芯片测试方法及测试夹头技术

本发明专利技术公开一种芯片测试方法及测试夹头，其中芯片测试方法包括下列步骤：首先，提供一芯片。接着，分别加热芯片及一测试夹头至一测试温度，其中测试夹头包括一拾取头及一热管装置。以测试夹头的拾取头拾取芯片，并将芯片压固于一承载板的一芯片测试座上。对芯片进行测试，并经由测试夹头的热管装置对芯片进行散热，以维持芯片的温度于测试过程中实质上等于测试温度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种测试夹头及芯片测试方法，且特别是涉及一种测试夹头及使用其的芯片测试方法。
技术介绍
在半导体芯片的测试中，已知有对各半导体芯片的优劣进行测试的装置。该装置具备可一次性地半导体芯片上的多个电性接点电连接的探针卡，从而可对半导体芯片进行测试。当同时对多个半导体芯片进行测试时，该半导体芯片的温度会上升。于此情形时，周围的半导体芯片的温度也会上升不少，因此存在无法维持半导体芯片在特定的温度条件 下进行测试的课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片测试方法，其能于测试过程中提高芯片的散热效率。本专利技术提供一种测试夹头，其于测试过程中对芯片的散热效率较佳。本专利技术提出一种芯片测试方法，其包括下列步骤首先，提供一芯片。接着，分别加热芯片及一测试夹头至一测试温度，其中测试夹头包括一拾取头及一热管装置。以测试夹头的拾取头拾取芯片，并将芯片压固于一承载板的一芯片测试座上。上述的拾取头可移动地设置于本体上。当拾取头将芯片压固于芯片测试座上时，拾取头受芯片推动而向上移动至一压固位置，此时拾取头与导热管接触。当拾取头离开芯片时，拾取头回复至一初始位置，此时拾取头与导热管间具有一距离。对芯片进行测试，并经由测试夹头的热管装置对芯片进行散热，以维持芯片的温度于测试过程中实质上等于测试温度。本专利技术提出一种测试夹头，适用于一芯片测试流程，其包括一本体、一拾取头以及一热管装置。拾取头设置于本体上，用以拾取芯片，并将芯片压固于一承载板的一芯片测试座上。热管装置包括一导热管以及一散热鳍片组。导热管设置于本体上，并适于与拾取头接触。导热管的一端连接散热鳍片组。上述的拾取头可移动地设置于本体上。当拾取头将芯片压固于芯片测试座上时，拾取头受芯片推动而向上移动至一压固位置，此时拾取头与导热管接触。当拾取头离开芯片时，拾取头回复至一初始位置，此时拾取头与导热管间具有一距离。在本专利技术的一实施例中，上述的导热管适于与拾取头接触，且导热管的一端连接散热鳍片组，芯片适于通过导热管将热传导至散热鳍片组，以进行散热。在本专利技术的一实施例中，上述的拾取头包括一导热部。当拾取头移动至压固位置时，导热部与导热管接触，芯片适于通过导热部将热传导至导热管。在本专利技术的一实施例中，上述的本体具有一容置空间，拾取头可移动地嵌合于容置空间内。测试夹头还包括多个弹性件，设置于容置空间内。各弹性件抵靠于本体及拾取头之间。在本专利技术的一实施例中，上述的拾取头拾取芯片的步骤包括真空吸附。在本专利技术的一实施例中，上述的经由测试夹头的热管装置对芯片进行散热的步骤包括通过热管装置的热传导对芯片进行被动散热。通过一主动气流来源对热管装置进行主动散热。在本专利技术的一实施例中，上述的本体还包括至少一孔道，导热管穿过孔道而连接至散热鳍片组。在本专利技术的一实施例中，上述的本体还包括至少一隔热件，包覆孔道的内壁且承靠于孔道与导热管之间。基于上述，本专利技术将热管装置设置于芯片测试的测试夹头上，其导热管适于在芯 片测试过程中与芯片拾取头接触，以将芯片的热能传导至散热鳍片组，从而增进芯片的散热效率。如此，在芯片于测试过程中超过测试温度时，即能对芯片进行快速散热，以于芯片测试的过程中有效控制芯片的测试温度，进而可提升芯片测试结果的准确度。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图I是依照本专利技术的一实施例的一种测试夹头的正面立体示意图；图2是依照本专利技术的一实施例的一种测试夹头的背面立体示意图；图3是本专利技术的一实施例的一种测试夹头的拾取头位于初始位置时的局部侧面示意图；图4是图3的测试夹头的拾取头位于压固位置时的局部侧面示意图；图5是本专利技术的一实施例的一种测试夹头的局部构件分解示意图；图6是本专利技术的一实施例的一种芯片测试方法的流程示意图。主要元件符号说明100 :测试夹头110:本体112:容置空间114:孔道116:隔热件120 :拾取头122 :吸嘴124:真空管126 :导热部130 :热管装置132 :导热管134 :散热鳍片组140 :盖体142 :弹性件200 :芯片300 :承载板310 :芯片测试座Dl :距离Pl :初始位置P2 :压固位置SIIO-S140:步骤具体实施方式 图I是依照本专利技术的一实施例的一种测试夹头的正面立体示意图。图2是依照本专利技术的一实施例的一种测试夹头的背面立体示意图。请同时参考图I及图2，本实施例的测试夹头100适用于一芯片测试流程。测试夹头100包括一本体110、一拾取头120以及一热管装置130。拾取头120设置于本体110上，用以拾取一芯片200。在本实施例中，拾取头120拾取芯片200的方式包括真空吸附。拾取头120例如包括至少一吸嘴122及至少一真空管124，且吸嘴122连通真空管124以对芯片200进行吸附。热管装置130包括一导热管132以及一散热鳍片组134，其中，导热管132设置于本体110上且导热管132的一端连接散热鳍片组134。在本实施例中，本体110包括至少一孔道114及至少一隔热件116，导热管132穿过孔道114而连接至散热鳍片组134。隔热件116包覆孔道114的内壁且承靠于孔道114与导热管132之间，以隔绝导热管132与本体110间的热传导。拾取头120可移动地设置于本体110上，导热管132适于与拾取头120接触。详细而言，如图2所示，本体110具有一容置空间112，拾取头120可移动地嵌合于容置空间112内。图3是本专利技术的一实施例的一种测试夹头的拾取头位于初始位置时的局部侧面示意图。图4是图3的测试夹头的拾取头位于压固位置时的局部侧面示意图。值得注意的是，为了能更清楚绘示导热管132与拾取头120的位置关系，图3及图4的本体110以透视的方式绘示，故导热管132与拾取头120以虚线的方式绘示。请先参考图3，当拾取头120位于一初始位置Pl时，拾取头120与导热管132间具有一距离Dl。请接着参考图4，拾取头120在拾取芯片200后，适于将芯片200压固于一承载板300的一芯片测试座310上，以进行芯片测试。当拾取头120将芯片200压固于芯片测试座310上时，如图4所示，拾取头120受芯片200推动而向上移动至一压固位置P2。此时，拾取头120与导热管132接触。在本实施例中，拾取头120包括一导热部126，当拾取头120移动至压固位置P2时，导热部126与导热管132接触，以将芯片200的热能经由导热部126传导至导热管132，再经由导热管132传导至散热鳍片(如图2所示的散热鳍片134)。图5是本专利技术的一实施例的一种测试夹头的局部构件分解示意图。请参考图5，测试夹头100还包括多个弹性件142。弹性件142设置于容置空间112内，且各弹性件142抵靠于本体110及拾取头120之间。在本实施例中，测试夹头100还包括一盖体140，弹性件142设置于盖体140上，而盖体140则覆盖且锁固于本体110上，使弹性件142抵靠于本体110及拾取头120之间。如此配置，当拾取头120位于压固位置P2时，弹性件142承受一预压力。当拾取头120离开压固位置P2 (如图4所示)时，芯片200不再压固于芯片测试座310上，而使拾取头120不再受芯片200压迫，弹性件142因此释本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片测试方法，包括：提供一芯片；分别加热该芯片及一测试夹头至一测试温度，其中该测试夹头包括本体，拾取头及热管装置；以该测试夹头的该拾取头拾取该芯片，并将该芯片压固于一承载板的芯片测试座上，其中该热管装置还包括导热管，部分的该导热管适于与该拾取头接触；对该芯片进行测试；以及经由该测试夹头的该热管装置对该芯片进行散热，以维持该芯片的温度于测试过程中实质上等于该测试温度，其中该拾取头可移动地设置于该本体上，当该拾取头将该芯片压固于该芯片测试座上时，该拾取头受该芯片推动而向上移动至一压固位置，此时该拾取头与该导热管接触，当该拾取头离开该芯片时，该拾取头回复至一初始位置，此时该拾取头与该导热管间具有一距离。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：沈琦崧，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：