一种具有包边的导热散热片制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有包边的导热散热片，其中，包括导热散热层，所述导热散热层上方依次贴合有第一粘结层及保护层，所述第一粘结层及保护层的端部向导热散热层的端部包裹延伸形成上包边。本实用新型专利技术通过将第一粘结层及保护层的端部延伸包裹导热散热层的端部，从而避免了导热散热层内的导热材料脱落，起到了很好的保护作用，解决了导热材料脱落影响散热片性能以及元器件电气性能的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及导热散热片领域，尤其涉及一种用于电子元器件领域的具有包边的导热散热片。
技术介绍
随着电子类产品的不断升级换代，高集成以及高性能电子设备的日益发展，电子设备中的工作组件尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，发热量也越来越大。导热散热片因其具有特有的导热散热性能在电子类产品中得到较为广泛的使用，为了更好的进行散热，通常情况下是将导热散热片粘结在需要散热的电子元器件表面，使电子元器件所产生的热量能够通过导热散热片均匀的散发出去，提高散热效率。·但目前的导热散热片，其中的石墨等导热材料容易脱落，这不仅影响导热散热片的外观，还会导致整个导热散热片的散热性能都受到影响，并且脱落的导热材料甚至会影响电子元器件的电气性能，如引起导电材料的短路等等。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种具有包边的导热散热片，旨在解决现有导热散热片中导热材料容易脱落、影响外观、及导电性能的问题。本技术的技术方案如下一种具有包边的导热散热片，其中，包括导热散热层，所述导热散热层上方依次贴合有第一粘结层及保护层，所述第一粘结层及保护层的端部向导热散热层的端部包裹延伸形成上包边。所述具有包边的导热散热片，其中，所述导热散热层下方贴合有第二粘结层。所述具有包边的导热散热片，其中，所述第二粘结层的下方还依次贴合有粘结基材及第三粘结层。 所述具有包边的导热散热片，其中，所述粘结基材及第三粘结层的端部向导热散热层的端部包裹延伸形成下包边。所述具有包边的导热散热片，其中，所述导热散热层为石墨或陶瓷导热散热层。所述具有包边的导热散热片，其中，所述第一粘结层为压敏胶粘结层。所述具有包边的导热散热片，其中，所述保护层为PET保护层。所述具有包边的导热散热片，其中，所述第二粘结层为压敏胶粘结层。所述具有包边的导热散热片，其中，所述第三粘结层为压敏胶粘结层。所述具有包边的导热散热片，其中，所述粘结基材为PET、铜箔或铝箔粘结基材。有益效果本技术具有包边的导热散热片，通过将第一粘结层及保护层的端部延伸包裹导热散热层的端部，从而避免了导热散热层内的导热材料脱落，起到了很好的保护作用，解决了导热材料脱落影响散热片性能以及元器件电气性能的问题。附图说明图I为本技术具有包边的导热散热片的结构示意图。具体实施方式本技术提供一种具有包边的导热散热片，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图I为本技术具有包边的导热散热片较佳实施例的结构示意图，如图所示，其包括用于导热散热的导热散热层3，在所述导热散热层3的上方依次贴合有第一粘结层2及保护层1，本技术的改进之处就在于所述第一粘结层2及保护层I的端部向导热散热层3的端部包裹延伸形成上包边。·该上包边保证了导热散热层的导热材料不会脱落，此外，还可在导热散热层的端部设置一下包边，以进一步保证容易脱落的导热材料不会从下方脱落。具体地，在所述导热散热层3的下方依次贴合有第二粘结层4、粘结基材5、第三粘结层6，一般来说，贴合上第二粘结层4后即可将导热散热片粘结在所需散热的位置，并且形成上述的上包边即可防止一般情况下的导热材料脱落。但本技术并不限于此，本技术还可将导热散热层3下方的第二粘结层4及粘结基材5的端部向导热散热层3的端部包裹延伸形成下包边，从而使导热散热层3的端部上下两部分都被包裹，确保不会从两个端部脱落。本技术中的导热散热层3为石墨材料，例如石墨片、石墨粉，当然也可以是陶瓷材料，例如陶瓷片，此外，导热散热层内还可填充有吸波材料及导磁材料，吸波材料可以是含有金属微粉和陶瓷微粉的弹性体；导磁材料可以是含有铁氧体微粉的弹性体或者陶瓷片(添加)，这些材料不仅起到导热作用，还具有保护作用，可抑制电磁波干扰，防止微波器件及设备的电磁干扰、电磁波辐射及波形整形等。上述这些材料因易从端部脱落，设置包边之后即可防止脱落的情况发生。所述的保护层为PET材料，PET材料中文名为聚对苯二甲酸类塑料，PET材料具有优良的耐磨性能和稳定性及电绝缘性，可起到很好的保护作用。所述的第一、第二及第三粘结层均为压敏胶制成，压敏胶是一类具有对压力有敏感性的胶粘剂，在熔融状态下涂抹，冷气固化后施加轻度指压即可起到粘合作用，本技术中的压敏胶可以是导热压敏胶、导电压敏胶、相变材料或超薄压敏胶等等。所述的粘结基材也可以是PET材料，或者是铝箔或铜箔，起到保护、导电及导热作用。当然，上述的粘结基材及第三粘结层为可选项，即如果本技术导热散热片为整体粘贴在另一平面材料上的话，可不用所述的粘结基材及第三粘结层。综上所述，本技术具有包边的导热散热片，通过将第一粘结层及保护层的端部延伸包裹导热散热层的端部，从而避免了导热散热层内的导热材料脱落，起到了很好的保护作用，解决了导热材料脱落影响散热片性能以及元器件电气性能的问题。应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保 护范围。权利要求1.一种具有包边的导热散热片，其特征在于，包括导热散热层，所述导热散热层上方依次贴合有第一粘结层及保护层，所述第一粘结层及保护层的端部向导热散热层的端部包裹延伸形成上包边。2.根据权利要求I所述具有包边的导热散热片，其特征在于，所述导热散热层下方贴合有第二粘结层。3.根据权利要求2所述具有包边的导热散热片，其特征在于，所述第二粘结层的下方还依次贴合有粘结基材及第三粘结层。4.根据权利要求3所述具有包边的导热散热片，其特征在于，所述粘结基材及第三粘结层的端部向导热散热层的端部包裹延伸形成下包边。5.根据权利要求I所述具有包边的导热散热片，其特征在于，所述导热散热层为石墨或陶瓷导热散热层。6.根据权利要求I所述具有包边的导热散热片，其特征在于，所述第一粘结层为压敏胶粘结层。7.根据权利要求I所述具有包边的导热散热片，其特征在于，所述保护层为PET保护层。8.根据权利要求2所述具有包边的导热散热片，其特征在于，所述第二粘结层为压敏胶粘结层。9.根据权利要求3所述具有包边的导热散热片，其特征在于，所述第三粘结层为压敏胶粘结层。10.根据权利要求3所述具有包边的导热散热片，其特征在于，所述粘结基材为PET、铜箔或铝箔粘结基材。专利摘要本技术公开一种具有包边的导热散热片，其中，包括导热散热层，所述导热散热层上方依次贴合有第一粘结层及保护层，所述第一粘结层及保护层的端部向导热散热层的端部包裹延伸形成上包边。本技术通过将第一粘结层及保护层的端部延伸包裹导热散热层的端部，从而避免了导热散热层内的导热材料脱落，起到了很好的保护作用，解决了导热材料脱落影响散热片性能以及元器件电气性能的问题。文档编号H05K7/20GK202750392SQ201220401168公开日2013年2月20日 申请日期2012年8月14日 优先权日2012年8月14日专利技术者刘海波, 李良辉, 郭东朋 申请人:深圳市飞荣达科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有包边的导热散热片，其特征在于，包括导热散热层，所述导热散热层上方依次贴合有第一粘结层及保护层，所述第一粘结层及保护层的端部向导热散热层的端部包裹延伸形成上包边。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海波，李良辉，郭东朋，
申请(专利权)人：深圳市飞荣达科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：