一种烧透点温度的控制方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种烧透点温度的控制方法，包括：根据当前下料层厚计算烧透点温度；如果计算的烧透点温度不在包含目标温度在内的预设范围内，则在计算的烧透点温度大于所述预设范围的最高值时，下调混合料槽的目标料位或提高混合料槽的上料流量；在计算的烧透点温度小于所述预设范围的最低值时，上调混合料槽的目标料位或降低混合料槽的上料流量；检测所述混合料槽的料位；根据所述检测的料位及当前目标料位调整所述混合料槽下方的下料圆辊的输出速度，以使实际的烧透点温度落入所述预设范围内。本发明专利技术还公开了一种烧透点温度的控制装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及自控控制
，尤其涉及一种烧透点温度的控制方法及装置。
技术介绍
在烧结机的主要工序中，经混料室输出的混合料被均匀地分布在混合料槽中，再由圆辊布料器和多辊布料器联合将混合料平整均匀地布在烧结台车上，经热风预热后的混合料被燃烧的高温烟气加热点火，在负压抽风的作用下，随台车前进的同时燃烧，至机尾完成烧结控制。目前有多种烧结过程的控制，主要是指烧透点的控制，烧透点是指烧结原料经过点火后恰好完成物理和化学反应的位置。控制烧透点主要是控制烧结台车出现在设定位置处(如倒数第二个风箱位置)，且控制设定位置处的台车上的混合料恰好完成物理和化学反应，而为了保证混合料恰好完成物理和化学反应以避免混合料的过烧或欠烧，需要将实际的烧透点温度(如倒数第二个风箱位置处烧结物料所产生的废气温度)控制在设定的温度范围内。目前比较典型的烧透点控制方法有一是通过调整烧结机台车运行速度来保证烧透点的温度和位置，主要是根据计算的烧透点的位置和温度控制台车速度，使实际烧透点的位置和温度分别落在预置的烧透点位置范围和温度范围之内。该方法是通过改变台车速度来改变台车上的料层厚度，从而影响烧透点温度，以保证实际的烧透点温度控制在预置的温度范围内，虽然该方法可以保证烧透点的温度，但是实时调节烧结机速度还将引起布料的不稳定，引起烧结层厚的频繁波动，导致整个生产过程不稳定，进而影响烧结矿的产量与质量等指标。二是通过调整烧结层厚来控制烧透点的温度和位置，主要是对料层厚度进行不断的调整，例如如果当前实际的层厚是700_，而设置的层厚为720_，利用PID调节算法，根据检测得到的层厚数据与设置的层厚数据进行对比，然后利用对比后的数据不断调整圆辊速度，以使当前层厚与设定层厚相等。该方法主要是依据层厚仪表的反馈数据来重新调整布料圆辊的输出速度，但由于层厚仪表本身测量的数据不精确，以及采用PID调节的输出结果不稳定，再加上布料结束到层厚仪对料层进行检测后输出数据需要1-2分钟的时间延时，导致实际的料层层厚与目标层厚间存在较大误差，最终导致输出的料层呈现锯齿形的波动，使得烧透点温度经常出现过高或过低，进而导致混合料的过烧或者生料的情况。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种烧透点温度的控制方法及装置，以实现将烧透点温度控制在目标温度处且不会出现料层频繁波动的目的。为实现上述目的，本专利技术提供了一种烧透点温度的控制方法，包括根据当前下料层厚计算烧透点温度；如果计算的烧透点温度不在包含目标温度在内的预设范围内，则在计算的烧透点·温度大于所述预设范围的最高值时，下调混合料槽的目标料位或提高混合料槽的上料流量；在计算的烧透点温度小于所述预设范围的最低值时，上调混合料槽的目标料位或降低混合料槽的上料流量；检测所述混合料槽的料位；根据所述检测的料位及当前目标料位调整所述混合料槽下方的下料圆辊的输出速度，以使实际的烧透点温度落入所述预设范围内。优选地，在上述方法中，所述在计算的烧透点温度大于所述预设范围的最高值时，下调混合料槽的目标料位或提高混合料槽的上料流量，在计算的烧透点温度小于所述预设 范围的最低值时，上调混合料槽的目标料位或降低混合料槽的上料流量包括如果计算的烧透点温度小于第一阈值且大于所述预设范围的最高值，则下调混合料槽的目标料位；如果计算的烧透点温度小于所述预设范围的最低值且大于第二阈值，则上调混合料槽的目标料位；如果计算的烧透点温度大于所述第一阈值，则提高混合料槽的上料流量；如果计算的烧透点温度小于所述第二阈值，则降低混合料槽的上料流量。优选地，在上述方法中，所述根据所述检测的料位及当前目标料位调整所述混合料槽下方的下料圆辊的输出速度包括判断所述检测的料位是否在第一数值与第二数值间的数值范围内，并确定料位的变化趋势，所述第一数值为所述目标料位与设定数值的和，所述第二数值为所述目标料位与所述设定数值的差值；如果所述检测的料位在所述数值范围内且所述料位的变化趋势稳定不变，则保持下料圆辊当前的输出速度；如果所述检测的料位在所述数值范围内且所述料位的变化趋势为逐渐上升，则控制提高所述下料圆棍的输出速度；如果所述检测的料位在所述数值范围内且所述料位的变化趋势为逐渐下降，则控制降低所述下料圆辊的输出速度；如果所述检测的料位大于第一数值且所述料位的变化趋势稳定不变，则控制提高所述下料圆棍的输出速度；如果所述检测的料位大于第一数值且所述料位的变化趋势为逐渐上升，则控制提高所述下料圆棍的输出速度；如果所述检测的料位大于第一数值且所述料位的变化趋势为逐渐下降，则保持下料圆辊当前的输出速度；如果所述检测的料位小于第二数值且所述料位的变化趋势稳定不变，则控制降低所述下料圆棍的输出速度；如果所述检测的料位小于第二数值且所述料位的变化趋势为逐渐上升，则保持所述下料圆棍当前的输出速度；如果所述检测的料位小于第二数值且所述料位的变化趋势为逐渐下降，则控制降低所述下料圆棍的输出速度。优选地，在上述方法中，如果计算的烧透点温度不在包含目标温度在内的预设范围内，则在第一调整周期内调整混合料槽的目标料位或在第二调整周期内调整混合料槽的上料流量。优选地，在上述方法中，所述检测所述混合料槽的料位具体包括采用称重料位仪表检测所述混合料槽的料位。本专利技术还一种烧透点温度的控制装置，包括计算模块，用于根据当前下料层厚计算烧透点温度；第一判断模块，用于判断计算的烧透点温度是否在包含目标温度在内的预设范围内；第二判断模块，用于在所述第一判断模块判断得到的所述计算的烧透点温度不在包含目标温度在内的预设范围内时，判断计算的烧透点温度是否大于所述预设范围的最高 值或是小于所述预设范围的最低值；第一调整模块，用于在所述第二判断模块判断得到的计算的烧透点温度大于所述预设范围的最高值时，下调混合料槽的目标料位或提高混合料槽的上料流量；在所述第二判断模块判断得到的计算的烧透点温度小于所述预设范围的最低值时，上调混合料槽的目标料位或降低混合料槽的上料流量；检测模块，用于检测所述混合料槽的料位；第二调整模块，用于根据所述检测的料位及当前目标料位调整所述混合料槽下方的下料圆辊的输出速度，以使实际的烧透点温度落入所述预设范围内。优选地，在上述装置中，所述第一调整模块包括目标料位下调单元，用于在所述计算的烧透点温度小于第一阈值且大于所述预设范围的最闻值时，下调混合料槽的目标料位；目标料位上调单元，用于在所述计算的烧透点温度小于所述预设范围的最低值且大于第二阈值时，上调混合料槽的目标料位；上料量提高单元，用于在所述计算的烧透点温度大于第一阈值时，提高混合料槽的上料流量；上料量降低单元，用于在所述计算的烧透点温度小于第二阈值时，降低混合料槽的上料流量。优选地，在上述装置中，所述第二调整模块包括判断单元，用于判断所述检测的料位是否在第一数值与第二数值间的数值范围内，所述第一数值为所述目标料位与设定数值的和，所述第二数值为所述目标料位与所述设定数值的差值；确定单元，用于确定所述料位的变化趋势；保持单元，用于在所述判断单元判断得到的所述检测的料位在所述数值范围内且所述确定单元确定的所述料位的变化趋势稳定不变、或在所述判断单元判断得到的所述检测的料位大于第一数值且所述确定单元确定的所述料位的变化趋势为逐渐下降、或在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种烧透点温度的控制方法，其特征在于，包括：？根据当前下料层厚计算烧透点温度；？如果计算的烧透点温度不在包含目标温度在内的预设范围内，则在计算的烧透点温度大于所述预设范围的最高值时，下调混合料槽的目标料位或提高混合料槽的上料流量；在计算的烧透点温度小于所述预设范围的最低值时，上调混合料槽的目标料位或降低混合料槽的上料流量；？检测所述混合料槽的料位；？根据所述检测的料位及当前目标料位调整所述混合料槽下方的下料圆辊的输出速度，以使实际的烧透点温度落入所述预设范围内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李宗平，孙英，贺新华，
申请(专利权)人：中冶长天国际工程有限责任公司，
类型：发明
国别省市：