灯泡形LED灯制造技术

本实用新型专利技术提供一种灯泡形LED灯。LED灯(1)具备LED模块(11)、基体(12)以及灯罩(13)。LED模块(11)的至少一个LED(112)装配于基板(111)。基体(12)包含：接触面(121a)，与LED模块(11)形成热连接；以及凹部(124)，其是在比基板(111)的外径更靠内侧处，将接触面(121a)的一部分切出缺口而成。灯罩(13)包含：基部(131)，在比接触面(121a)更靠外侧处固定于基体(12)；以及嵌合引板(132)，从基部(131)的内周缘起延伸且位于凹部(124)。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术中所述的各实施方式主要涉及一种灯泡形LED灯(lamp)，该灯泡形LED灯具有灯泡用的灯头。
技术介绍
随着发光效率提高,在照明器具中采用了发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)。代替将灯丝(filament)作为光源的白炽灯泡，将LED作为光源的灯泡形LED灯逐渐普及。LED灯包括基板，装配有作为光源的LED ;基体，固定着所述基板；以及灯罩(globe)，将基板予以覆盖地安装于基体。由于LED的发热量小于灯丝的发热量，因此，有时也利用硬质的合成树脂来形成灯罩。灯罩是在基板被固定之后嵌合于基体，或藉由粘接剂来接合。为了将LED所产生的热予以除去，借由导热性优异的材料，例如借由铝合金来形成基体。只要不采用特别的材料，则灯罩的线膨胀系数与基体的线膨胀系数不同。因此，在对灯罩进行粘接固定的情况下，必须使用像硅酮(silicone)系粘接剂这样的具有弹力性的粘接剂，并且为了将由热变形引起的尺寸差予以吸收，需要某种程度的体积。另外，在将灯罩嵌合固定于基体的情况下，合并使用粘接剂，以使得所述灯罩不易因轻微的冲击而脱离所述基体。LED的耐用年数长，LED灯预计可使用十年以上。还可预计在此期间，粘接剂不仅会因时效劣化(aged deterioration)而变硬,而且会因被加热而进一步劣化。此外,会因温度变化而反复地膨胀与收缩，所述温度变化是由于反复地点灯及熄灭而产生。结果，灯罩与基体的粘接部分反复地发生变形，并且粘接剂有可能剥落或破损。另外，当将灯罩嵌合固定于基体时，处于如下的状态，即，由于弹性变形，应力总是作用于嵌合部分。若此种部分反复地发生变形，则会加速劣化，从而容易引起疲劳破坏(fatiguefailure)。
技术实现思路
本技术所要解决的问题在于提供如下的构造的LED灯，该构造不易使由热变形引起的应力作用于灯罩与基体的接合部分。本技术的LED灯包括LED模块(module),其至少一个发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)装配于基板；基体,包含接触面及凹部，所述接触面与LED模块形成热连接，所述凹部是在比基板的外径更靠内侧处，将所述接触面的一部分切出缺口而成；以及灯罩，包含基部及嵌合引板(tab)，所述基部在比接触面更靠外侧处固定于基体，所述嵌合引板从基部的内周缘起延伸且位于凹部。本技术还提供LED灯，此LED灯包括LED模块，其至少一个发光二极管装配于基板；基体，与所述LED模块形成热连接，从而具有将所述LED所产生的热予以释放的功能；以及灯罩，形成为圆顶形，且将所述LED模块予以覆盖地被安装，其中所述灯罩包含基部，将所述LED模块的外周予以包围；至少一个嵌合引板，与装配有所述LED的面呈平行地，从所述基部向比所述LED模块的外周更靠内侧延伸，且插入至凹部，所述凹部形成在所述基板的外缘部与所述基体之间；以及圆顶部，接合于所述基部的边缘，所述基部的边缘处于设置有所述嵌合引板的一侧的相反侧。附图说明图I是表不一个实施方式的LED灯的外观的立体图。图2是图I所示的LED灯的分解立体图。图3是将灯罩基部嵌入至图2的基体的LED灯的立体图。图4是将LED模块安装于图3的基体的LED灯的立体图。图5是图4所示的基体、灯罩基部、及LED模块的嵌合部的剖面图。[符号的说明]ILED 灯11 LED模块12 :基体13 :灯罩111 :基板Illa:外缘部Illb :被卡合部Illc :螺固部112 LED113 :连接器114 :插头115、121c :孔121 :散热体121a :接触面121b :散热片121d :座部121f :安装座122 :绝缘材料123 :灯头124、131d :凹部131 :基部131a :侧壁131b :凸缘131e :边缘132 :嵌合引板132b :定位部133:圆顶部具体实施方式一般而言，根据一个实施方式，提供如下的构造的LED灯，该构造不易使由热变形引起的应力作用于灯罩与基体的接合部分。一个实施方式的LED灯包括LED模块、基体以及灯罩。LED模块的至少一个LED装配于基板。基体包含接触面及凹部，所述接触面与LED模块形成热连接，所述凹部是在比基板的外径更靠内侧处，将接触面的一部分切出缺口而成。灯罩包含基部及嵌合引板，所述基部在比接触面更靠外侧处固定于基体，所述嵌合引板从基部的内周缘起延伸且位于凹部。参照图I至图5来对一个实施方式的LED灯I进行说明。图I所示的LED灯I是具有所谓的灯泡形的外观的LED灯。在本说明书中，所谓“LED”，除了包含发光二极管(Light-Emitting Diode)以外,还包含发光兀件(Light-Emitting Device)。所述 LED 灯 I包括图2所示的LED模块11、基体12、以及灯罩13。如图2所示，LED模块11包含基板111，形成为圆盘状；至少一个LEDl 12，装配在所述基板上；以及连接器(conneCtor)113，配置于基板111的中央部。在本实施方式中，如图2以及图4所示，24个LED112相对于基板111的中心呈同一圆状地等间隔地配置。连接器113在比LED112更靠内侧处，安装于偏离基板111的中心的位置。另外，在基板111的中央部的安装有连接器113的位置附近，进行开口而形成孔115，该孔115的大小足以使连接于连接器113的插头(plug) 114通过。插头114连接于控制基板，该控制基板配置在基体12的内部。在控制基板上设置有电源电路或点灯电路。如图2所示，基体12包括散热体121、绝缘材料122、以及灯头123。散热体121为导热性优异的构件，在本实施方式的情况下，该散热体121为招合金的铸件(die cast)制的散热体，且包括与LED模块11形成热连接的接触面121a。该接触面121a包括如下的区域，该区域与装配有LED112的范围内的基板111发生接触。在本实施方式中，接触面121a是台座的上表面，该台座的外径与基板111的外径大致相同，或稍大于该基板111的外径。为了将LED112所产生的热予以释放，散热体121在外侧面上等间隔地具有散热用的散热片121b。绝缘材料122是由合成树脂等非导电性的构件制成，且插嵌于散热体121的内部。绝缘材料122在内部保持着控制基板。灯头123是以适合于白炽灯泡用的灯座(socket)的方式而形成，且借由绝缘材料122而与散热体121绝缘。灯头123连接于控制基板。如图I所示，灯罩13形成为圆顶形，且将LED模块11予以覆盖地被安装。该灯罩13包含基部131、嵌合引板132以及圆顶部133。如图4所示，基部131包括侧壁131a，将LED模块11的外周予以包围地形成，且沿着通过散热体121的散热片121b的前端的圆锥面；以及凸缘(flange) 131b，与接触面121a呈平行地在内侧延伸。基部131在接触面121a的外侧固定于基体12。在本实施方式中，凸缘131b的厚度与散热体121的台座的高度大致相同，或比该散热体121的台座稍薄。凸缘131b是利用具有弹性的粘接剂等而固定于安装座121f，该安装座121f形成在台座的周围。至少设置一个嵌合引板132，在本实施方式中，3个嵌合引本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯(1)，其特征在于包括：LED模块(11)，其至少一个发光二极管(112)装配于基板(111)；基体(12)，包含接触面(121a)及凹部(124)，所述接触面(121a)与所述LED模块(11)形成热连接，所述凹部(124)是在比所述基板(111)的外径更靠内侧处，将所述接触面(121a)的一部分切出缺口而成；以及灯罩(13)，包含基部(131)及嵌合引板(132)，所述基部(131)在比所述接触面(121a)更靠外侧处固定于所述基体(12)，所述嵌合引板(132)从所述基部(131)的内周缘起延伸且位于所述凹部(124)。

【技术特征摘要】
2011.07.26 JP 2011-1630091.一种LED灯(I)，其特征在于包括LED模块(11)，其至少一个发光二极管(112)装配于基板(111);基体(12)，包含接触面(121a)及凹部(124)，所述接触面(121a)与所述LED模块(II)形成热连接，所述凹部(124)是在比所述基板(111)的外径更靠内侧处，将所述接触面(121a)的一部分切出缺口而成；以及灯罩(13)，包含基部(131)及嵌合引板(132)，所述基部(131)在比所述接触面(121a)更靠外侧处固定于所述基体(12)，所述嵌合引板(132)从所述基部(131)的内周缘起延伸且位于所述凹部(124)。2.根据权利要求I所述的LED灯(I)，其特征在于，所述凹部(124)是以适合于所述嵌合引板(132)的形状及配置的方式，形成于所述基体(12)。3.根据权利要求I所述的LED灯(I)，其特征在于，所述嵌合引板(132)在所述基板(111)的厚度方向上，形成得比所述凹部(124)的尺寸稍小。4.根据权利要求I所述的LED灯(I)，其特征在于，所述基板(111)在偏离了配置有所述嵌合引板(132)的位置固定于所述基体(12)。5.根据权利要求I所述的LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：久安武志，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：实用新型
国别省市：