【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
除非另有说明，这一部分中描述的材料并非是对于本申请权利要求的现有技术，并且并非由于包括在这一部分中而承认其是现有技术。随着电子和机械科学的进步，材料科学的发展已经导致了世界性的消费经济，每天都有几十亿手的组装物品交易。电子设备是包括许多不同材料在内的消费商品的示例，这些不同材料例如通过不同组装机制集成的各种金属部分、塑料和类似部件。许多这样的物品尽管在设计时考虑了可靠性、人类工程学、功耗和类似的参数，但是环境考虑因素在设计电子设备和其他组装货物中逐渐扮演重要角色。可回收性是设计消费产品时的环境考虑因素之一。本公开认识到，对于回收存在若干限制。例如，典型的电子设备可以包含多种相异材料，它们可能要求截然不同的回收工艺。因为组装物品的部件典型地按照多种方式装附，在回收之前拆分它们可能是耗时的任务。此外，由于组装物品的多种尺寸和类型，可能难以在处理许多不同类型物品的回收点使拆分工艺自动化。诸如碾碎和分离之类的机械方法可能会导致材料的混合，降低了回收工艺的效率。附图说明根据以下说明和所附权利要求，结合附图，本公开的前述和其他特征将更加清楚。在认识到这些附图仅仅示出了根据本公开的一些示例且因此不应被认为是限制本公开范围的前提下，通过使用附图以额外的特征和细节来详细描述本公开，附图中：图1说明了作为一些实施例的示例实现的冷却扇的拆分；图2说明了可以实现具有电感加热元件的结合的台式计算机外壳；...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于将附接至部件上的物品拆分的方法，所述方法包括：
向位于物品中的一个或多个嵌入式突起施加第一射频(RF)能量，
以开始位于物品中的所述一个或多个嵌入式突起的变形，其中所述一个
或多个嵌入式突起中的每一个均包括电感加热元件，所述电感加热元件
对于第一RF能量起反应，其中利用所述一个或多个嵌入式突起将物品附
接于部件上；以及
在第一RF能量开始位于物品中的所述一个或多个嵌入式突起的变
形之后，将部件从物品分离。
2.根据权利要求1所述的方法，还包括通过以下操作将部件附接于
物品：
定位嵌入式突起以装配到部件的孔中；
向物品施加第二RF能量，使得嵌入式突起变形，从而建立部件之
间的桩柱连接，其中桩柱连接是响应于第一RF能量而可变形的，第一
RF能量不同于第二RF能量。
3.根据权利要求2所述的方法，还包括：
使突起变形以形成齐平式桩柱、拱顶式桩柱或内部桩柱之一。
4.根据权利要求1所述的方法，还包括通过以下操作将部件附接于
物品：
定位嵌入式突起以装配到部件的孔中；
通过以下之一或多种方式使嵌入式突起变形：机械力、直接接触热
变形、热空气变形和/或超声变形。
5.根据权利要求1所述的方法，还包括通过以下一项或多项操作来
将部件附接于物品：
将两个或更多部件中的孔对齐，并将突起插入到孔中进行紧密配
合；以及
将一个或多个部件中的孔与集成到另一部件中的突起对齐，并将突
起插入到孔中进行紧密配合。
6.根据权利要求1所述的方法，还包括将电感加热元件制造成线圈。
7.根据权利要求1所述的方法，还包括通过产生RF场施加第一RF
能量。
8.根据权利要求7所述的方法，还包括基于组装物品中的电感加热
元件和/或突起的一个或多个特性来调节RF场的波形。
9.根据权利要求7所述的方法，其中电感加热元件的一个或多个特
性对应于电感加热元件的尺寸、形状、粗细和/或类型中的一项或多项。
10.根据权利要求7所述的方法，其中突起的一个或多个特征对应
于突起的尺寸、形状和/或类型中的一项或多项。
11.根据权利要求7所述的方法，还包括基于预定的时间段调节RF
场的波形，其中所述波形包括脉冲波形、方波波形、倾斜上升波形、倾
斜下降波形、三角波波形和/或正弦波波形中的一个或多个。
12.根据权利要求7所述的方法，还包括基于安全性考虑来调节RF
场的波形。
13.根据权利要求7所述的方法，还包括从耦合至组装物品的源来
产生RF场。
14.根据权利要求1所述的方法，还包括通过机械扰动物品或者磁
性分离物品来分离部件。
15.一种用于将包括两个或更多附接部件的物品拆分的系统，所述
系统包括：
控制器模块，配置为确定向包括两个或更多附接部件的物品施加RF
能量的级别和/...
【专利技术属性】
技术研发人员：埃泽齐埃尔·克鲁格里克，马克·梅洛尼，
申请(专利权)人：英派尔科技开发有限公司，
类型：
国别省市：
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