一种柔性线路板的半成品制造技术

本实用新型专利技术提供了一种柔性线路板的半成品，包括线路板主体，线路板主体上设置有若干连接外界的金手指，所述若干金手指的一端上设有待冲压形成半圆孔的导通孔，且导通孔的旁边设置有用于检测半圆孔的孔镀情况的检测部；所述检测部包括圆形的第一通孔及第二通孔，第一通孔及第二通孔的边缘均设置有焊盘，所述检测部还包括在线路板主体的同一面上连接第一通孔与第二通孔的导线，且第一通孔及第二通孔的圆心与导通孔的圆心的距离均小于5mm。本实用新型专利技术提供的柔性线路板的半成品便于检测半圆孔的电镀情况，且结构简单。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板，尤其涉及一种便于检测半圆孔的柔性线路板的半成品O
技术介绍
FPC (柔性印刷线路板)由于其具有良好的弯曲性能等诸多优点而被广泛的应用于各种电子产品中。柔性线路板上通常设置有用于连接外界的金手指。为了保证柔性线路板及柔性线 路板所应用的产品的质量，人们通常要求柔性线路板在金手指上加工出半圆孔，如果金手指上没有半圆孔，则在将柔性线路板与其它产品焊接的过程中容易产生次品，例如将没有 半圆孔的FPC与液晶屏主板焊接时易产生焊接不上、脱落、虚焊等问题，其容易出现次品且也减少了产品的弯折次数。所以很多FPC需要在金手指的端部设置半圆孔。在加工金手指时，通常会在金手指上钻出多个圆形的导通孔，然后将导通孔的孔壁镀铜，再用模具沿上述导通孔中的一排导通孔将其冲断以冲压成半圆孔，从而可以用来跟其它的组件焊接使用。由于孔壁需要镀铜，否则孔壁上的绝缘基材使得FPC在焊接的时候无法焊接。为了防止导通孔及半圆孔的孔壁存在没有电镀或者电镀不合格导致产品不良，目前通常在FPC上采用电测针来检测导通孔及半圆孔的电镀情况，即通过电测针来判断金手指及上述孔是否会发生开路。由于金手指上不止一个导通孔，而且半圆孔位于金手指的末端，所以通过电测针可以检测到导通孔的电镀情况，但其很难检测到半圆孔的孔壁的电镀是否合格。可以理解的是，本部分的陈述仅仅提供与本技术相关的背景信息，可能构成或不构成所谓的现有技术。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对现有技术中柔性线路板难以检测半圆孔的电镀是否合格的问题，提供一种结构简单且便于检测半圆孔的电镀情况的柔性线路板的半成品。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种柔性线路板的半成品，其包括线路板主体，线路板主体上设置有若干连接外界的金手指，所述金手指的一端上设有待冲压形成半圆孔的导通孔，且上述导通孔的旁边设置有用于检测半圆孔的孔镀情况的检测部；所述检测部包括圆形的第一通孔及第二通孔，第一通孔及第二通孔的边缘均设置有焊盘，所述检测部还包括设置在线路板主体的同一面上连接第一通孔与第二通孔的导线，且第一通孔及第二通孔的圆心与导通孔的圆心的距离均小于5mm。在上述柔性线路板的半成品中，所述第一通孔及第二通孔的圆心与导通孔的圆心的距离均大于I. 5_。在上述柔性线路板的半成品中，所述第一通孔及第二通孔的孔径相同。在上述柔性线路板的半成品中，所述第一通孔及第二通孔的孔径与所述导通孔的孔径相同。在上述柔性线路板的半成品中，所述导线由蚀刻的铜箔形成。在上述柔性线路板的半成品中，所述线路板主体上贴合有用于保护线路的盖膜。在上述柔性线·路板的半成品中，所述盖膜在检测部的上方设置有开口。在上述柔性线路板的半成品中，所述盖膜上设置有补强。在上述柔性线路板的半成品中，所述盖膜上设置有钢补强。所述若干金手指之间的间距相同。在上述柔性线路板的半成品中，相邻金手指之间的间距为O. 3mm — 3mm。本技术提供的柔性线路板的半成品，其在待形成为半圆孔的导通孔的旁边设置检测部，由于第一通孔及第二通孔在线路板的一面上通过导线连接起来了，所以，当将电测针放置于上述导线所在线路板的反面的焊盘上时，即可检测第一导通孔及第二导通孔的孔壁是否均电镀上了铜，如果电测针检测到线路导通时，即表明第一导通孔及第二导通孔的孔壁的电镀合格，又由于第一通孔及第二通孔的圆心与半圆孔的圆心的距离均小于5_，所以靠近第一通孔及第二通孔的导通孔的孔壁的电镀情况一般均与第一通孔及第二通孔的孔壁的电镀情况相同，而导通孔的电镀情况即后续成品中半圆孔的电镀情况，从而判断出半圆孔电镀合格，反之，如果电测针检测到位开路，则半圆孔电镀不合格。而且检测部既结构简单，又使得半圆孔电镀情况的检测十分简单方便。附图说明图I是本技术提供的柔性线路板的的半成品在一实施例中的结构示意图；图2是本技术提供的柔性线路板的半成品的一实施例制作为成品后的结构示意图；图3是本技术提供的柔性线路板的的半成品又一实施例的正面的结构示意图；图4是本技术提供的柔性线路板的的半成品又一实施例的反面的结构示意图。具体实施方式为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参见图I至图4所示，本技术提供一种便于检测线路板的金手指上半圆孔的电镀情况的柔性线路板的半成品，即为了便于制作完的FPC的成品上的半圆孔的电镀情况便于被检测到，其将柔性线路板的半成品进行改进，即在金手指半圆孔外再另外增加了检测部。具体而言，本技术提供的柔性线路板的半成品包括线路板主体，其中，线路板主体上设置有若干连接外界的金手指1，若干金手指I的一端上设有待冲压形成半圆孔的导通孔，且导通孔11的旁边设置有用于检测半圆孔12的孔镀情况的检测部2 ;检测部2包括圆形的第一通孔21及第二通孔22，第一通孔21及第二通孔22的边缘均设置有焊盘23，且第一通孔21与第二通孔22通过导线24相连接，且导线24是在线路板主体的同一面上连接第一通孔21与第二通孔22，同时，第一通孔21及第二通孔22的圆心与导通孔11的圆心的距离均小于5mm。本领域技术人员均明白焊盘23的意思及结构，所以上述连接第一通孔21及第二通孔22的导线24可以位于焊盘23的边缘或焊盘23的中间处。值得说明的是，目前，一根金手指上通常会通过钻孔的方式设置多个导通孔，一排金手指会按顺序的形成数排导通孔，上述形成半圆孔的导通孔是指离金手指的端部最近的导通孔。即其中靠近金手指的末端的一排导通孔通常用于形成FPC的成品上的半圆孔，现有技术通常是沿金手指末端的一排导通孔冲压形成半圆孔。由于第一导通孔与第二导通孔的孔壁电镀良好时，第一导通孔与第二导通孔的孔壁、导线24、及焊盘23与电测工具构成完整的回路，故当将电测针放置于上述导线24所在 线路板的反面的焊盘23上时，即可检测第一导通孔及第二导通孔的孔壁是否均电镀上了铜，如果电测针检测到线路导通时，即表明第一导通孔及第二导通孔的孔壁的电镀合格。实际电镀中，相邻的部位的电镀情况通常相同，本技术的专利技术人通过多次试验发现，间距为5mm以内的相邻部位的电镀情况相同的概率达98%以上，又由于第一通孔21及第二通孔22的圆心与半圆孔的圆心(即上述导通孔的圆心)的距离均小于5mm，所以靠近第一通孔21及第二通孔22的导通孔11的孔壁的电镀情况一般均与第一通孔21及第二通孔22的孔壁的电镀情况相同，从而本技术提供的柔性线路板可以通过检测部2中第一通孔21及第二通孔22的孔镀情况推断出导通孔11的电镀是否合格，也即检测出了后续FPC成品中半圆孔的电镀情况。当电测针检测到通路时则半圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性线路板的半成品，包括线路板主体，其特征在于，线路板主体上设置有若干连接外界的金手指，所述金手指的一端上设有待形成半圆孔的导通孔，且上述导通孔的旁边设置有用于检测半圆孔的孔镀情况的检测部；？所述检测部包括圆形的第一通孔及第二通孔，第一通孔及第二通孔的边缘均设置有焊盘，所述检测部还包括设置在线路板主体的同一面上连接第一通孔与第二通孔的导线，且第一通孔及第二通孔的圆心与导通孔的圆心的距离均小于5mm。

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板的半成品，包括线路板主体，其特征在于，线路板主体上设置有若干连接外界的金手指，所述金手指的一端上设有待形成半圆孔的导通孔，且上述导通孔的旁边设置有用于检测半圆孔的孔镀情况的检测部； 所述检测部包括圆形的第一通孔及第二通孔，第一通孔及第二通孔的边缘均设置有焊盘，所述检测部还包括设置在线路板主体的同一面上连接第一通孔与第二通孔的导线，且第一通孔及第二通孔的圆心与导通孔的圆心的距离均小于5_。2.如权利要求I所述的柔性线路板的半成品，其特征在于，所述第一通孔及第二通孔的圆心与导通孔的圆心的距离均大于I. 5mm。3.如权利要求I所述的柔性线路板的半成品，其特征在于，所述第一通孔及第二通孔的孔径相同。4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国华，姜勇军，周群，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：