【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种主链含咔唑环结构 的聚芳醚酮树脂及其制备方法，属于高分子材料领域。
技术介绍
聚芳醚酮作为一种具有特殊结构的热塑性工程塑料，具有优异的机械力学性能，耐溶剂抗化学腐蚀性能、抗辐射性和阻燃性等。自上世纪七十年代ICI公司推出商品化的PEEK树脂以来，为了进一步扩大聚芳醚酮树脂的应用领域，研究者从众多方面尝试对其进行了改性研究，其中，聚芳醚酮树脂的耐高温性以及溶解性是研究较多的领域之一。中国专利CN85108751公开了以酚酞双酚单体与4，4’ -二卤二苯酮单体缩聚制得的无定型聚芳醚酮(PEK-C)，其结构式如下权利要求1.主链含咔唑环结构的聚芳醚酮树脂，其特征在于，该聚芳醚酮树脂的重均分子量为20000-75000，重复结构单元如下2.根据权利要求I所述的主链含咔唑环结构的聚芳醚酮树脂，其特征在于，所述的聚芳醚酮树脂的多分散性为1. 0-2. 5。3.根据权利要求I所述的主链含咔唑环结构的聚芳醚酮树脂，其特征在于，所述的R为甲基、乙基、正丁基、丙稀基、环氧丙烧基、苯基或者4-块基苯基。4.根据权利要求I所述的主链含咔唑环结构的聚芳醚酮树脂，其特征在于，所述的5.主链含咔唑环结构的聚芳醚酮树脂的制备方法，其特征在于，惰性氛围中，将催化剂，带水剂，溶剂，摩尔比为1.0-1.1的活性双卤酮咔唑单体和双酚单体加入到反应装置中，90°C -150°c回流带水，蒸出带水剂，升温至151°C -320°C进行缩聚反应，得到主链含咔唑环结构的聚芳醚酮树脂；所述的双酚单体的结构式为6.根据权利要求5所述的主链含咔唑环结构的聚芳醚酮树脂的制备方法，其特征在于，...
【技术保护点】
主链含咔唑环结构的聚芳醚酮树脂，其特征在于，该聚芳醚酮树脂的重均分子量为20000？75000，重复结构单元如下：式中，R为甲基、乙基、正丁基、异丁基、正己基、三氟甲基、环氧丙烷基、丙烯基、丙炔基、苯基、4？氟苯基、4？三氟甲基苯基、4？乙烯基苯基、4？炔基苯基或者4？氰基苯基；R1，R2，R3，R4相同或者不同，R1，R2，R3，R4为H、Br、I、C1？C6的直链烷基或者C1？C6的支链烷基；Ar为以下结构中的一种：？？？、、、、、、、、？或者。FDA0000229402701.jpg,FDA0000229402702.jpg,FDA0000229402703.jpg,FDA0000229402704.jpg,FDA0000229402705.jpg,FDA0000229402706.jpg,FDA0000229402707.jpg,FDA0000229402708.jpg,FDA0000229402709.jpg,FDA00002294027010.jpg,FDA00002294027011.jpg
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周光远，王菲菲，王红华，王志鹏，
申请(专利权)人：中国科学院长春应用化学研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。