【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板的结构，尤其是涉及PTFE基材隐埋电阻多层电路板。
技术介绍
通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布等作为基材，在基材上根据电路的要求制成单层或多层电路板，再在电路板上焊接有各种电阻、电容等各种电子元器件，由于电子元器件有一定的体积，对于复杂的电器产品电路板会较大，为了使结构紧凑，缩小电路板的体积，会将各种电子元器件之间的距离靠的很近，这样的结构容易产生信号的衰减和干扰，影响产品的性能
技术实现思路
·本技术的目的是提供一种结构简单、体积小、性能优良的PTFE基材隐埋电阻多层电路板。为了满足上述要求，本技术是通过以下技术方案实现的它包括有聚四氟乙烯的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成聚四氟乙烯的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的内层电路上置埋了多组平面电阻。根据上述方案制造的PTFE基材隐埋电阻多层电路板，它将部分电阻隐埋于电路板内部，既实现高密度组装，又使元件连接可靠、线路缩短，减少信号衰减和干扰，提高可靠性和降低成本，实现电子设备小型轻型化、高可靠性。聚四氟乙烯(PTFE)的介电常数和介质损耗角正切最小，具有很好的高频特性，而且耐高、低温及耐受紫外线辐射等优异性能，是目前较为理想的、采用量最大的制作高频多层电路板的基板材料，可满足高端卫星接收基站、导航、医疗、运输等装备高频通信，及移动和无线通信等高保密性及高质量传输，及计算机等信号传送的高速化需求。附图说明图I是PTFE基材隐埋电阻多层电路板的剖面放大图。图中1、基材；2、电路；3、多层电路板；4、金属化孔；5、平面电阻...
【技术保护点】
PTFE基材隐埋电阻多层电路板，它包括有聚四氟乙烯的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成聚四氟乙烯的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的内层电路上置埋了多组平面电阻。
【技术特征摘要】
1. PTFE基材隐埋电阻多层电路板，它包括有聚四氟乙烯的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成聚四氟乙烯的...
【专利技术属性】
技术研发人员：金壬海，
申请(专利权)人：浙江九通电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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