【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED灯具，特别是涉及一种散热效果好的LED灯具封装结构。
技术介绍
作为节能环保的绿色光源和照明技术，大功率LED灯具近年来得到快速发展。然而照明用大功率LED晶片面积小，虽然整体消费电力较低，但单位面积的发热量却很大，如果散热问题解决不好，LED灯具工作一段时间后输出的光功率衰减，芯片老化加速，工作寿命缩短，因此散热是LED的发光效率及寿命的主要影响因素。随着LED产业发展的高功率化、高亮度化、小尺寸化，对LED的散热效率要求越来越高。LED照明灯具发光时产生的热量主要通过LED基板进行散发，因此，散热基板对LED 灯具的散热性能和寿命起着至关重要的作用。市面上散热器材料普遍以铜、铝为主，其中虽然铜的散热效能良好，但却存在制造成本及重量的瓶颈，而铝受材质特性所限，其散热效能无法满足大功率LED灯具的要求。高散热性，尺寸精密的散热基板必将成为大功率LED散热基板的发展趋势。
技术实现思路
为克服上述技术问题，本技术提出一种散热效果好的大功率LED灯具封装结构。其技术方案为一种高散热性的大功率LED灯具封装结构，由透镜I、支架2、引脚3、金属线4、晶片5和散热基板6组成，所述的散热基板6上涂覆有散热层，散热基板6安装于支架2上，晶片5通过填充硅胶固定连接于散热基板6上、通过金属线4连接于支架2上，所述的晶片5上涂有荧光粉和硅胶组成的荧光胶，所述的透镜I安装于支架2上，散热基板6上设置有对称分布的一正一负引脚3，正负引脚3分别连接外部电源，其特征在于所述的散热层包括层状的金属复合层，包括氮化镓膜层、第一金属层和第二金属层，所述的第一金属层为锡、钛、铜...
【技术保护点】
一种高散热性的大功率LED灯具封装结构，由透镜、支架、引脚、金属线、晶片和散热基板组成，所述的散热基板上涂覆有散热层，散热基板安装于支架上，晶片通过填充硅胶固定连接于散热基板上、通过金属线连接于支架上，所述的晶片上涂有荧光胶，所述的透镜安装于支架上，散热基板上设置有对称分布的一正一负引脚，正负引脚分别连接外部电源，其特征在于：所述的散热层包括层状的金属复合层，金属复合层包括氮化镓膜层、第一金属层和第二金属层。
【技术特征摘要】
1.一种高散热性的大功率LED灯具封装结构，由透镜、支架、引脚、金属线、晶片和散热基板组成，所述的散热基板上涂覆有散热层，散热基板安装于支架上，晶片通过填充硅胶固定连接于散热基板上、通过金属线连接于支架上，所述的晶片上涂有荧光胶，所述的透镜安装于支架上，散热基板上设置有对称分布的一正一负引脚，正负引脚...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈焕杰，刘祥桐，
申请(专利权)人：广州市雷腾照明科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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