【技术实现步骤摘要】
—种硅棒切片用辅助装置
本技术涉及硅棒的领域，尤其是一种硅棒切片用辅助装置。
技术介绍
单晶硅棒是硅的单晶体，是具有基本完整点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导体材料。在常温下，除氟化氢以外，很难与其他物质发生反应，在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成P型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成η 型和P型半导体结合在一起，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管和各种集成电路(包括我们计算机内的芯片和CPU)都是用硅做的原材料。目前在对硅棒进行切割过程中容易造成硅棒切片表面的不平整和崩片的现象产生。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服上述中存在的问题，提供了一种硅棒切片用辅助装置，其设计结构合理并且能够有效地提高硅棒切片的质量和良品率。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种硅棒切片用辅助装置，包括金属铝板和粘贴在金属铝板上的底座，所述的底座上开设有V型凹槽，V型凹槽的两个斜面形成开口朝上并呈90°夹角，V型凹槽的两个斜面上均粘贴有环氧树脂粘贴层，V型凹槽通过环氧树脂粘贴层粘贴硅棒，硅棒上粘贴有两条相互平行于硅棒轴线的导向条，所述的V 型凹槽的端部设有粘贴有环氧树脂粘贴层的挡板。进一步地，所述的金属铝板的长度是大于底座的长度。本技术的有益效果是所述的一种硅棒切片用辅助装置，采用V型凹槽来配合硅棒使用，能够有效地提高硅棒在切割过程中的切片的平整度和避免碎片的产生，提高良片率。附图说明以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。图I是本技术所述的一...
【技术保护点】
一种硅棒切片用辅助装置，其特征是：包括金属铝板（1）和粘贴在金属铝板（1）上的底座（2），所述的底座（2）上开设有V型凹槽（21），V型凹槽（21）的两个斜面形成开口朝上并呈90°夹角，V型凹槽（21）的两个斜面上均粘贴有环氧树脂粘贴层（3），V型凹槽（21）通过环氧树脂粘贴层（3）粘贴硅棒（4），硅棒（4）上粘贴有两条相互平行于硅棒（4）轴线的导向条（5），所述的V型凹槽（21）的端部设有粘贴有环氧树脂粘贴层（3）的挡板（6）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王桂奋，谢德兵，王迎春，
申请(专利权)人：金坛正信光伏电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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