扁平同轴线缆的制造方法技术

技术编号:8348222 阅读:330 留言:0更新日期:2013-02-21 02:15
本发明专利技术提供一种扁平同轴线缆的制造方法,提供两预先开有第一A切孔、第二A切孔与第一B切孔、第二B切孔的复合层,将该两复合层贴合于一信号导线上、下方,在信号导线两旁开设多个注孔,灌入银胶,再在两复合层处各贴合一预先开有第一C切孔及第二C切孔的外被层,所述外被层的切孔与复合层的切孔对齐,朝垂直于该信号导线方向剪裁,并通过第一A切孔、第二A切孔、第一B切孔、第二B切孔、第一C切孔与第二C切孔,形成两端皆具有信号导线、绝缘层、信号隔离层及外被层的阶层结构的扁平同轴线缆;此种露出阶层的扁平同轴线缆可以直接接续端子,省去传统同轴线须剥料的手续,扁平同轴线缆相当薄,不占空间,且容易固定在电子产品内的板子上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于传输高速讯号的同轴线的制造方法,特别涉及一种。
技术介绍
传统的同轴线结构包括在中央具有一条信号导线,该信号导线被一绝缘层包覆, 绝缘层外围有一信号隔离层,信号隔离层外围是一外被层。其制作方式是将各层叠放后,利用压出机压出,形成端面呈圆形的同轴线。然后再采用人工剥皮方式来引出信号导线及隔离层,相当费工。在结构上,由于受压出机压出,同轴线端面呈圆形,较难平贴在电子产品的板子上,且因同轴线有一定的直径(厚度),故产品外壳体积须随之增大,产品很难达到轻薄的诉求。另一方面,也因同轴线端面呈圆形,较难固定在板子上。经本专利技术人仔细研究后发现,可以从改变同轴线的制造方式来改变同轴线的结构。
技术实现思路
因此,本专利技术的主要目的是提供一种,藉由此制造方法来完成两端具有导线、绝缘层、信号隔离层预留长度的扁平同轴线缆,以省去传统须以人工剥料引出导线及绝缘层的工序。本专利技术的另一目的是提供一种,藉由此制造方法来完成扁平如薄膜状的扁平同轴线缆,以解决传统圆形端面线缆,增厚了产品外壳尺寸的问题,以及扁平状的线缆可以解决传统圆形端面线缆较难固定在板子上的问题。为达到上述目的,本专利技术提供的,包括下列步骤(I)提供两预先开有第一 A切孔、第二 A切孔与第一 B切孔及第二 B切孔的复合层;(2)提供一信号导线,将该两复合层对称贴合在该信号导线的上方及下方,并使该信号导线通过该第一 A切孔、第二 A切孔、第一 B切孔及第二 B切孔;(3)在该信号导线两旁分别开设一贯穿两复合层的注孔,并在该两注孔内注入银胶;(4)提供至少两预先开有第一 C切孔及第二 C切孔的外被层,将该两外被层分别贴合该两复合层,并使该两外被层的第一 C切孔对齐该两复合层的第一 A切孔及第一 B切孔, 第二 C切孔对齐该两复合层的第二 A切孔及第二 B切孔;(5)朝垂直于该信号导线方向剪裁,并通过复合层的第一A切孔、第二 A切孔、第一 B切孔与第二 B切孔,以及外被层的第一 C切孔与第二 C切孔。其中,所述复合层包括绝缘层及信号隔离层,预先在绝缘层、信号隔离层及外被层上分别开设第一 A切孔、第二 A切孔与第一 B切孔、第二 B切孔与第一 C切孔及第二 C切孔,且使外被层的切孔大于信号隔离层的切孔,信号隔离层的切孔大于绝缘层的切孔,便会在切孔处形成导线、绝缘层、信号隔离层及外被层的阶层状,切断后,便形成两端具有导线、 绝缘层、信号隔离层预留长度的扁平同轴线缆,可以直接在两端对应接续端子,省去人工剥料工序。绝缘层、信号隔离层及外被层皆制成薄膜状,然后相互贴合,完成的线缆相当轻薄,不占空间,使电子产品的外壳体积可以设计得更轻薄。且扁平状的同轴线可以平贴在电子产品内部的板上,较传统圆形端面的同轴线好固定。附图说明图I为本专利技术扁平同轴线缆制造流程图2为其中一复合层的俯视图2A为图2的剖面图3为其中一复合层与信号导线接触的俯视图3A为两复合层与信号导线贴合的剖面图4为其中一复合层开设有注孔的俯视图4A为两复合层开设有注孔的剖面图5为在其中一复合层上贴合一外被层的俯视图5A为在两复合层分别贴合外被层的剖面图6是表现剪裁方向示意图6A为完成品剖面图7为量产时,线缆尚未切断的示意图;以及图8为本专利技术扁平同轴线缆连结端子的示意图。具体实施方式以下配合图式及组件符号对本专利技术的实施方式做更详细的说明,以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。请参阅图1,图I为本专利技术扁平同轴线缆制造流程图,包括下列步骤(I)提供两预先开有第一 A切孔、第二 A切孔与第一 B切孔、第二 B切孔的复合层;(2)提供一信号导线,将该两复合层对称贴合在该信号导线的上方及下方,并使该信号导线通过该第一 A切孔、第二 A切孔、第一 B切孔及第二 B切孔;(3)在该信号导线两旁分别开设一贯穿两复合层的注孔,并在该两注孔内注入银胶;(4)提供至少两预先开有第一 C切孔及第二 C切孔的外被层,将该两外被层分别贴合该两复合层,并使该两外被层的第一 C切孔对齐该两复合层的第一 A切孔及第一 B切孔, 第二 C切孔对齐该两复合层的第二 A切孔及第二 B切孔;(5)朝垂直于该信号导线方向剪裁,并通过复合层的第一A切孔、第二 A切孔、第一 B切孔与第二 B切孔,以及外被层的第一 C切孔与第二 C切孔。请参阅图2及图2A,分别为其中一复合层的俯视图及剖面图。步骤(I)的所述复合层I至少包括相互贴合的一绝缘层11及一信号隔离层12。绝缘层11及信号隔离层12贴合前,预先在绝缘层11及信号隔离层12上分别开有第一 A切孔111、第二 A切孔112及第一 B切孔121、第二 B切孔122,切孔可为方型,信号隔离层的第一 B切孔121及第二 B切孔122大于绝缘层的第一 A切孔111及第二 A切孔112。信号隔离层12表面预先以银胶印刷有可防止噪声干扰的隔离图案(图未示)。将绝缘层及信号隔离层的第一 A切孔111与第一 B切孔121对齐,及第二 A切孔112与第二 B切孔122对齐后,以热熔胶贴合绝缘层11 及信号隔离层12。从俯视图可见,透过信号隔离层的第一 B切孔121及第二 B切孔122,可见部分的绝缘层11,便在信号隔离层12及绝缘层11的间形成有阶层。信号隔离层12及绝缘层11皆制成一大片薄膜状,以便量产时,在信号隔离层12及绝缘层11上分别开设多数排间隔的第一 B切孔、第二 B切孔及第一 A切孔、第二 A切孔,但本实施例是取其中一条扁平同轴线缆的制造方式为例,故图式上只显示出一个第一切孔与一个第二切孔。信号隔离层12材质可为导电塑料薄膜,绝缘层11材质可为PI塑料膜、Tefelon膜、橡胶膜或PVC 膜。请参阅图3及图3A,分别为其中一复合层与信号导线接触的俯视图及两复合层与信号导线贴合的剖面图。步骤(2)是将信号导线2置放在两组对称的复合层I之间,信号导线2是与其中的绝缘层11接触,且信号导线2通过绝缘层的第一 A切孔111及第二 A切孔112。以热熔胶将两绝缘层11及两信号隔离层12贴合,使信号导线2被包夹于两复合层I中。其中,信号导线2的材质可为铜,可采用单条信号导线或多条信号导线同时包覆, 信号导线2的端面可为圆形或椭圆形,以减小扁平同轴线缆的体积。请参阅图4及图4A,分别为其中一复合层开设有注孔的俯视图及剖面图。步骤(3) 是在上、下两复合层I贴合完成后,在金属导线2两旁各开设一贯穿两复合层的注孔13,注孔相当细微,主要是供点注银胶3,使上、下方的信号隔离层12互为导通,可有效防止噪声的干扰,藉以达到较佳的遮蔽效果。请参阅图5及图5A,分别为在复合层上贴合一外被层的俯视图及剖面图。步骤(4) 是提供两外被层4,每一外被层上开有第一 C切孔41及第二 C切孔42,该第一 C切孔41及第二 C切孔42大于信号隔离层上的第一 B切孔121及第二 B切孔122,且贴合时,外被层上的第一 C切孔41对齐信号隔离层上的第一 B切孔121,外被层上的第二 C切孔42对齐信号隔离层上的第二 B切孔122,从俯视图看,可由外被层的第一 C切孔41及第二 C切孔42 看见部分信号隔离层12及部分绝缘层11,便在信号隔离层12、绝缘层11及外被层4之间形成有阶层。外被层4也制成一片薄膜状,以便量产时,在外被层4上开设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扁平同轴线缆的制造方法,其特征在于,该制造方法包括下列步骤:(1)提供两预先开有第一A切孔、第二A切孔与第一B切孔、第二B切孔的复合层;(2)提供一信号导线,将该两复合层对称贴合在该信号导线的上方及下方,并使该信号导线通过该第一A切孔、第二A切孔、第一B切孔及第二B切孔;(3)在该信号导线两旁分别开设一贯穿两复合层的注孔,并在该两注孔内注入银胶;(4)提供至少两预先开有第一C切孔及第二C切孔的外被层,将该两外被层分别贴合该两复合层,并使该两外被层的第一C切孔对齐该两复合层的第一A切孔及第一B切孔,第二C切孔对齐该两复合层的第二A切孔及第二B切孔;(5)朝垂直于该信号导线方向剪裁,并通过复合层的第一A切孔、第二A切孔、第一B切孔与第二B切孔,以及外被层的第一C切孔与第二C切孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:何建汉
申请(专利权)人:新研创股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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