【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种基于键合焊线的集成芯片。
技术介绍
现有的APM4953芯片，采用S0P8 封装，内部的引线为14根，每根引线的直径为l.Omil (mil为本
常用单位，I mil =千分之一英寸)，由于焊线数量较多，焊接过程隐患更多，引线键合过程中，各引线之间容易存在碰撞造成线弧变形，在此情况容易出现脱焊的现象。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种基于键合焊线的集成芯片，该基于键合焊线的集成芯片通过减小引线数量和增大引线直径，提高了键合焊线的生产效率、可靠性和成功率。技术的技术解决方案如下一种基于键合焊线的集成芯片，包括芯片主体和8个管脚，8个管脚通过8条引线与芯片主体上的焊盘连接。引线的直径为1.5mil。有益效果本技术的基于键合焊线的集成芯片，通过减小引线数量(从14根减少到8根)和增大引线直径(由Imil增大到I. 5mi)，减小了引线碰撞的概率以及脱焊现象的发生，从而提高了键合焊线的生产效率、可靠性和成功率。附图说明图I是本技术的基于键合焊线的集成芯片的内部结构示意图。标号说明1-芯片主体，2-引线，3-第一焊接区域，4-第二焊接区域，5-管脚焊接区域。具体实施方式以下将结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明实施例I :如图I所示，一种基于键合焊线的集成芯片，包括芯片主体和8个管脚，8个管脚通过8条引线与芯片主体上的焊盘连接。引线的直径为1.5mil。权利要求1.一种基于键合焊线的集成芯片，其特征在于，包括芯片主体和8个管脚，8个管脚通过8条引线与芯片主体上的焊盘连接。2.根据权利要求I所述的基于键合焊线的集成芯片，其特征在于...
【技术保护点】
一种基于键合焊线的集成芯片，其特征在于，包括芯片主体和8个管脚，8个管脚通过8条引线与芯片主体上的焊盘连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，彭兴义，吴杭，
申请(专利权)人：深圳康姆科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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