片状超细铜粉的化学制备方法技术

一种片状超细铜粉的化学制备方法，其特征在于：在硫酸铜溶液中加入络合剂或螯合剂，搅拌均匀，恒温于６０～９５℃，加入一定浓度的抗坏血酸溶液，使抗坏血酸还原铜离子，搅拌反应１５分钟～６０分钟，再经分离，洗涤，真空干燥，制得片状、表面光滑的超细铜粉。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种铜粉导电填料的制备方法，更确切地说，本专利技术涉及一种片状、表面光滑地超细铜粉的制备方法。
技术介绍
超细铜粉已被人们广泛应用于电学领域，如导电涂料、导电胶、电极材料等。由于铜粉价格便宜(仅是银价格的1/20)，且具有优良的导电性(体积电阻率与银相近Cuρv1.72×10-6Ω·cm，Agρv1.59×10-6Ω·cm)，因而越来越受人们的重视，其具有广泛的应用领域。铜粉作为导电填料，其形貌和粒径对导电材料的导电性有很大的影响。一般情况下，导电填料的粒径越小，材料的导电性越好；球形填料间主要是点接触，而片状填料间的面接触有利于电荷的传导，且表面光滑可增加接触面积，这都有利于导电性的提高。因此，制备片状、表面光滑、粒度小的导电填料是提高导电材料导电性的关键。目前，制备超细铜粉的方法很多，如还原法、电解法、雾化法等，但制备的铜粉均是球形。通常片状铜粉是通过机械球磨铜粉制得，该法成本较低，设备简单，但球磨过程中易带入杂质，制得的铜粉粒度分布不均、表面凹凸不平，性能不好。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现在技术中的不足之处，制备一种片状、表面光滑的超细铜粉。本专利技术是一种铜粉导电填料的制备方法，其特点在于在硫酸铜溶液中加入洛合剂或螯合剂，搅拌均匀，恒温于60～95℃，加入一定浓度的抗坏血酸溶液，使抗坏血酸还原铜离子，搅拌反应15分钟～60分钟，再经分离，洗涤，真空干燥，制得片状、表面光滑的铜粉。本专利技术所述的络合剂是NH3·H2O，所用NH3·H2O的物质的量是铜离子的0.1～1.5倍。本专利技术所述的螯合剂是乙二胺四乙酸及其钠盐和乙二胺，其中乙二胺四乙酸及其钠盐是指乙二胺四乙酸及其单钠盐、二钠盐和三钠盐中任意一种，其用量是铜离子物质的量的0.02～0.25倍；乙二胺的用量是铜离子物质的量的0.1～2.5倍。这里的络合剂或螯合剂可与铜离子形成稳定的络合物或螯合物，从而有效地控制氧化还原反应的速率，便于片状、表面光滑的铜粉的制备。本专利技术所用硫酸铜的浓度为0.05～3mol/L。本专利技术所用抗坏血酸的浓度为0.05～2mol/L，所用物质的量为铜离子的1.2倍。本专利技术与现有技术比较具有明显的效果，该方法操作简单、方便、易于控制、能耗少，制备的铜粉的外形为片状且表面光滑，其粒度分布范围为0.5um～20um，并可通过调节络合剂或螯合剂的用量制备不同窄粒度分布的铜粉。具体实施例方式实施例一将6.24g五水硫酸铜加至50ml蒸馏水中，搅拌使其完全溶解，向溶液中滴加0.97ml 25％的NH3·H2O，搅拌均匀，将该混合液置于反应器中，恒温于90℃。在另一容器中将5.28g抗坏血酸溶入50ml蒸馏水中，在搅拌条件下将抗坏血酸滴加到反应器中，搅拌反应60分钟。静置分离铜粉，用蒸馏水洗涤三次，再用真空烘箱80℃烘干。所制铜粉的外形为片状且表面光滑，其粒度分布范围为1um～8um。实施例二除将络合剂NH3·H2O改用0.93g螯合剂乙二胺四乙酸二纳外，其余配方、反应条件和步骤同实施例一。所制铜粉的外形为片状且表面光滑，其粒度分布范围为2um～10um。实施例三除将络合剂NH3·H2O改用0.85ml螯合剂乙二胺外，其余配方、反应条件和步骤同实施例一。所制铜粉的外形为片状且表面光滑，其粒度分布范围为1um～6um。权利要求1.一种，其特征在于在硫酸铜溶液中加入络合剂或螯合剂，搅拌均匀，恒温于60～95℃，加入一定浓度的抗坏血酸溶液，使抗坏血酸还原铜离子，搅拌反应15分钟～60分钟，再经分离，洗涤，真空干燥，制得片状、表面光滑的超细铜粉。2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于所述的络合剂是NH3·H2O，所用NH3·H2O的物质的量是铜离子的0.1～1.5倍。3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于所用螯合剂是乙二胺四乙酸及其钠盐和乙二胺，其中乙二胺四乙酸及其钠盐是指乙二胺四乙酸及其单钠盐、二钠盐和三钠盐中任意一种，其用量是铜离子物质的量的0.02～0.25倍；乙二胺的用量是铜离子物质的量的0.1～2.5倍。4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于硫酸铜的浓度为0.05～3mol/L。5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于所用抗坏血酸的浓度为0.05～2mol/L，所用物质的量为铜离子的1.2倍。全文摘要本专利技术涉及一种片状、表面光滑的超细铜粉的化学制备方法，它以NH文档编号B22F9/24GK1613588SQ20031011403公开日2005年5月11日 申请日期2003年11月8日 优先权日2003年11月8日专利技术者曹晓国, 吴伯麟 申请人:桂林工学院本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹晓国，吴伯麟，
申请(专利权)人：桂林工学院，
类型：发明
国别省市：