汽车通用控制器及其控制器壳体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种控制器壳体，包括上壳体和与上壳体密封连接的下壳体，下壳体上设置有用于支撑电路板总成的支撑台，上壳体包括壳体顶壁和位于壳体顶壁两侧的散热面，壳体顶壁上设置有与电路板总成相接触的支撑部，散热面与电路板总成相贴。可知本实用新型专利技术的上壳体分为两个部分，一部分为与电路板总成具有一定距离的壳体顶壁，另一部分为与电路板总成相贴的散热面，这种结构设计使得上壳体本身呈台阶状，一方面增大了换热面积，从而提高了其换热能力，另一方面，由于散热面直接与电路板总成相接触，可以将电路板总成在工作中生成的热量及时传导至外界环境中，进一步提高了其换热能力。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及控制器
，特别涉及一种汽车通用控制器及其控制器壳体。
技术介绍
随着汽车技术的高速发展，越来越多的电子技术应用到汽车上。通常情况下，现代汽车的电子成本已经占到汽车总成本的20°/Γ30%。控制器作为汽车中电子技术的核心，扮演着举足轻重的角色，没有控制器的现代汽车将寸步难行。控制器主要包括电路板总成和设置在电路板总成外侧的壳体。现有技术中的壳体仅仅对电路板进行了简单的保护。然而，安装于汽车的底盘上的汽车通用控制器，由于其工 作环境较为恶劣，现有技术中的壳体的散热性能已经远远不能满足要求，控制器内温度过高，会对电路板总成造成不良影响。因此，如何提供一种控制器壳体，具有良好的散热效果，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种控制器壳体，该控制器壳体具有良好的散热效果。为实现上述目的，本技术提供了一种控制器壳体，包括上壳体和与所设上壳体密封连接的下壳体；所述下壳体内设置有用于支撑电路板总成的支撑台；所述上壳体包括壳体顶壁和位于所述壳体顶壁两侧的散热面；所述壳体顶壁设置有与所述电路板总成相接触的支撑部； 所述散热面与所述电路板总成相贴。优选地，上述壳体中，所述散热面上设置有散热片。优选地，上述壳体中，所述上壳体外侧设置有向下的折弯部。优选地，上述壳体中，所述折弯部外侧具有水平向外的延伸部，所述散热片的一端设置在所述散热面上，另一端设置在所述延伸部上。优选地，上述壳体中，所述下壳体的四周边缘处设置有V型筋，所述上壳体与之相对应的位置上设置有V型槽。优选地，上述壳体中，所述壳体顶壁上设置有透气装置。优选地，上述壳体中，所述下壳体的外侧设置有防倒装装置。优选地，上述壳体中，所述下壳体外侧设置有标签凹陷区。优选地，上述壳体中，所述上壳体和所述下壳体均采用铝合金制成。相对于现有技术，本技术的技术效果是本技术提供的控制器壳体，包括上壳体和与上壳体密封连接的下壳体，下壳体上设置有用于支撑电路板总成的支撑台，上壳体包括壳体顶壁和位于壳体顶壁两侧散热面，壳体顶壁上设置有与电路板总成相接触的支撑部，散热面与电路板总成相贴。可知本技术的上壳体分为两个部分，一部分为与电路板总成具有一定距离的壳体顶壁，另一部分为与电路板总成相贴的散热面，这种结构设计使得上壳体本身呈台阶状，一方面增大了换热面积，从而提高了其换热能力，另一方面，由于散热面直接与电路板总成相接触，可以将电路板总成在工作中生成的热量及时传导至外界环境中，进一步提高了其换热能力。本技术还公开了一种汽车通用控制器，包括控制器壳体和密封在所述控制器壳体内部的电路板总成，所述控制器壳体为上述的控制器壳体。由于上述控制器壳体具有上述技术效果，具有上述控制器壳体的汽车通用控制器也应具有相同的技术效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图I为本技术实施例提供的控制器壳体的剖面图；图2为壳体顶壁的支撑部的结构示意图；图3为本技术实施例提供的控制器壳体的上壳体的结构示意图；图4为本技术实施例提供的控制器壳体的下壳体的结构示意图。上图中，附图标记和部件名称之间的对应关系为I上壳体；11壳体顶壁；12散热面；13折弯部；14延伸部；2下壳体；21支撑台；3电路板总成；4支撑部；5散热片；6透气装置；7标签凹陷区。具体实施方式本技术的核心在于提供一种控制器壳体，该控制器壳体具有良好的散热效果O为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参考图I和图2，图I为本技术实施例提供的控制器壳体的剖面图；图2为壳体顶壁的支撑部的结构示意图。如图I所示，本技术实施例提供的控制器壳体，包括上壳体I和与上壳体I密封连接的下壳体2，下壳体2上设置有用于支撑电路板总成3的支撑台21，上壳体I包括壳体顶壁11和位于壳体顶壁11两侧的散热面12，壳体顶壁11上设置有与电路板总成3相接触的支撑部4，散热面12与电路板总成3相贴。可知本技术的上壳体I分为两个部分，一部分为与电路板总成3具有一定距离的壳体顶壁11，另一部分为与电路板总成3相贴的散热面，这种结构设计使得上壳体I本身呈台阶状，一方面增大了换热面积，从而提高了其换热能力，另一方面，由于散热面12直接与电路板总成3相接触，可以将电路板总成3在工作中生成的热量及时传导至外界环境中，进一步提闻了其换热能力。请参考图3和图4，图3为本技术实施例提供的控制器壳体的上壳体I的结构示意图；图4为本技术实施例提供的控制器壳体的下壳体的结构示意图。为了进一步优化上述技术方案，在本技术的另一种具体实施例中，散热面12上设置有散热片5，该散热片5呈肋板状均匀设置在散热面12上，一方面该散热片5的设置，增加了换热面积，从而提高了其散热能力，另一方面，散热片5同时还起到了加强筋的作用，提高了本技术的强度，增强了其抗震能力。进一步地，该散热片5留有适当的圆角和出模，有利于产品的成型和脱落。本技术中，上述上壳体I的外侧设置有向下的折弯部13，这样将上壳体I和下 壳体2连接的缝隙遮挡在该折弯部13内，能够有效防止灰尘、水、油等杂质侵入壳体内部，大大提高了本技术的密封效果。进一步地，在下壳体2的四周边缘处设置有V型筋，上壳体I与之相对应的位置上设置有与上述V型筋相配合的V型槽，V型筋与V型槽配合装配，有效地增加了密封面积。在V型筋和V型槽之间填充密封介质，能够进一步提高本技术的密封效果。上述密封介质可以选用密封胶，可知在V型筋和V型槽之间采用合适的密封介质进行密封，能够满足苛刻的密封要求，能提供良好的粘合力。在一定程度上，还能减少螺钉的轴向载荷，降低了极端情况下，上壳体I和下壳体2分离的风险。为了进一步优化上述技术方案，本技术中，上述折弯部13外侧具有水平向外的延伸部14，散热片5的一端设置在所述散热面12上，另一端设置在该延伸部14上，这样延长了散热片5的有效散热面积，一方面能够进一步提闻散热能力，同时也进一步提闻了强度。为了进一步优化上述技术方案，本技术中，壳体顶壁11上设置有透气装置6。由于汽车通用控制器本身发热较大，周围工况又为高温，而控制器壳体又采用密封方式，内部的温升会导致壳体内外产生气压差，不利于密封。在壳体顶壁11上设计出透气装置6，可以有效调节气压差的变化，保证内外的气压平衡。具体地，上述透气装置6为透气阀，可知，透气阀可以让空气自由通过，而灰尘、水、油等不能透过，因此，透气阀能够在防尘、防水、防油的同时，保证壳体内外的气压平衡。本技术中，下壳体2上设计有防倒装装置，具体为下壳体2采用不对称设计，能够保证在装配时的唯一方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种控制器壳体，其特征在于，包括：上壳体（1）和与所述上壳体（1）密封连接的下壳体（2）；所述下壳体（2）内设置有用于支撑电路板总成（3）的支撑台（21）；所述上壳体（1）包括壳体顶壁（11）和位于所述壳体顶壁（11）两侧的散热面（12）；所述壳体顶壁（11）设置有与所述电路板总成（3）相接触的支撑部（4）；所述散热面（12）与所述电路板总成（3）相贴。

【技术特征摘要】
1.一种控制器壳体，其特征在于，包括 上壳体(I)和与所述上壳体(I)密封连接的下壳体(2)； 所述下壳体(2)内设置有用于支撑电路板总成(3)的支撑台(21)； 所述上壳体(I)包括壳体顶壁(11)和位于所述壳体顶壁(11)两侧的散热面(12 ); 所述壳体顶壁(11)设置有与所述电路板总成(3)相接触的支撑部(4)； 所述散热面(12)与所述电路板总成(3)相贴。2.根据权利要求I所述的控制器壳体，其特征在于，所述散热面(12)上设置有散热片(5)。3.根据权利要求2所述的控制器壳体，其特征在于，所述上壳体(I)外侧设置有向下的折弯部(13)。4.根据权利要求3所述的控制器壳体，其特征在于，所述折弯部(13)外侧具有水平向外的延伸部(14)，所述散热片(5)的一端设置在所述散热面(12)...

【专利技术属性】
技术研发人员：段晓磊，王旭，
申请(专利权)人：北京经纬恒润科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：