一种电源板、单板和主板制造技术

本发明专利技术实施例公开一种电源板、单板和主板。本发明专利技术实施例的电源板除了包括了电源板本体之外，在电源板本体的侧壁上的两端，还具有凸起，该凸起上具有焊盘，用于插入单板的槽孔中，并且具有固定和支撑电源板的作用，此外，电源板的侧壁上具有与单板上焊盘相匹配的侧壁沉铜，这样，就可以通过这些侧壁沉铜与单板表面上的焊盘焊接在一起；该方案无需通过表贴式连接器就可以将电源板和单板通过表贴式连接在一起，不仅可以减少电源板在单板上所占的面积以及减少成本，而且，还可以使得电源板和单板之间的大电流和信号都能得到充分连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信
，具体涉及一种电源板、单板和主板。
技术介绍
随着通信系统技术的发展，人们对各种电子产品的尺寸要求也越来越高，如何有效减小电源板的在单板上所占的面积，提高电源功率密度，以减小电子产品的整体尺寸也成为人们关注的问题。现有技术一般将电源板做成立式架构，这样，就可以有效利用单板的立体空间，以减小电源板在单板的投影面积，从而缩小电源板在整个电子产品中所占的面积。在现有技术中，电源板和单板之间一般采用表贴(SMT, SurfaceMounted Technology)式连接方式。所谓表贴式连接方式，指的是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMD，Surface Mounted Devices)安装在印制电路板(PCB, Printed Circuit Board)的表面或其它基板(在本专利技术实施例中，将PCB和其他基板都简称为单板)的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。例如，如图I所示，该图为现有的电源板和单板的连接示意简图，由图I可知，现有技术中的单板上焊接有两个表贴式连接器001，电源板002通过表贴式连接器001与电子产品的单板003进行连接，该表贴式连接器001除了可以实现电源板002和单板003之间的大电流和信号的充分连接之外，还可以在两侧为电源板提供支撑力，保证电源板的平衡。在对现有技术的研究和实践过程中，本专利技术的专利技术人发现，由于表贴式连接器本身长度过长，所以会在电子产品的单板上占用较大的尺寸，而且表贴式连接器的各个管脚共面度也很难保证，导致电源产品高度难以控制，再者，表贴式连接器的成本也较高。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电源板、单板和主板，其中，电源板和单板之间的连接可以不需要通过表贴式连接器，不仅可以减小电源板在单板上所占的面积，而且电源板和单板之间的大电流和信号也能得到充分连接。本专利技术实施例提供一种电源板，包括电源板本体和用于插入单板的凸起；所述凸起上具有焊盘，所述凸起位于电源板本体的侧壁上，并分别位于所述侧壁的两端，所述侧壁为电源板与单板的接触面，所述侧壁上具有与单板上焊盘相匹配的侧壁沉铜。可选的，其中，所述凸起的高度小于等于单板的厚度。所述凸起通过拼接与电源板本体连接；或者，所述凸起和所述电源板本体为一体成型。本专利技术实施例还提供一种单板，其中，所述单板的表面上包括槽孔和与电源板上的侧壁沉铜相匹配的焊盘；所述槽孔与电源板的凸起匹配，使得所述电源板的凸起能够插入所述单板的槽孔中；所述单板的表面为单板与电源板的接触面。可选的，其中，所述槽孔可以为盲孔，或者，也可以为通孔。相应的，本专利技术实施例还提供一种主板，包括电源板和单板；其中，所述电源板包括电源板本体和用于插入单板的凸起，所述凸起上具有焊盘，所述凸起位于电源板本体的侧壁上，并分别位于所述侧壁的两端，所述侧壁上具有与单板上焊盘相匹配的侧壁沉铜；所述侧壁与单板的表面相接触；所述单板的表面上包括槽孔和与电源板上侧壁沉铜相匹配的焊盘；所述槽孔与电源板的凸起匹配，使得所述电源板的凸起能够插入并焊接在所述单板的槽孔中，所述单板的表面上的焊盘与电源板上的侧壁沉铜焊接在一起，以便电源板和单板进行电流和信号的连接。可选的，其中，所述凸起的高度等于槽孔的深度。而所述槽孔可以为盲孔，或者，也可以为通孔。其中，所述凸起通过拼接与电源板本体连接；或者，所述凸起和所述电源板本体为一体成型。·本专利技术实施例的电源板除了包括了电源板本体之外，在电源板本体的侧壁上的两端，还具有凸起，该凸起上具有焊盘，用于插入单板的槽孔中，并且具有固定和支撑电源板的作用，此外，电源板的侧壁上具有与单板上焊盘相匹配的侧壁沉铜，这样，就可以通过这些侧壁沉铜与单板表面上的焊盘焊接在一起，使得电源板和单板之间可以进行电流和信号的连通；可见，该方案无需通过表贴式连接器就可以将电源板和单板通过表贴式连接在一起，与现有的表贴式连接方式相比，不仅可以节省了表贴式连接器在单板上所占的空间，即减少电源板在单板上所占的面积以及减少成本，而且，由于不存在表贴式连接器的各个管脚不共面的问题，所以还可以在降低产品高度的同时，使得电源板和单板之间的大电流和信号都能得到充分连接。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I是现有的电源板和单板的连接示意简图；图2是本专利技术实施例所提供的电源板I的正视图；图3是本专利技术实施例所提供的电源板I的仰视图；图4是本专利技术实施例提供的单板的其中一个示意图；图5是本专利技术实施例所提供的主板的其中一个示意图。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供一种电源板、单板和主板。以下分别进行详细说明。一种电源板，包括电源板本体和用于插入单板的凸起；其中，该凸起上具有焊盘；该凸起位于电源板本体的侧壁上，并分别位于该侧壁的两端，其中，侧壁为电源板与单板的接触面，该侧壁上具有与单板上焊盘相匹配的侧壁沉铜。例如，参见图2和图3，这两图为本专利技术实施例所提供的电源板I的其中一种示意图，其中，图2为本专利技术实施例所提供的电源板I的正视图，图3本专利技术实施例所提供的电源板I的仰视图，如图2和图3所示，该电源板I可以包括电源板本体11和用于插入单板的凸起12，其中，凸起12除了可以用来固定和支撑电源板I之外，该凸起12上还可以具有焊盘，以实现与单板2 (可参见图4)之间 的电流和信号的连接。其中，该凸起12位于电源板本体11的侧壁111上，并分别位于该侧壁111的两端，也就是说，电源板I具有两个凸起12，分别位于该侧壁111的两端。此外，侧壁111上还具有与单板2上焊盘相匹配的侧壁沉铜112，这样，当电源板I上的侧壁沉铜112和单板2上的焊盘22连接在一起时，电源板I和单板2就可以进行电流和/或信号的连接。其中，侧壁111指的是为电源板I与单板2的接触面，即用于与单板2进行连接的面。可选的，凸起12的高度可以小于等于单板2的厚度，但是应保证可以将电源板I固定在单板2上，比如，为了美观起见，凸起12的高度一般可以等于单板2的厚度。可选的，该凸起12可以以多种方式与电源板本体11连接，比如，该凸起12可以通过拼接的方式与电源板本体11连接；或者，该凸起12和电源板的本体11也可以为一体成型。此外，侧壁111上的侧壁沉铜112的具体形状和数量可以根据实际应用的需求而定，但应与单板2上焊盘相匹配，在此不再赘述。由上可知，本实施例的电源板除了包括了电源板本体之外，在电源板本体的侧壁上的两端，还具有凸起，该凸起上具有焊盘，用于插入单板的槽孔中，并且具有固定和支撑电源板的作用，此外，电源板的侧壁上具有与单板上焊盘相匹配的侧壁沉铜，这样，就可以通过这些侧壁沉铜与单板表面上的焊盘焊接在一起，使得电源板和单板之间可以进行电流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电源板，其特征在于，包括电源板本体和用于插入单板的凸起；所述凸起上具有焊盘，所述凸起位于电源板本体的侧壁上，并分别位于所述侧壁的两端，所述侧壁为电源板与单板的接触面，所述侧壁上具有与单板上焊盘相匹配的侧壁沉铜。

【技术特征摘要】
1.一种电源板，其特征在于，包括电源板本体和用于插入单板的凸起；所述凸起上具有焊盘，所述凸起位于电源板本体的侧壁上，并分别位于所述侧壁的两端，所述侧壁为电源板与单板的接触面，所述侧壁上具有与单板上焊盘相匹配的侧壁沉铜。2.根据权利要求I所述的电源板，其特征在于，所述凸起的高度小于等于单板的厚度。3.根据权利要求I或2所述的电源板，其特征在于，所述凸起通过拼接与电源板本体连接；或者，所述凸起和所述电源板本体为一体成型。4.一种单板，其特征在于，所述单板的表面上包括槽孔和与电源板上的侧壁沉铜相匹配的焊盘；所述槽孔与电源板的凸起匹配，使得所述电源板的凸起能够插入所述单板的槽孔中； 所述单板的表面为单板与电源板的接触面。5.根据权利要求4所述的单板，其特征在于，所述槽孔为盲孔或通孔。6.—种主板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴军辉，向志强，樊晓东，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：