具有埋入电感器件的PCB板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种具有埋入电感器件的PCB板的制作方法，包括如下步骤：步骤1.提供环形磁芯及待埋入磁芯的PCB板；步骤2.在待埋入磁芯的PCB板对应位置开设环形槽，并在环形槽底部钻设数个孔部；步骤3.将环形磁芯置于环形槽内，并通过层压工艺将该环形磁芯固定于该环形槽内；步骤4.对磁芯表面进行除胶；步骤5.在PCB板对应环形槽内形成数个第一通孔，在PCB板对应环形槽外对应第一通孔形成数个第二通孔；步骤6.在所述第一与第二通孔镀铜，并将第一与第二通孔内的铜层电性连接，以形成磁芯绕线，进而形成电感器件，进而制得具有埋入电感器件的PCB板；步骤7.通过测试电感设备测试电感值，并予以记录。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板的制造，尤其涉及一种具有埋入电感器件的PCB板的制作方法。
技术介绍
混合集成电路正在步入将系统级芯片、微传感器、微执行器和外围薄膜无源元件集成在一起进行系统封装(SOP)的阶段。SOP技术对系统采用了独特的方案，能缩小体积庞大的电路板连同许多元件的尺寸。无源器件(电容、电感、电阻等)在电路板中占到元件数目的70%到90%，占基板面积的70%到80%。如果PCB无源器件隐埋技术被广泛应用，产品尺寸缩小的幅度预计将缩小几十倍。·如今电路板设计中电感被大量应用，形成的无源滤波电路主要起调信号、滤波的作用。电源类型电路板的电感一般是由线径非常粗的漆包线环绕在涂有各种颜色的圆形磁芯上。电源部分的电感元件占用电源板表面40%以上面积，不利于产品设计小型化，高密化，电源部分电感大都需要手工贴装上去，工作效率低下，存在焊接焊点不良等风险。于是PCB中埋入磁芯工艺应运而生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有埋入电感器件的PCB板的制作方法，其克服埋入磁芯工艺中的各种制作难点，获得的埋电感器件印制电路板降低了电源类印制电路板的尺寸，实现电源类印制电路板的小型化和高密集化，提高电源产品的生产效率以及电源产品调信号、滤波作用的稳定性和可靠性。为实现上述目的，本专利技术提供一种具有埋入电感器件的PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤步骤I、提供环形磁芯及待埋入磁芯的PCB板，所述待埋入磁芯的PCB板包括数张已形成导电图形的内层芯板及设于内层芯板之间的数张半固化片，所述半固化片为高树脂含量、高流动半固化片；步骤2、在待埋入磁芯的PCB板对应位置开设环形槽，并在环形槽底部钻设数个孔部;步骤3、将环形磁芯置于环形槽内，并通过层压工艺将该环形磁芯固定于该环形槽内；步骤4、对磁芯表面进行除胶；步骤5、在PCB板对应环形槽内形成数个第一通孔，在PCB板对应环形槽外对应第一通孔形成数个第二通孔；步骤6、在所述第一与第二通孔镀铜，并将第一与第二通孔内的铜层电性连接，以形成磁芯绕线，进而形成电感器件，进而制得具有埋入电感器件的PCB板；步骤7、通过测试电感设备测试电感值，并予以记录。通过平底铣刀在所述埋入磁芯的PCB板对应位置开设环形槽。所述环形槽的槽深比所述磁芯厚度规格上限大4mi I，所述环形槽的内径比所述磁芯规格内径下限小3mil，所述环形槽的外径比所述磁芯规格外径上限大3mil，其中公差均为 ±3mil。所述层压工艺的压力为300PSI。所述层压工艺的排版方式为钢板-铝片-铜箔-待埋入磁芯的PCB板-铜箔-铝片-钢板。 所述步骤4中，通过等离子体或激光对所述磁芯表面进行除胶。所述第一通孔的孔壁到所述环形槽内壁的最小距离大于等于7mil，所述第一通孔的孔壁到所述环形槽外壁的最小距离大于等于20mil ;所述第二通孔的孔间距大于等于8mil0所述第一通孔和第二通孔钻孔时的取刀孔径大于或等于O. 45mm。所述镀铜采用脉冲电镀，电流密度为16ASF，时间为196min ;所述脉冲电镀的次数为两次，所述沉铜厚度大于或等于75 μ m。通过测试电感设备测试电感时,测试电感设备的参数设定为频率设定lOOkhz，电压lv，功能项选LS-D。本专利技术的有益效果本专利技术具有埋入电感器件的PCB板的制作方法，通过将磁芯埋入印制电路板内，并在印制电路板内钻孔镀铜构成围绕磁芯的线路，克服了在层压和钻孔时磁芯破碎的各种难题，从而实现埋电感器件印制电路板的制作；其通过在印制电路板内埋入电感器件大幅降低了电源类印制电路板的尺寸，实现了产品的小型化，并通过系统封装集成实现了高密度化和多功能化，同时还提高电源产品的生产效率以及电源产品调信号、滤波作用的稳定性和可靠性。为了能更进一步了解本专利技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图I为本专利技术具有埋入电感器件的PCB板的制作方法的流程图；图2为用本专利技术具有埋入电感器件的PCB板的制作方法制得的具有埋入电感器件的PCB板的结构示意图；图3为本专利技术的环形槽孔的俯视图。图4为用本专利技术制得的具有埋入电感器件的PCB板的俯视图。具体实施例方式为更进一步阐述本专利技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本专利技术的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图I至图4，本专利技术提供一种具有埋入电感器件的PCB板的制作方法，包括如下步骤步骤I、提供环形磁芯20及待埋入磁芯的PCB板40，所述待埋入磁芯的PCB板40包括数张已形成导电图形的内层芯板(未标示)及设于内层芯板之间的数张半固化片(未标示)，所述半固化片为高树脂含量、高流动半固化片。本实施例中，所述磁芯20为常用的中空圆形磁芯，但是必须严格控制所述磁芯规格，尤其是厚度和材质，其厚度公差为±0. Imm,以免在PCB板层压和钻孔时都会导致所述磁芯破碎。步骤2、在待埋入磁芯的PCB板40对应位置开设环形槽42，并在环形槽42底部钻设数个孔部44。在本实施例中，其具体工艺为通过平底铣刀在所述埋入磁芯的PCB板40对应位置开设环形槽42，并在环形槽42底部钻设四个孔部，以改善后续层压工艺中流胶的情况。所述环形槽42的深度比所述磁芯20厚度大O. 2mm,即所述磁芯20埋入PCB时低于板面，避免层压时所述磁芯20直接承受压力而导致磁芯破裂，优选的，所述环形槽42的槽深比所述磁芯20厚度规格上限大4mi I，所述环形槽42的内径比所述磁芯20规格内径下限小3mi I，所述环形槽42的外径比所述磁芯20规格外径上限大3mi I，其中公差均为± 3mi I。所述开槽包括在所述内层芯板开通过平底铣刀铣阶梯槽及铣半固化片，开槽时， 优化铣板参数，控制铣板速度和叠板厚度等，其尺寸精度控制在±3mil之间，采用平底铣刀铣槽孔以避免将槽孔中的圆柱折断。步骤3、将环形磁芯20置于环形槽42内，并通过层压工艺将该环形磁芯29固定于该环形槽42内。所述高树脂含量、高流动半固化片在高温高压下形成胶液将所述磁芯与PCB粘结，与现有的常用半固化片相比，本实施例中采用的高树脂含量、高流动半固化片提高了所述磁芯与PCB的粘结力。所述层压采用Pin-Iam生产，在较低的高压(300PSI)下进行压合，所述层压工艺的排版方式为钢板-铝片-铜箔-待层压板材与磁芯-铜箔-铝片-钢板，其中PCB两面的辅助缓冲材料保证PCB压合紧密而又不压碎磁芯；步骤4、对磁芯20表面进行除胶。通过等离子体(Plasma)或激光对所述磁芯20表面进行除胶，以确保磁芯20表面无残胶和和腐蚀问题。步骤5、在PCB板40对应环形槽42内形成数个第一通孔46，在PCB板40对应环形槽42外对应第一通孔46形成数个第二通孔48。在本实施例中，所述第一通孔46与第二通孔48均为14个，所述第一通孔46和第二通孔48钻孔时的取刀孔径大于或等于O. 45mm。优选的，所述第一通孔46的孔壁到所述环形槽42内壁的最小距离大于等于7miI，所述第一通孔46的孔壁到所述环形槽42外壁的最小距离大于等于20mil ;所述第二通孔48的孔间距大于等于8mil。步骤6、在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有埋入电感器件的PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供环形磁芯及待埋入磁芯的PCB板，所述待埋入磁芯的PCB板包括数张已形成导电图形的内层芯板及设于内层芯板之间的数张半固化片，所述半固化片为高树脂含量、高流动半固化片；步骤2、在待埋入磁芯的PCB板对应位置开设环形槽，并在环形槽底部钻设数个孔部；步骤3、将环形磁芯置于环形槽内，并通过层压工艺将该环形磁芯固定于该环形槽内；步骤4、对磁芯表面进行除胶；步骤5、在PCB板对应环形槽内形成数个第一通孔，在PCB板对应环形槽外对应第一通孔形成数个第二通孔；步骤6、在所述第一与第二通孔镀铜，并将第一与第二通孔内的铜层电性连接，以形成磁芯绕线，进而形成电感器件，进而制得具有埋入电感器件的PCB板；步骤7、通过测试电感设备测试电感值，并予以记录。

【技术特征摘要】
1.一种具有埋入电感器件的PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤 步骤I、提供环形磁芯及待埋入磁芯的PCB板，所述待埋入磁芯的PCB板包括数张已形成导电图形的内层芯板及设于内层芯板之间的数张半固化片，所述半固化片为高树脂含量、高流动半固化片； 步骤2、在待埋入磁芯的PCB板对应位置开设环形槽，并在环形槽底部钻设数个孔部； 步骤3、将环形磁芯置于环形槽内，并通过层压工艺将该环形磁芯固定于该环形槽内； 步骤4、对磁芯表面进行除胶； 步骤5、在PCB板对应环形槽内形成数个第一通孔，在PCB板对应环形槽外对应第一通孔形成数个第二通孔； 步骤6、在所述第一与第二通孔镀铜，并将第一与第二通孔内的铜层电性连接，以形成磁芯绕线，进而形成电感器件，进而制得具有埋入电感器件的PCB板； 步骤7、通过测试电感设备测试电感值，并予以记录。2.如权利要求I所述的具有埋入电感器件的PCB板的制作方法，其特征在于，通过平底铣刀在所述埋入磁芯的PCB板对应位置开设环形槽。3.如权利要求2所述的具有埋入电感器件的PCB板的制作方法，其特征在于，所述环形槽的槽深比所述磁芯厚度规格上限大4mil，所述环形槽的内径比所述磁芯规格内径下限小3mil，所述环形槽的外径比所述磁芯规格外径上限大3mil，其中公差均为±3mil。4.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜红兵，王小平，吕红刚，曾红，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：