一种耦合天线桥制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耦合天线桥，能够保证手机射频卡使用的通用性。一种耦合天线桥，包括两个线圈和一颗桥接芯片，与手机射频卡配合使用，所述两个线圈通过所述桥接芯片相连。本实用新型专利技术有效实现手机射频卡非接触性能不受手机构造影响，同时避免插拔卡片导致天线撕裂问题。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种耦合天线桥
本技术属于电子应用
，特别是涉及一种使手机射频卡适用于各种手机的稱合天线桥。
技术介绍
随着我国国民经济的快速发展，人们的生活水平大幅提高，在我们的日常生活中， 卡片的应用越来越广泛，比如银行的存储卡、用于小额支付的IC卡、公交IC卡、校园/公司一卡通IC卡等等。为更方便用户使用，出现了移动支付手机的技术。其是将人们日常生活中各种各样的卡片信息存在手机卡如SIM卡、UIM卡或智能存储卡如SD卡内，在卡片上贴附一个附着于柔性基材上的天线，这样即可以实现智能卡的非接触功能，从而使得手机具有了移动支付功能。目前手机型号非常多，并且手机构造千差万别，贴附在卡片上的天线适应所有的手机有很大的难度，并且部分手机构造会对天线的性能产生很大的影响，导致无法进行非接触通信，从而也无法实现移动支付。另外，需要插拔卡片时，需要将天线一起进行插拔，容易将天线撕裂，从而无法使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耦合天线桥，该耦合天线桥包括两个线圈和一颗桥接芯片，与手机射频卡配合使用，有效实现手机射频卡非接触性能不受手机构造影响，同时避免插拔卡片导致天线撕裂问题。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案—种耦合天线桥，包括两个线圈和一颗桥接芯片，与手机射频卡配合使用，所述手机射频卡可识别射频信号与所述耦合天线桥可识别射频信号可为相同频段，或所述手机射频卡可识别射频信号与所述耦合天线桥可识别射频信号为不同频段。所述两个线圈通过所述桥接芯片相连。本技术将手机射频卡体与天线物理分离，有效实现手机射频卡非接触性能不受手机构造影响，避免插拔卡片导致天线撕裂问题。该耦合天线桥一侧可粘贴不干胶，粘在手机后盖内侧或外面，实现装饰的作用。此外该耦合天线桥也可半包围粘在手机电池上，两个天线线圈分别位于手机电池上方和下方，保证电池上下方都有信号覆盖，也避免了当手机射频卡装在电池内侧时导致射频功能无法使用的问题，同时耦合天线桥可实现信号放大并有效降低射频信号能量衰减。耦合天线桥内两个线圈通过内含线路的可任意弯折电路板相连，线圈外部采用散热设计，方便耦合天线桥与电池更好得粘合并解决了散热问题。附图说明图I为本专利技术耦合天线桥的示意图；图2为本专利技术耦合天线桥与电池粘合的示意图；图3为本专利技术耦合天线桥天线外部构造的示意图；图4为本专利技术应用场景示意图；具体实施方式以下结合附图对本技术实施耦合天线桥进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。一种耦合天线桥B，与手机射频卡A配合使用。当进入外部非接读写器C产生的射频场后，谐振电路产生共振，电容充电，在手机射频卡A内部接有一个单向导通的电子泵， 将该谐振电路电容内的电荷送到电子泵的电容内存储，此电容可做为电源为其它电路提供工作电压，将手机射频卡A内数据发射出去或接取外部非接读写器C的数据。但集成在手机射频卡A内的天线产生的电量不足以为其他电路提供供电电压，或不能保证足够远的读写距离，本专利技术引入了耦合天线桥B，耦合天线桥B起到信号放大的作用，同时有效降低射频信号能量衰减，从而保证手机射频卡A与外部非接读写器C之间的交互稳定性，提高读写距离。所述耦合天线桥B，内含线圈200和线圈300，和一颗桥接芯片100，与手机射频卡 A没有物理连接，从电池D侧面半包围黏贴于电池D外表面。该方案可实现同频桥接和异频桥接。当手机射频卡A内射频电路与外部非接读写设备C频率不同，耦合天线桥B接受外部非接读写器C信号，调制为手机射频卡A可识别频率信号并实现信号增强，手机射频卡A 接收后处理并以接收频率发出信号，耦合天线桥B接收手机射频卡A发回信号，然后将所接收信号转换为外部非接读写器C可接收频率并发出。当手机射频卡A内射频电路与外部非接读写器C频率相同时，该耦合天线桥B起到了信号放大的作用。耦合天线桥B —端与电池D紧贴手机主板的一面粘接，另一端贴于电池D紧贴手机后盖的一面。这种设计方法可将信号覆盖到电池D内侧区域，避免了当手机射频卡A装在电池D内侧时导致无法使用的问题。耦合天线桥B与电池D黏贴一侧贴敷吸波材料800， 以减小外部的电磁干扰。同时耦合天线桥B采用散热设计，避免电池D因为贴上线圈B温度过高的问题。耦合天线桥B由粘接电池的一面依次向外各层分别为保护层包括散热材料 600、线圈FPC/铁氧体700、吸波材料800、不干胶900。所述手机射频卡A指同时具备接触式通信能力和近场通信能力的智能卡。以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。权利要求1.一种耦合天线桥，包括两个线圈和一颗桥接芯片，与手机射频卡配合使用，其特征在于:所述两个线圈通过所述桥接芯片相连。2.如权利要求I所述的耦合天线桥，其特征在于，所述手机射频卡可识别射频信号与所述耦合天线桥可识别射频信号可为相同频段，或所述手机射频卡可识别射频信号与所述耦合天线桥可识别射频信号为不同频段。3.如权利要求I或2所述的耦合天线桥，其特征在于，所述两个线圈通过内含线路的可任意弯折电路板相连。4.如权利要求I或2所述的耦合天线桥，其特征在于，所述耦合天线桥外部采用散热设计。专利摘要本技术公开了一种耦合天线桥，能够保证手机射频卡使用的通用性。一种耦合天线桥，包括两个线圈和一颗桥接芯片，与手机射频卡配合使用，所述两个线圈通过所述桥接芯片相连。本技术有效实现手机射频卡非接触性能不受手机构造影响，同时避免插拔卡片导致天线撕裂问题。文档编号H01Q1/22GK202749503SQ20112054552公开日2013年2月20日 申请日期2011年12月23日 优先权日2011年12月23日专利技术者马淑荣, 其他专利技术人请求不公开姓名 申请人:纪成军, 马淑荣本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耦合天线桥，包括两个线圈和一颗桥接芯片，与手机射频卡配合使用，其特征在于：？所述两个线圈通过所述桥接芯片相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马淑荣，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：纪成军，马淑荣，
类型：实用新型
国别省市：