本实用新型专利技术的发光二极管模组封装结构，包括有：透光基板、发光晶片以及透光盖板，该透光基板以及透光盖板设有两片透光层及两片透光层之间夹设有发光层，于所述透光基板上设有线路层，该发光晶片设于该透光基板上，所述发光晶片通过导线与所述线路层电连接，可以减少发光晶片的热阻，并通过每一颗发光晶片或者每几颗发光晶片配置一个透光盖板，以达到多面出光，提高光效的目的。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术与发光二极管模组封装结构有关，特别是指一种采用透光基板以及透光盖板，可实现多面发光，具提高光效目的的发光二极管模组封装结构。
技术介绍
发光二极管具有光效高，使用寿命长，节能，环保等众多优点，越来越广泛的应用于众多的领域，随着LED照明技术的迅速发展，人们对各种LED照明设备的要求越来越高，比如节能性、使用寿命、高光效等等。目前，传统LED照明发光面仅为一面，导致应用领域大受约束。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题即在提供一种采用透光基板以及透光盖板，可实现多面发光，具提高光效目的的发光二极管模组封装结构。本技术所采用的技术手段如下。本技术的发光二极管模组封装结构，包括有透光基板、发光晶片以及透光盖板，该透光基板以及透光盖板设有两片透光层及两片透光层之间夹设有发光层，于所述透光基板上设有线路层，该发光晶片设于该透光基板上，所述发光晶片通过导线与所述线路层电连接，可以减少发光晶片的热阻，并通过每一颗发光晶片或者每几颗发光晶片配置一个透光盖板，以达到多面出光，提高光效的目的。所述透光基板厚度为所述发光晶片的高度的5 30倍。所述透光层材质可以是金属或玻璃或PV或透明胶体等材质。所述透光基板及/或盖板的发光层，可以通过喷涂或者喷吐或者蒸镀沉积方式实现。所述透光基板及/或盖板的平面形状可以为三角形或者四边形或者多边形，所述透光基板横截面形状可以是三角形或者四边形或者多边形。 所述线路层可以通过粘贴或者压合或沉积工艺形成。所述透光基板与该盖板之间设有黏着层。所述黏着层可以是透明粘性材料，也可以是非透明粘性材料，所述材料形态可以是固态也可以是液态。所述导线材质为金属导电材质，可以是纯金属也可以是合金物。本技术所产生的有益效果在于发光二极管模组封装结构可实现多面发光，具提高光效的目的。附图说明图I为本技术中发光二极管模组封装结构的剖面结构示意图。图疒图3为本技术中发光二极管模组封装结构的制程示意图。图号说明透光基板10透光层101 发光层102线路层103发光晶片104导线105黏着层106透光盖板100。具体实施方式如图I本技术发光二极管模组封装结构示意图所示者，本技术的发光二极管模组封装结构包括有透光基板10、发光晶片104以及透光盖板100。其中该透光基板10以及透光盖板100设有两片透光层101及两片透光层101之间夹设有发光层102，于所述透光基板10上设有线路层103，该发光晶片104设于该透光基板10上，所述发光晶片104通过导线105与所述线路层103电连接，可以减少发光晶片的热阻，并通过每一颗发光晶片或者每几颗发光晶片配置一个透光盖板，以达到多面出光，提闻光效的目的。制作时，如图2所示，为设计好的尺寸的透光层101，该透光层101材质可以是金属或玻璃或PV或透明胶体材质，两块透光层101中间通过喷涂或者喷吐或者蒸镀沉积等方式，将发光层102 (可以为发光荧光体材料)实现于两块透光层101中间，形成设计所需的透光基板或透光盖板，该透光基板厚度为所述发光晶片的高度的5 30倍，该透光基板及/或盖板的平面形状可以为三角形或者四边形或者多边形，所述透光基板横截面形状可以是三角形或者四边形或者多边形。再将该发光晶片104固着于该透光基板10上，如图3所示，该线路层103可以通过粘贴或者压合或沉积工艺形成，并在发光晶片104和线路层103之间焊接导线105，该导线105材质为金属导电材质,可以是纯金属也可以是合金物；最后,将该透光盖板100盖合于该透光基板10上，如图I所示，该透光基板10与该透光盖板100之间设有黏着层106，该黏着层106可以是透明粘性材料，也可以是非透明粘性材料，所述材料形态可以是固态也可以是液态，以构成该透光基板10与该透光盖板100间的固定。权利要求1.一种发光二极管模组封装结构，其特征在于，包括有 透光基板，其设有两片透光层及两片透光层之间夹设有发光层，于所述透光基板上设有线路层； 发光晶片，设于该透光基板上，所述发光晶片通过导线与所述线路层电连接；以及 透光盖板，盖设固定于该透光基板上方，该透光盖板设有两片透光层及两片透光层之间夹设有发光层。2.如权利要求I所述的发光二极管模组封装结构，其特征在于，该透光基板厚度为所述发光晶片的高度的5 30倍。3.如权利要求I项所述的发光二极管模组封装结构，其特征在于，该透光层材质可以是金属或玻璃或PV或透明胶体材质。4.如权利要求I所述的发光二极管模组封装结构，其特征在于，该透光基板及/或盖板的发光层，通过喷涂或者喷吐或者蒸镀沉积方式实现。5.如权利要求I所述的发光二极管模组封装结构，其特征在于，该透光基板及/或盖板的平面形状为三角形或者四边形或者多边形，所述透光基板横截面形状是三角形或者四边形或者多边形。6.如权利要求I所述的发光二极管模组封装结构，其特征在于，该线路层通过粘贴或者压合或沉积工艺形成。7.如权利要求I所述的发光二极管模组封装结构，其特征在于，该透光基板与该盖板之间设有黏着层。8.如权利要求7所述的发光二极管模组封装结构，其特征在于，该黏着层是透明粘性材料或者非透明粘性材料，所述材料形态是固态或者液态。9.如权利要求I所述的发光二极管模组封装结构，其特征在于，该导线材质为金属导电材质或者纯金属材质或者合金物。专利摘要本技术的发光二极管模组封装结构，包括有透光基板、发光晶片以及透光盖板，该透光基板以及透光盖板设有两片透光层及两片透光层之间夹设有发光层，于所述透光基板上设有线路层，该发光晶片设于该透光基板上，所述发光晶片通过导线与所述线路层电连接，可以减少发光晶片的热阻，并通过每一颗发光晶片或者每几颗发光晶片配置一个透光盖板，以达到多面出光，提高光效的目的。文档编号H01L25/075GK202758885SQ201220296389公开日2013年2月27日 申请日期2012年6月21日 优先权日2012年6月21日专利技术者李威龙, 刘鑫, 皮绍波 申请人:东莞李洲电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光二极管模组封装结构，其特征在于，包括有：透光基板，其设有两片透光层及两片透光层之间夹设有发光层，于所述透光基板上设有线路层；发光晶片，设于该透光基板上，所述发光晶片通过导线与所述线路层电连接；以及透光盖板，盖设固定于该透光基板上方，该透光盖板设有两片透光层及两片透光层之间夹设有发光层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李威龙，刘鑫，皮绍波，
申请(专利权)人：东莞李洲电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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