【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体器件的平脚结构，特别涉及一种采用CLIP连接片的半导体器件去除残胶的平脚结构。
技术介绍
现有采用CLIP连接片的半导体器件，广泛使用金属材料框架LDF作为引出脚，在平脚引线结构上采用圆角折弯，平脚引线水平方向的端部为圆弧段4，如图I和图2所示，该平脚结构的缺点是在产品塑封过程中封胶为液态，封胶在受到注塑的压力而四处流动，通过框架水平方向底部外溢，在圆弧段4容易堆积残胶，成型后的胶体在引脚上呈不规则现象，电镀后部分胶体脱落造成露铜的致命缺馅，产品报废，生产成本上升。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是要提供一种在塑封过程中防止残胶堆积的半导体器件去除残胶的平脚结构。为了解决以上的技术问题，本专利技术提供了一种半导体器件去除残胶的平脚结构， 半导体器件的平脚引线水平方向的端部形成90°直角的垂直段，形成一个垂直的阻隔端面， 使封胶无法再沿框架底部方向流动，克服了残胶的技术难题。本专利技术的优越功效在于1)本专利技术攻克了产品在塑封过程中存在残胶的堡垒，提高了产品的优良率；2)提高了生产效率，降低了生产成本。附图说明图I为现有引脚结构示意图；图2为图I的放大图；图3为本专利技术的结构示意图；图4为图3的局部放大图；图中标号说明I 一平脚引线；2—垂直段；3—封胶；4一圆弧段。具体实施方式请参阅附图所示，对本专利技术作进一步的描述。如图3和图4所示，本专利技术提供了一种半导体器件去除残胶的平脚结构，所述半导体器件的平脚引线I水平方向的端部形成90°直角的垂直段2，形成一个垂直的阻隔端面， 使封胶3无法再沿框架底部方向流动，克服了残胶的技术难题。
【技术保护点】
一种半导体器件去除残胶的平脚结构，其特征在于：半导体器件的平脚引线水平方向的端部形成900直角的垂直段。
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件去除残胶的平脚结构，其特征在于半导...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱坤恒，郭建武，郭裕亮，
申请(专利权)人：敦南微电子无锡有限公司，上海旭福电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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