【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种脚后跟贴，尤其涉及一种夹在鞋上的脚后跟贴，属于鞋子
技术介绍
目前，公知技术的鞋子，在新买来时由于材质较新，与脚部磨合的时间还不够，因此或多或少会有些磨脚，一些严重的使用者的脚后跟还会被磨开皮，走起路来又累又不舒月艮，在本技术未作出之前，无夹在鞋上的脚后跟贴使用，检索专利文献，无该技术的技术方案公开。
技术实现思路
为了克服现有技术中无夹在鞋上的脚后跟贴的不足，本技术的目的是为了提供一种夹在鞋上的脚后跟贴，该脚后跟贴以硅胶材质制成，可以被使用者夹在鞋子后跟上，能有效保护使用者的脚后跟不被鞋后跟磨破，达到走起路来省力舒适的目的。为了达到本技术的目的，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是由夹片、后跟保护片、后跟鞋塾片组成，其特征在于后跟鞋塾片后部设有后跟保护片，后跟保护片上连有夹片，使用时将夹片和后跟保护片夹住鞋子后跟沿部，后跟鞋垫片会贴在鞋子内的鞋垫后部，然后将脚伸进鞋内，脚后跟踩住后跟鞋垫片，脚踝后部靠住后跟保护片即可。本技术的有益效果是设计简单，拆装方便，省力舒适，实用性较大。附图说明下面通过附图和实施例对本技术作进一步说明。图I是本技术示意图。图中I.夹片，2.后跟保护片，3.后跟鞋垫片。具体实施方式本技术由夹片I、后跟保护片2、后跟鞋垫片3组成，其特征在于后跟鞋垫片3后部设有后跟保护片2，后跟保护片2上连有夹片I，使用时将夹片I和后跟保护片2夹住鞋子后跟沿部，后跟鞋垫片3会贴在鞋子内的鞋垫后部，然后将脚伸进鞋内，脚后跟踩住后跟鞋垫片3，脚踝后部靠住后跟保护片2即可。权利要求1.一种脚后跟贴，由夹片(I)、后跟保护片(2)、后跟...
【技术保护点】
一种脚后跟贴，由夹片（1）、后跟保护片（2）、后跟鞋垫片（3）组成，其特征在于后跟鞋垫片（3）后部设有后跟保护片（2），后跟保护片（2）上连有夹片（1）。
【技术特征摘要】
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