘面3变薄，磨盘基体2能够加固改良前的磨 盘面易断位置5，防止了质量隐患。因能够避免潜在的质量风险，故磨盘不必提前报废，延长了其使用寿命。以上对本专利技术的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本专利技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本专利技术的实施范围。凡依本专利技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利技术的专利涵盖范围之内。权利要求1.一种磨片机研磨盘下砂口的改良构造，所述下砂口为垂直于水平面的通孔，位于所述研磨盘的上磨盘的磨盘基体内，所述上磨盘还包括位于所述磨盘基体下方且与所述磨盘基体下表面紧密贴合的磨盘面，所述磨盘面内部贯通有垂直于水平面的盘槽，其特征在于所述下砂口的形状为圆锥形，且靠近所述磨盘面位置的内径小于远离所述磨盘面位置的内径，所述下砂口与所述磨盘面相贴处的内径与所述盘槽的宽度相等，所述下砂口正对所述舟掷InLl 曰 O2.根据权利要求I所述的改良构造，其特征在于所述下砂口均匀排布于所述磨盘基体内。全文摘要本专利技术提供一种磨片机研磨盘下砂口的改良构造，所述下砂口为垂直于水平面的通孔，位于所述研磨盘的上磨盘的磨盘基体内，所述上磨盘还包括位于所述磨盘基体下方且与所述磨盘基体下表面紧密贴合的磨盘面，所述磨盘面内部贯通有垂直于水平面的盘槽，所述下砂口的形状为圆锥形，且靠近所述磨盘面位置的内径小于远离所述磨盘面位置的内径，所述下砂口与所述磨盘面相贴处的内径与所述盘槽的宽度相等，所述下砂口正对所述盘槽。本专利技术的有益效果是磨盘基体加固了原来的磨盘面易断位置，防止了质量隐患，延长了使用寿命，具有结构简单，加工成本低等优点。文档编号B24B37/34GK102950539SQ201210499518公开日2013年3月6日 申请日期2012年11月28日 优先权日2012年11月28日专利技术者李海龙, 张雪囡, 苏荣义, 陈宗永, 郭红慧, 陈强, 邢玉军 申请人:天津市环欧半导体材料技术有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种磨片机研磨盘下砂口的改良构造，所述下砂口为垂直于水平面的通孔，位于所述研磨盘的上磨盘的磨盘基体内，所述上磨盘还包括位于所述磨盘基体下方且与所述磨盘基体下表面紧密贴合的磨盘面，所述磨盘面内部贯通有垂直于水平面的盘槽，其特征在于：所述下砂口的形状为圆锥形，且靠近所述磨盘面位置的内径小于远离所述磨盘面位置的内径，所述下砂口与所述磨盘面相贴处的内径与所述盘槽的宽度相等，所述下砂口正对所述盘槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李海龙，张雪囡，苏荣义，陈宗永，郭红慧，陈强，邢玉军，
申请(专利权)人：天津市环欧半导体材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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