自动研磨微细钻刃的方法技术

本发明专利技术提供一种自动研磨微细钻刃的方法，包括使用一直驱马达驱动一转台在一等圆周路径上间歇性的旋移，使转台依序于一进料区撷收一微细钻头，并于一校位区校位该钻头的刃面，再于一研磨区一次研磨该刃面，接续载运该钻头至一检测区检知该刃面为良品或不良品；当刃面为良品时，自转台取出良品钻头，当刃面为不良品时，能载运该钻头返回研磨区进行二次研磨，并接续于检测区进行二次检知该二次研磨后的刃面，以便重复实施先研磨后检测的自动化流程。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板钻孔专用的微细钻头，特别涉及一种自动研磨及检测该钻头的刃面的方法。
技术介绍
周知微细钻头是一种刃面直径仅约O. I至I. Omm的钻孔刀具，目前已大量运用在印刷电路板的钻孔作业上。由于该钻头在经过多次使用后，其刃面易生磨耗而丧失钻孔精度；为了延长钻头刃面的使用寿命，现阶段的作法是利用手动研磨工具机对已磨耗钻头的刃面再次研磨，而使该刃面回复可供钻凿正确孔径精度的状态。目前有关研磨微细钻头的刃面的方式，大都采用人工操作研磨工具机进行刃面的 研磨，包括先将钻头定位于一治具上，操作转动中的砂轮沿着钻头刃面所需求的特定角度进行线性路径位移，以便于该路径上接触磨削该刃面，但需人工取、换治具上的钻头，因此存在效率不彰的问题。较为先进的微细钻头的刃面研磨技术，已公开有使用一种可在一进/排料区站与一研磨区站往复旋动的转台，所述微细钻头可以从进/排料区站被转台移送至研磨区站进行刃面的研磨加工，随后转台复归旋动返回该进/排料区站，以便卸除转台上已研磨完妥的微细钻头。惟，该转台无法执行等圆周360度的转动，原因在于转台上必须配置的电源线及气压管会因过度转动而造成牵绊，导致该转台上难以再配置检测区站检测该已研磨完妥的刃面。且知，在微细钻头的刃面检测技术上，已存在自动化检测的先驱，陈如中国台湾公告第1295727号专利案，即公开一种镭射检测微细钻头的刃面的装置，其利用一可等圆周间歇旋动的转台，在转台的四周设置钻头的校正、检测、判别等区站，并经由转台移载该微细钻头逐一通过各加工区站，以逐一接受各加工区站中的仪器进行校正、检测、判别等作业。惟，该案并没有公开研磨钻头的刃面的自动流程技术，且转台旋动后间歇性定位的精度不易掌握，特别是在利用转台载运微细钻头逐站位移，而欲将直径仅约O. I至I. Omm的刃面位置，定位在研磨加工区站中的待研磨削点时，该转台的定位精度不易控制。补充说明的是，上述转台载运微细钻头至检测区站检测刃面时，该刃面足以精确定位于受测位置的原因，是基于配置在该检测区站中的影像视觉器(CCD)具有三维位移取像的能力，乃至于可以容许刃面受测位置的些微差异，而自动位移撷取刃面影像加以判定检测结果。反观，载负砂轮的研磨工具设备却很难仿效所述影像视觉器进行三维校位式的微量位移，而和仅约O. I至I. Omm直径的刃面位置之间取得磨削点的精确校对。
技术实现思路
本专利技术旨在改善微细钻头刃面的研磨加工效率，进而提供一种可自动载运微细钻头，执行其刃面的先研磨后检测的方法。本专利技术的技术手段，包括提供一直驱马达(Direct Drive Motor，DDM)，驱动一转台在一等圆周路径上间歇性的旋移，该间歇性旋移依序包含定位该转台于一进料区撷收一微细钻头；旋移该钻头至一校位区定位，以检知与校位该微细钻头的刃面；旋移该钻头至一研磨区定位，一次研磨该刃面；旋移该钻头至一检测区定位，一次检知该刃面为一良品或一不良品；其中该刃面为良品时，自所述检测区撷取该转台上的钻头，并旋移该转台返回进料区 定位;且该刃面为不良品时，旋移该钻头返回所述研磨区定位，二次研磨该刃面，而后旋移该钻头返回所述检测区定位，二次检知该刃面为所述良品或不良品。在实施上该直驱马达直接驱动该转台。所述进料区相邻于校位区与检测区之间；所述校位区相邻于进料区与研磨区之间；所述研磨区相邻于校位区与检测区之间。该转台使用一夹钻器撷收该微细钻头；所述校位区内，该夹钻器能带动微细钻头微量转动，以校位该刃面。该刃面包含一第一刃面及一第二刃面，所述校位区使用一水平影像视觉器检知该刃面的角度，并使用一垂直影像视觉器检知该刃面的一相对距离。该转台更加包含使用一承座护持该微细钻头的一端部，该端部邻近于该刃面，且该承座与夹钻器是一同相对的定位在该转台的一法线位置上。该研磨区使用线性位移的研磨轮研磨该刃面。该检测区使用一卧式影像视觉器检知该刃面角度为良品或不良品。基于上述技术手段，本专利技术的效能在于I.利用直驱马达具备驱动转台等圆周路径转动，且能间歇性的在特定角度精确的制动定位的能力，来提升转台载运微细钻头旋动位移及制动定位时，该刃面于磨削点的定位精确性。2.利用直驱马达具备驱动转台逆转定位的能力，促使研磨后的钻头刃面于检测区检知有研磨不良而需再次研磨时，该转台能够自检测区逆转返回研磨区定位，而实现先研磨后检测，且于检测后可返回再研磨的自动化流程。3.利用所述夹钻器与承座被定位在该转台的一法线位置，作为转台上精确定位钻头刃面的治具使用，来稳定该刃面于受研磨时能承受该磨削作用力的施加，以提升自动研磨刃面的良率。为充分了解本专利技术上述技术手段及其效能，而据以实施本专利技术，请参阅实施方式内容并配合附图说明如下附图说明图I是本专利技术各区站的配置示意图；图2a及图2b分别揭示本专利技术的微细钻头及其刃面的示意图；图3是本专利技术直驱马达与转台的前视配置剖示图4是图3的俯视剖示图；图5是图I中各区站的实施流程的方块图；图6是图I所示进料区的剖示解说示意图；图7是图I所示校位区的解说示意图；图8是图I所示研磨区的俯视解说图；及图9是图I所示检测区的解说示意图。 附图标记说明直驱马达I ;驱动柱10 ;转台2 ;微细钻头3 ;刃面30 ;第一刃面31 ；第二刃面32 ;刃心线33 ;基准线34 ;端部35 ;良品36 ;不良品37 ;进料区4 ;进料夹爪41 ；夹钻器42 ;夹口 43 ;轴结器44 ;步进马达45 ;承座46 ;法线位置47 ;校位区5 ;治具盒50、70 ;水平影像视觉器51 ;垂直影像视觉器52 ;研磨区6 ;研磨工具机61 ;砂轮62、63 ;检测区7 ;卧式影像视觉器71 ;出料夹爪72 ;偏位角度Θ ;相对距离h。具体实施例方式请合并参阅图I至图9。其中，图I揭示本专利技术各区站的配置示意图；图2a及图2b分别揭示本专利技术的微细钻头及其刃面的示意图；图3揭示本专利技术直驱马达与转台间一前视配置剖示图；图4揭示图3的俯视剖示图；图5揭示图I中各区站的实施流程的方块图；图6为图I所示进料区的解说图；图7为图I所示校位区的解说图；图8为图I所示研磨区的解说图；图9为图I所示检测区的解说图，上述附图说明本专利技术提供的一种，包括提供一直驱马达I (Direct Drive Motor, DDM),驱动一转台2在一等圆周路径上间歇性的旋移。其中本专利技术所选用而提供的直驱马达I (Direct Drive Motor, DDM),内载有编码器,每旋转一圈可产生4，096，000脉冲(pulses)，且在特定的周长范围内，使其旋动定位精度可达O. I μ m/degree。因此针对微细钻头3上仅约O. I至I. Omm直径的刃面30而言(如图2a及图2b所示)，该直驱马达I是能够用来载运该钻头刃面30精确有效的被定位在待磨削及待检测的位置。本专利技术所称的间歇性旋移，实质上包含利用该直驱马达I直接驱动该转台2于等圆周路径上的若干个特定角度之间产生精确定位及旋动位移的间歇性动作；该直驱马达I直接驱动该转台2的实施方式，可以是将转台2直接锁装于该直驱马达I的环型驱动柱10上(如图3及图4所示)，使转台2直接受直驱马达I驱动而产生间歇性旋移；该若干个特定角度实质上包含布设于所述等圆周路径上的一进料区4、一校位区5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动研磨微细钻刃的方法，其特征在于，包括：提供一直驱马达，驱动一转台在一等圆周路径上间歇性的旋移，该间歇性旋移依序包含：定位该转台于一进料区撷收一微细钻头；旋移该钻头至一校位区定位，以检知与校位该微细钻头的刃面；旋移该钻头至一研磨区定位，一次研磨该刃面；旋移该钻头至一检测区定位，一次检知该刃面为一良品或一不良品；其中：该刃面为良品时，自所述检测区撷取该转台上的钻头，并旋移该转台返回进料区定位；且该刃面为不良品时，旋移该钻头返回所述研磨区定位，二次研磨该刃面，而后旋移该钻头返回所述检测区定位，二次检知该刃面为所述良品或不良品。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：姚福来，
申请(专利权)人：姚福来，
类型：发明
国别省市：