阵列式表面电极片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种阵列式表面电极片，其一体封装成型，包括有上层加固柔性软胶、下层加固柔性软胶、柔性电路板、单元导电介质；柔性电路板设于上、下层加固柔性软胶之间，下层加固柔性软胶层上设有阵列排列的单元导电介质安装孔，单元导电介质设于该安装孔内并与柔性电路板连接。本实用新型专利技术可解决如何使电极片在使用时方便定位、操作简单的技术问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种康复治疗辅助设备及临床电生理耗材，尤其涉及一种基于FES(功能性电刺激)用于上肢和下肢运动功能障碍的运动训练、矫正与治疗的仪器或者设备。主要适用于因脑卒、脊髓损伤、脑血管意外、脑瘫、多发性硬化症等导致中枢神经系统损伤后的肢体运动功能障碍，如足下垂、足外翻步行障碍以及手指、腕关节运动障碍等。 
技术介绍
    目前NMES即神经肌肉电刺激技术广泛应用于临床电生理诊断与治疗，其电极与人体皮肤组织的接触方式主要有三种：植入式、经皮插入和表面式。 由于植入式需要配合外科手术将电极植入人体的目标组织，属于有创治疗，同时可能存在感染、植入位置变异等，目前只在欧美等发达国家投入临床使用； 经皮插入主要用于临床检测诊断如肌电测试。表面式是目前应用广泛的一种方式，主要采用两个电极片构成回路的双极定位，主要存在以下问题：刺激位置定位与使用的便利性问题，特别是在NMES基础上发展的FES系统用于步行、上肢运动训练 的设备和装置，上述电极片整体为一片成形加工而成，在实际的临床应用中需要借助辅助设备或者有经验的临床医生进行对各个电极片进行定位，在实际的临床应用中临床医师的工作负担增加，患者日常使用便利性、可维护性差，导致不能大面积推广。如英国的SALISBURY医院临床文献指出即使电极片有5毫米的定位偏差，也可影响足部超过20度的运动幅度变化，表面电极刺激位置定位的困难程度极大的限制了诸如FES的长期治疗。由于电极片是一片成形加工而成，这样在使用过后丢弃时都是全部丢弃，这样整个成本较高。 
技术实现思路
本技术的目的是提供一种阵列式表面电极片，解决如何使电极片在使用时方便定位、操作简单的技术问题。 阵列式表面电极片，其一体封装成型，包括有上层加固柔性软胶、下层加固柔性软胶、柔性电路板、单元导电介质；柔性电路板设于上、下层加固柔性软胶之间，下层加固柔性软胶层上设有阵列排列的单元导电介质安装孔，单元导电介质设于该安装孔内并与柔性电路板连接。 所述上、下层加固柔性软胶均为硅胶，其通过硅胶处理剂和背胶相互粘接。 所述硅胶采用硬度为45-70度的硅胶，其厚度为0.5-3mm。 所述下层加固柔性软胶的绝缘间距为1～5mm。 所述柔性电路板包括柔性电气印刷电路/银浆印刷电路和表贴/直插式高密度连接器，两者通过回流焊或者手工完成焊接。 所述单元导电介质为具有黏性的导电凝胶或者导电纤维。 所述柔性电路板中的焊盘的形状为圆形或者腰圆形，焊盘下方设有铜片，防止更换电极片时把焊盘拉掉。 所述圆形焊盘直径范围为0.5～1.3cm；腰圆形焊盘其焊盘面积为0.6～2 cm2。 所述单元导电介质总共有2～64片。 所述单元导电介质的形状为圆形或正四边形或其它形状，面积为0.77～2.5 cm2。 所述单元导电介质为可更换单元导电介质。 本技术的有益效果是： 1、由于该电极片上的单元介质是以阵列方式安装在下层加固柔性软胶上，这样定位、操作均很方便，从而提高临床诊断、治疗的使用效率，而且单元导电介质可更换，这样能有效的提高电极片整体使用寿命和降低使用成本。2、由于在下层加固柔性软胶上有导电介质安装孔，这样将个导通区域进行隔离划分后，通过调节单元导电介质的阻抗，可有效降低单位面积的电流强度，从而达到提高临床电刺激使用舒适度。 3、阵列式电极片的设计制作原理，相比一片成型的传统表面电极片，可有效提高电刺激的效率，降低肌肉疲劳效应。 附图说明图1是实施例中产品爆炸示意图； 图中 1. 上层加固柔性硅胶、2. 下层加固柔性硅胶、3. 柔性电路板、4. 导电纤维、5. 安装孔。具体实施方式请参考图1，该阵列式表面电极片包括四个部件，分别是上层加固柔性硅胶1、下层加固柔性硅胶2、柔性电路板3、作为导电介质的导电纤维4；其中，柔性电路板3夹在上、下层加固柔性硅胶之间，该柔性电路板3上有与每一个导电纤维4连接的端口，下层加固柔性硅胶2上加工有数量与导电纤维4数量对应的安装孔5用于安装导电纤维4，其中导电纤维4安装在安装孔5内并朝外凸出一部分。 上层加固柔性硅胶1及下层加固柔性硅胶2均采用硬度为45-70度的医用硅胶，厚度为0.5-3mm，在加工时，利用硅胶处理剂和背胶将焊接好的柔性电路板3包裹黏结，其中上层加固柔性硅胶1主要作用是加固，下层加固柔性硅胶2除加固外，还起到使各单元导电纤维4相互间绝缘的作用。其中下层柔性硅胶2绝缘间距为1～5mm。 柔性电路板3其为现有技术，在该实施例中的柔性电路板3主要包括两部分，即FPC柔性印刷电路或者银浆印刷电路和表贴/直插式高密度连接器，其中FPC或者银浆印刷电路与高密度连接器通过表面回流焊或者手工完成焊接，并在焊接连接器背面增加加固层用于提高整体器件的可靠度。柔性电路板3中的焊盘的形状为圆形或者腰圆形，当为圆形焊盘时其直径范围为0.5～1.3cm；当为腰圆形焊盘时其焊盘面积为0.6～2 cm2, 焊盘下方设有铜片，防止更换电极片时把焊盘拉掉。 导电纤维4使电极片与表面皮肤能良好的导通，在每个电极片上有2-64个导电纤维4，其形状为圆形或正四边形以及其它形状，面积大小为0.77～2.5 cm2，厚度为0.5-5mm。  -->本文档来自技高网...

【技术保护点】
阵列式表面电极片，其特征在于：其一体封装成型，包括有上层加固柔性软胶、下层加固柔性软胶、柔性电路板、单元导电介质；柔性电路板设于上、下层加固柔性软胶之间，下层加固柔性软胶层上设有阵列排列的单元导电介质安装孔，单元导电介质设于该安装孔内并与柔性电路板连接。

【技术特征摘要】
1.阵列式表面电极片，其特征在于：其一体封装成型，包括有上层加固柔性软胶、下层加固柔性软胶、柔性电路板、单元导电介质；柔性电路板设于上、下层加固柔性软胶之间，下层加固柔性软胶层上设有阵列排列的单元导电介质安装孔，单元导电介质设于该安装孔内并与柔性电路板连接。
2.依据权利要求1所述的阵列式表面电极片，其特征在于：所述上、下层加固柔性软胶均为硅胶，其通过硅胶处理剂及背胶相互粘接。
3.依据权利要求2所述的阵列式表面电极片，其特征在于：所述硅胶采用硬度为45-70度的硅胶，其厚度为0.5-3mm。
4.依据权利要求1所述的阵列式表面电极片，其特征在于：所述下层加固柔性软胶的绝缘间距为1～5mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：应佳伟，汪军华，张金辉，夏棋强，任磊，
申请(专利权)人：杭州共远科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：