【技术实现步骤摘要】
—种PLC光分路器的芯片结构
本专利技术属于集成光学领域，尤其是涉及一种PLC光分路器的芯片结构。
技术介绍
随着光纤通信的投资方向由通信干线，城域网，局域网，专用网等向FTTH的发展， FTTH的基本器件光分路器的市场需求也不断扩大。目前有两种类型的光分路器，一种是传统的熔融拉锥式光纤分路器，一种是PLC光分路器。后者具有体积小，集成度高，分光比非波长敏感等优点，现处在FTTH市场中的主导地位。现有的PLC光分路器经常会出现分路器不通光、或损耗值变大或芯片与陈列开裂，而且现有PLC芯片体积大，集成度低。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种体积小，集成度高，分光比非波长敏感的PLC光分路器的芯片结构。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现一种PLC光分路器的芯片结构，其特征在于，包括玻璃基片和玻璃盖片，玻璃盖片盖设在玻璃基片上，并通过UV胶层粘结，所述的玻璃基片内部设有光波导。所述的光波导位于玻璃基片内部距离表面O 50 μ m范围内。所述的玻璃基片和玻璃盖片的材料为光学玻璃，材质在可见光下是透明的。所述的芯片结构两端的端面进行了光学级抛光处理，两端端面呈斜面状，倾斜角度为82±0. 3度或98±0. 3度。所述的芯片结构的长度为4 50mm,宽度为O. 5 20mm,高度为I. 5 3mm,所述的UV胶层厚度为3 40 μ m。与现有技术相比，本专利技术结构包括玻璃基片，玻璃盖片，UV胶层。光波导掩埋在玻璃基片的表层以下。盖片的目的在于使芯片的输入输出端更方便地与光纤阵列(FA) f禹合并粘接。与传统的熔融拉锥式光...
【技术保护点】
一种PLC光分路器的芯片结构，其特征在于，包括玻璃基片和玻璃盖片，玻璃盖片盖设在玻璃基片上，并通过UV胶层粘结，所述的玻璃基片内部设有光波导。
【技术特征摘要】
1.一种PLC光分路器的芯片结构，其特征在于，包括玻璃基片和玻璃盖片，玻璃盖片盖设在玻璃基片上，并通过UV胶层粘结，所述的玻璃基片内部设有光波导。2.根据权利要求I所述的一种PLC光分路器的芯片结构，其特征在于，所述的光波导位于玻璃基片内部距离表面O 50 ym范围内。3.根据权利要求I所述的一种PLC光分路器的芯片结构，其特征在于，所述的玻璃基片和玻璃盖片的材料为光学玻璃，材质在可...
【专利技术属性】
技术研发人员：王毅强，商惠琴，王明华，杨建义，郝寅雷，肖熠，
申请(专利权)人：上海光芯集成光学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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