一种微型大电流温度保护器制造技术

技术编号:8360113 阅读:168 留言:0更新日期:2013-02-22 07:58
本实用新型专利技术涉及一种微型大电流温度保护器,包括外壳,设置在外壳内的双金属片、簧片、动触点、底板、静触点、固定座和密封胶;所述外壳为一端开口的空心壳体;所述双金属片设置在簧片下方;所述动触点通过铆接或焊接固定设置在簧片前端的安装孔上;所述静触点对应动触点位置铆接或焊接在底板上;所述固定座固定设置在外壳的内壁上,固定座的上表面上具有一凹槽;所述凹槽内设有一个立式的定位柱;所述双金属片和簧片均通过各自后端与定位柱截面对应的安装孔套接在定位柱上;所述密封胶密封设置在固定座后端的外壳开口处;所述底板通过注塑成型固定设置在固定座的底部。本实用新型专利技术结构简单,具有稳定性好、精度高等特点。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种温度保护器,特别是涉及一种微型大电流温度保护器。技术背景 现温度保护器被广泛应用在电动机、镇流器、电动工具、发热元器件上等,随着这些工具技术水平的不断改进,设计结构也日益精密,温度保护器的结构设计也越来越完善合理,KW-A3新型温度保护器/热断路器可直接串联于电感用电器绕组或用电器主回路。温度保护器的核心部件就是感温双金属片,其安装的好坏直接影响到保护器的反应灵敏度和温度的准确性。现技术下温度保护器双金属片的安装工艺主要为焊接或铆接两种形式,此方式安装极易损伤双金属片且很难检测控制;现技术下部分保护器的双金属片是直接通过安装孔套接在底板上,双金属片位置不固定,振动后会产生噪音,且双金属片的位置偏移会影响双金属片动作弹跳。现技术的部分温度保护器产品,电流直接通过双金属片,双金属片为热敏元件,电流的通过会直接影响双金属片的稳定性和准确性,且产品的负载性能较低。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种结构简单、稳定性好的微型大电流温度保护器。实现本技术目的的技术方案是一种微型大电流温度保护器,包括外壳,设置在外壳内的双金属片、簧片、动触点、底板、静触点、固定座和密封胶;所述外壳为一端开口的空心壳体;所述双金属片设置在簧片下方;所述动触点通过铆接或焊接固定设置在簧片前端的安装孔上;所述静触点对应动触点位置铆接或焊接在底板上;所述固定座固定设置在外壳的内壁上,固定座的上表面上具有一凹槽;所述凹槽内设有一个立式的定位柱;所述双金属片和簧片均通过各自后端与定位柱截面对应的安装孔套接在定位柱上;所述密封胶密封设置在固定座后端的外壳开口处;所述底板通过注塑成型固定设置在固定座的底部。上述技术方案还具有固定片;所述固定片套接在定位柱上,且设置在簧片的上方。上述技术方案所述双金属片、簧片和固定片三者之间通过铆压方式固定连接。上述技术方案所述底板的前端具有一个铆接平台;所述静触点通过铆接或焊接固定在铆接平台上的安装孔内。上述技术方案所述底板和簧片的后端均设有一个焊接片。上述技术方案所述外壳为金属壳体或塑胶壳体。采用上述技术方案后,本技术具有以下积极的效果(I)本技术温度保护器结构设计简单,融入了行业中先进的恒温调解器技术;因其灌封尺寸加长,故较行业中其它温控器的密封性提升;另一方面,铁外壳材质相对行业中现有的塑料外壳,可对产品内部元器件起到更有效防护,稳定性更好。(2)本技术温度保护器的双金属片是套接固定在固定座上,生产安装过程对双金属片不会造成任何损伤,感温灵敏度不受任何影响,从而确保了温度保护器较高的精确度。(3)本技术温度保护器的回路是通过簧片和底板连接的,双金属片只是独立的感温元件,电路中的电流并不会影响到双金属片感温的敏感度和准确度,从而确保了温度保护器产品的稳定性。(4)本技术还具有固定片;固定片套接在定位柱上,且设置在簧片的上方,固定片可以起到限位作用,限制双金属片和簧片位移。(5)本技术的底板和簧片的后端均设有一个焊接片,可直接连接导线,便于设备安装。附图说明为了使本技术的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本技术作进一步详细的说明,其中图I为本技术的结构示意图;图中I.外壳,2.双金属片,3.簧片,4.动触点,5.底板,6.静触点,7.固定座,7-1.定位柱,8.密封胶,9.固定片,10.焊接片。具体实施方式(实施例I)见图1,本技术包括外壳1,设置在外壳I内的双金属片2、簧片3、动触点4、底板5、静触点6、固定座7、密封胶8和固定片9 ;外壳I为金属壳体或塑胶壳体,外壳I为一端开口的空心壳体;双金属片2设置在簧片3下方;动触点4通过铆接或焊接固定设置在簧片3前端的安装孔上;底板5的前端具有一个铆接平台,底板5和簧片3的后端均设有一个焊接片10 ;静触点6通过铆接或焊接固定在铆接平台上的安装孔内;固定座7固定设置在外壳I的内壁上,固定座7的上表面上具有一凹槽;凹槽内设有一个立式的定位柱7-1 ;双金属片2和簧片3均通过各自后端与定位柱7-1截面对应的安装孔套接在定位柱7-1上;密封胶8密封设置在固定座7后端的外壳I开口处,底板5通过注塑成型固定设置在固定座7的底部;固定片9套接在定位柱7-1上,且设置在簧片3的上方;双金属片2、簧片3和固定片9三者之间通过铆压方式固定连接。本技术的工作原理为将该微型大电流温度保护器串联在电器设备的回路中,当设备环境温度升至设定温度值时,双金属片2翻转弹跳,推动簧片3弹起,从而使动触点4与静触点6分离,断开连接,设备停止工作;当环境温度降至、设定的安全复位温度值时,双金属片2反向翻转,簧片3恢复自由状态,动触点4与静触点6接触,电路恢复连接,设备重新正常工作。以上所述的具体实施例,对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本技术的具体实施例而已,并不用于限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种微型大电流温度保护器,包括外壳(1),设置在外壳(I)内的双金属片(2)、簧片(3)、动触点(4)、底板(5)、静触点(6)、固定座(7)和密封胶(8);所述外壳(I)为一端开口的空心壳体;所述双金属片(2)设置在簧片(3)下方;所述动触点(4)通过铆接或焊接固定设置在簧片(3)前端的安装孔上;所述静触点(6)对应动触点(4)位置铆接或焊接在底板(5)上;所述固定座(7)固定设置在外壳(I)的内壁上,固定座(7)的上表面上具有一凹槽;所述凹槽内设有一个立式的定位柱(7-1);所述双金属片(2)和簧片(3)均通过各自后端与定位柱(7-1)截面对应的安装孔套接在定位柱(7-1)上;所述密封胶(8)密封设置在固定座(7)后端的外壳(I)开口处,其特征在于所述底板(5)通过注塑成型固定设置在固定座(7)的底部。2.根据权利要求I所述的微型大电流温度保护器,其特征在于还具有固定片(9);所述固定片(9)套接在定位柱(7-1)上,且设置在簧片(3)的上方。3.根据权利要求2所述的微型大电流温度保护器,其特征在于所述双金属片(2)、簧片(3 )和固定片(9 )三者之间通过铆压方式固定连接。4.根据权利要求3所述的微型大电流温度保护器,其特征在于所述底板(5)的前端具有一个铆接平台;所述静触点(6)通过铆接或焊接固定在铆接平台上的安装孔内。5.根据权利要求4所述的微型大电流温度保护器,其特征在于所述底板(5)和簧片(3)的后端均设有Iv焊接片(10)。6.根据权利要求I至5任一所述的微型大电流温度保护器,其特征在于所述外壳(I)为金属壳体或塑胶壳体。专利摘要本技术涉及一种微型大电流温度保护器,包括外壳,设置在外壳内的双金属片、簧片、动触点、底板、静触点、固定座和密封胶;所述外壳为一端开口的空心壳体;所述双金属片设置在簧片下方;所述动触点通过铆接或焊接固定设置在簧片前端的安装孔上;所述静触点对应动触点位置铆接或焊接在底板上;所述固定座固定设置在外壳的内壁上,固定座的上表面上具有一凹槽;所述凹槽内设有一个立式的定位柱;所述双金属片和簧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型大电流温度保护器,包括外壳(1),设置在外壳(1)内的双金属片(2)、簧片(3)、动触点(4)、底板(5)、静触点(6)、固定座(7)和密封胶(8);所述外壳(1)为一端开口的空心壳体;所述双金属片(2)设置在簧片(3)下方;所述动触点(4)通过铆接或焊接固定设置在簧片(3)前端的安装孔上;所述静触点(6)对应动触点(4)位置铆接或焊接在底板(5)上;所述固定座(7)固定设置在外壳(1)的内壁上,固定座(7)的上表面上具有一凹槽;所述凹槽内设有一个立式的定位柱(7?1);所述双金属片(2)和簧片(3)均通过各自后端与定位柱(7?1)截面对应的安装孔套接在定位柱(7?1)上;所述密封胶(8)密封设置在固定座(7)后端的外壳(1)开口处,其特征在于:所述底板(5)通过注塑成型固定设置在固定座(7)的底部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:常光友王东
申请(专利权)人:常州市常宏同力电器有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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