本发明专利技术公开了一种极高真空规校准装置及方法，属于测量领域。所述装置包括：极高真空规、极高真空校准室、第一阀门、被校真空规、小孔、第二阀门、第三阀门、高精度真空规、极高真空抽气室、极高真空抽气机组、限流孔、稳压室、非蒸散型吸气剂泵、气源、微调阀、流量计抽气机组和第四阀门，外围设备包括加热装置。采用所述装置及方法测量不确定度小，能够实现在小于10-9Pa压力区间对极高真空规的精确校准，拓宽了流量测量范围。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，特别涉及一种采用动态流量法实现对极高真空规精确校准的装置及方法，属于测量领域。
技术介绍
在计量实验室中，大多采用高精度气体微流量计测量和提供已知气体流量。高精度气体微流量计多选用恒压式气体微流量计和固定流导法气体微流量计，其测量范围为(1X10_9 lX10_4)Pa*m3/s。在采用动态流量法校准时，由于受气体微流量计管道内壁放气效应的影响，流量的测量下限仅为lX10_9Pa*m3/s，相应对真空规的校准下限仅为10_8Pa量级，因此用已有气体微流量计无法实现对极高真空规的校准。 文献“李得天，李正海，郭美如，等.超高/极高真空校准装置的研制.真空科学与技术学报26 (2),2007. ”介绍了目前校准极高真空规采用的一种新方法一分流法。分流法是将恒压式气体微流量计或固定流导法气体微流量计提供的已知流量气体注入到分流室，再通过分流室上两个流导相差很大的小孔将气体流量分流到极高真空校准室和超高真空校准室，这样很少部分流量流入极高真空校准室，绝大部分流量流入超高真空校准室，从而延伸了校准下限，分流法是对动态流量法的发展。分流法和动态流量法相比，不足之处是需要测量分流室上两个小孔的流导比，测量环节较为复杂，因此在测量流量时会引起附加不确定度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供，采用所述装置及方法测量不确定度小，能够实现在小于KT9Pa压力区间对极高真空规的精确校准，拓宽了流量测量范围。本专利技术的目的由以下技术方案实现—种极高真空规校准装置，所述装置包括极高真空规、极高真空校准室、第一阀门、被校真空规、小孔、第二阀门、第三阀门、高精度真空规、极高真空抽气室、极高真空抽气机组、限流孔、稳压室、非蒸散型吸气剂泵、气源、微调阀、流量计抽气机组和第四阀门，外围设备包括加热装置；其中，极高真空抽气机组与极高真空抽气室相连，极高真空抽气室与极高真空校准室连在一起，极高真空抽气室与极高真空校准室中间有一个限流孔，极高真空规和被校真空规直接和极高真空校准室相连，极高真空校准室、第一阀门、小孔、高精度真空规依次相连；第二阀门并联接在小孔的两端；稳压室连接到小孔与高精度真空规之间的管路中，非蒸散型吸气剂泵通过第三阀门连接到小孔与高精度真空规之间的管路中，流量计抽气机组通过第四阀门连接到小孔与高精度真空规之间的管路中，气源通过微调阀连接到小孔与第四阀门之间的管路中；所述极高真空规为分离规；高精度真空规为电容薄膜规或磁悬浮转子规；极高真空抽气机组的主泵为磁悬浮涡轮分子泵，前级泵为干泵；流量计抽气机组的主泵为分子泵，前级泵为机械泵；第一阀门、第二阀门、第三阀门、第四阀门为全金属超高真空阀；小孔的分子流流导为10_9m3/S数量级；微调阀为全金属面密封微调阀；气源流出的校准气体为惰性气体。本专利技术所述的极高真空规校准装置的校准方法步骤如下①打开除第三阀门和微调阀以外的所有阀门，启动极高真空抽气机组和流量计抽气机组，对所述装置抽真空至本底；②启动加热装置，对所述装置整体进行烘烤除气，烘烤温度以(20 40) V /h的均匀速率分别升高至各自最高点后，保持(60 80)h，然后再以匀速率逐渐降至室温；其中，极高真空校准室和极高真空抽气室的温度最高点为300°C，其余部分的温度最高点为150。。； ③在步骤②最高温度保持期间，打开第三阀门，对非蒸散型吸气剂泵进行激活，激活(2 4) h后停止，并关闭第三阀门，当温度恢复至室温后，再打开第三阀门，继续抽气(24 48)h，直至稳压室内达到10_6Pa数量级的极限真空；此时，被校真空规的本底压力为Po ；④关闭第四阀门，打开微调阀，给稳压室充入设定量的惰性气体，此时，被校真空规的读数为P。，高精度真空规的读数为P ;⑤关闭第二阀门，将从小孔流出的气体引入到极高真空校准室中，并通过限流孔连续抽出气体，达到动态平衡后，即极高真空规的示数稳定，在极高真空校准室中建立可精确计算的动态平衡标准压力Ps ;PS由式(I)计算权利要求1.一种极高真空规校准装置，其特征在于所述装置包括极高真空规(I)、极高真空校准室(2)、第一阀门(3)、被校真空规(4)、小孔(5)、第二阀门(6)、第三阀门(7)、高精度真空规(8)、极高真空抽气室(9)、极高真空抽气机组(10)、限流孔(11)、稳压室(12)、非蒸散型吸气剂泵(13)、气源(14)、微调阀(15)、流量计抽气机组(16)和第四阀门(17)，外围设备包括加热装置； 其中，极高真空抽气机组(10)与极高真空抽气室(9)相连，极高真空抽气室(9)与极高真空校准室(2 )连在一起，极高真空抽气室(9 )与极高真空校准室(2 )中间有一个限流孔(11)，极高真空规(I)和被校真空规(4)直接和极高真空校准室(2)相连，极高真空校准室(2)、第一阀门(3)、小孔(5)、高精度真空规(8)依次相连；第二阀门(6)并联接在小孔(5)的两端；稳压室(12)连接到小孔(5)与高精度真空规(8)之间的管路中，非蒸散型吸气剂泵(13)通过第三阀门(7)连接到小孔(5)与高精度真空规(8)之间的管路中，流量计抽气机组(16)通过第四阀门(17)连接到小孔(5)与高精度真空规(8)之间的管路中，气源(14)通过微调阀(15)连接到小孔(5)与第四阀门(17)之间的管路中。2.根据权利要求I所述的一种极高真空规校准装置，其特征在于所述极高真空规(I)为分离规；高精度真空规(8)为电容薄膜规或磁悬浮转子规；极高真空抽气机组(10)的主泵为磁悬浮涡轮分子泵，前级泵为干泵；流量计抽气机组(16)的主泵为分子泵，前级泵为机械泵；第一阀门(3)、第二阀门(6)、第三阀门(7)、第四阀门(17)为全金属超高真空阀；小孔(5)的分子流流导为10_9m3/S数量级；微调阀(15)为全金属面密封微调阀(15);气源(14)流出的校准气体为惰性气体。3.一种采用如权利要求I所述的极高真空规校准装置的校准方法，其特征在于所述方法步骤如下 ①打开除第三阀门(7)和微调阀(15)以外的所有阀门，启动极高真空抽气机组(10)和流量计抽气机组(16)，对所述装置抽真空至本底； ②启动加热装置，对所述装置整体进行烘烤除气，烘烤温度以(20 40)V /h的均匀速率分别升高至各自最高点后，保持(60 80) h，然后再以匀速率逐渐降至室温；其中，极高真空校准室(2)和极高真空抽气室(9)的温度最高点为300°C，其余部分的温度最高点为150。。； ③在步骤②最高温度保持期间，打开第三阀门(7)，对非蒸散型吸气剂泵(13)进行激活，激活(2 4) h后停止，并关闭第三阀门(7)，当温度恢复至室温后，再打开第三阀门(7)，继续抽气(24 48) h，直至稳压室(12)内达到10_6Pa数量级的极限真空；此时，被校真空规(4)的本底压力为P0 ； ④关闭第四阀门(17)，打开微调阀(15)，给稳压室(12)充入设定量的惰性气体，此时，被校真空规(4)的读数为P。，高精度真空规(8)的读数为P ； ⑤关闭第二阀门(6)，将从小孔(5)流出的气体引入到极高真空校准室(2)中，并通过限流孔(11)连续抽出气体，达到动态平衡后，即极高真空规(I)的示数稳定，在极高真空校准室(2)中建立可精确计算的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种极高真空规校准装置，其特征在于：所述装置包括：极高真空规（1）、极高真空校准室（2）、第一阀门（3）、被校真空规（4）、小孔（5）、第二阀门（6）、第三阀门（7）、高精度真空规（8）、极高真空抽气室（9）、极高真空抽气机组（10）、限流孔（11）、稳压室（12）、非蒸散型吸气剂泵（13）、气源（14）、微调阀（15）、流量计抽气机组（16）和第四阀门（17），外围设备包括加热装置；其中，极高真空抽气机组（10）与极高真空抽气室（9）相连，极高真空抽气室（9）与极高真空校准室（2）连在一起，极高真空抽气室（9）与极高真空校准室（2）中间有一个限流孔（11），极高真空规（1）和被校真空规（4）直接和极高真空校准室（2）相连，极高真空校准室（2）、第一阀门（3）、小孔（5）、高精度真空规（8）依次相连；第二阀门（6）并联接在小孔（5）的两端；稳压室（12）连接到小孔（5）与高精度真空规（8）之间的管路中，非蒸散型吸气剂泵（13）通过第三阀门（7）连接到小孔（5）与高精度真空规（8）之间的管路中，流量计抽气机组（16）通过第四阀门（17）连接到小孔（5）与高精度真空规（8）之间的管路中，气源（14）通过微调阀（15）连接到小孔（5）与第四阀门（17）之间的管路中。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李得天，成永军，冯焱，习振华，赵澜，管保国，
申请(专利权)人：中国航天科技集团公司第五研究院第五一〇研究所，
类型：发明
国别省市：
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