电子单元壳体和制造该电子单元的方法技术

壳体（20）包括壳体本体（21）和盖件（22）。壳体本体（21）包括具有允许选择性地容纳第一基板（10A）和第二基板（10B）的表面积的底壁部（30），和外周部（32）。外周部（32）包括：前壁部（32a）（基准壁部），与第一基板（10A）和第二基板（10B）的侧边形成抵接的成对的左壁部（32c）和右壁部（32d）；以及肋（36）（第一约束部），肋（36）被构造为在第一基板（10A）的基准边与前壁部（32a）形成抵接的位置与前壁部（32a）协作以约束第一基板（10A）。壳体本体（21）包括隔板（37）（第二约束部），隔板（37）被构造为在第二基板（10B）的基准边与前壁部（32a）形成抵接的位置与前壁部（32a）协作以约束第二基板（10B）。肋（36）从左壁部（32c）和右壁部（32d）向内形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电子单元壳体以及制造电子单元的方法，所述电子单元壳体可适用于安装在车辆上的、诸如电子控制单元(ECU :电子控制单元)此类的电子单元。
技术介绍
在相关技术中，作为用于控制将安装在车辆上的各种电气元件的电子控制单元(电子单元)，例如，已知在专利文献I中所描述的电子控制单元。从专利文献I中描述的电子控制单元开始，这种类型的电子控制单元通常包括基板，在基板上安装用于外部连接的连接器；和壳体，所述壳体被构造为容纳该基板。该壳体包括被构造为容纳基板的壳体本体，和将安装在壳体本体上的盖件。所述基板由螺钉固定到壳体本体上，或者例如通过 挤压配合到形成在壳体本体上的多个肋内以固定到壳体本体上，并且以连接器暴露到外部的状态从形成在盖件上的开口等容纳在壳体中。电子控制单元组装到J/B (接线盒电连接盒)，并且在许多情况下以上述连接器和J/B侧上的一连接器直接连接的状态组装到车辆。可是，电子控制单元的控制细节根据车辆的等级或选择的选项而不同，以致于需要相应地安装不同类型的基板。在这种情况下，当需要安装不同尺寸的基板时，需预备内部形状——诸如用于固定基板的螺钉孔或肋的位置——彼此不同并且外轮廓形状(尺寸和形状)通用的多种类型的壳体，并且根据基板的尺寸选择性地使用这些壳体。然而，当如上所述地选择性地使用多种类型的专用壳体时，需要多个模具用于模制这些壳体，这在制造成本方面是不利的。此外，需要管理壳体的外轮廓形状通用的多种类型的壳体，因此使元件的管理复杂化。另外，当多种不同类型的壳体混合时，电子控制单元的组装工作可能受到影响。引用的参考文件专利文件专利文献I JP-A-2003-20938
技术实现思路
根据这些情况，本专利技术的目的是提供一种，其可以有利于减少诸如车辆安装电子控制单元的电子单元的成本，减轻元件管理的负担，以及提高可组装性。为了实现上述目的，根据本专利技术的电子单元壳体是这样的电子单元壳体，所述电子单元壳体与第一基板和第二基板一起构成电子单元并且具有允许选择性地容纳第一基板和第二基板中的任何一个的形状，第一基板具有第一基准边、与第一基准边平行且与第一基准边对向的第一对向边和在第一基准边和第一对向边之间沿与第一基准边和第一对向边垂直的方向延伸且彼此对向的成对的第一侧边，并且允许沿着第一基准边安装用于外部连接的第一连接器，并且第二基板具有与第一基准边和第一对向边等同的第二基准边和第二对向边以及在第二基准边和第二对向边之间沿与第二基准边和第二对向边垂直的方向延伸、彼此相对且具有比第一侧边的尺寸大的尺寸的成对的第二侧边，并且允许相对于第二基准边以与第一基准边和第一连接器之间的相对位置关系等同的相对位置关系安装用于外部连接的第二连接器，该电子单元壳体包括与第一基板和第二基板的法线的方向平行的方向上的壳体本体开口，具有能够从与法线的方向垂直的方向约束第一基板和第二基板的形状；盖件，将安装在壳体本体上，以闭合该开口，其中所述壳体本体包括底壁部，所述底壁部具有能够选择性地容纳第一基板和第二基板的表面区域，并且包括被构造为从所述开口的相对侧支撑容纳的基板的基板支撑部；和周壁部，所述周壁部从所述底壁部竖直延伸且具有能够围绕第一基板和第二基板的形状；所述周壁部包括基准壁部，所述基准壁部被构造为从外部与第一基准边或第二基准边形成抵接，用于将第一基准边或第二基准边定位；成对的侧壁部，所述成对的侧壁部被构造为从外部与第一侧边或第二侧边形成抵接，用于将第一侧边或第二侧边定位；第一约束部，所述第一约束部被构造为在第一基板的第一基准边与基准壁部形成抵接的位置，通过从外部与第一基板的第一对向边形成抵接而与第一参考壁一同约束第一基板；以及第二约束部，所述第二约束部与所述第一约束部相比位于离所述基准壁部更远的位置，并且被构造为在第二基板的第二基准边与基准壁部形成抵接的位置，通过从外部与第二基板的第二 对向边形成抵接而与基准壁部一同约束第二基板，并且所述第一约束部具有在两个侧壁部之间不连续的形状和允许第二基板在不存在第一约束部的区域中在与第二侧边平行的方向上连续的形状。此外，根据本专利技术的制造电子单元的方法是一种制造第一电子单元和第二电子单元的方法，包括壳体制造步骤，所述壳体制造步骤用于制造电子单元壳体；第一基板制造步骤，所述第一基板制造步骤用于制造所述第一基板，所述第一基板具有第一基准边、与所述第一基准边平行且与所述第一基准边相对的第一对向边以及在所述第一基准边和所述第一对向边之间沿与所述第一基准边和所述第一对向边垂直的方向延伸且彼此相对的成对的第一侧边，并且允许沿着所述第一基准边安装用于外部连接的第一连接器，所述第一基板包括第一基准边和第一对向边，所述第一对向边具有允许挤压配合到电子单元壳体的壳体本体的成对的侧壁部之间的空间的尺寸，并且所述对第一侧边具有允许挤压配合到壳体件的所述基准壁部和所述第一约束部之间的空间中的尺寸；第二基板制造步骤，所述第二基板制造步骤用于制造第二基板，所述第二基板具有与所述第一基准边和第一对向边等同的第二基准边和第二对向边、以及和在所述第二基准边和所述第二对向边之间沿与第二基准边和第二对向边垂直的方向延伸、彼此相对且具有能够挤压配合到所述电子单元壳体的所述壳体本体的所述基准壁部和所述第二约束部之间的空间中的尺寸的成对的第二侧边，并且允许相对于所述第二基准边以与所述第一基准边和所述第一连接器之间的相对位置关系等同的相对位置关系安装用于外部连接的第二连接器，所述第二基板形成有切口或开口，所述切口或开口能够避免与所述壳体本体的所述第一约束部干涉；第一单元组装步骤，所述第一单元组装步骤用于组装所述第一电子单元，其中在所述第一基准边与所述基准壁部抵接的状态下，所述第一基板通过将所述第一基板挤压配合到所述基准壁部、所述第一约束部和所述对侧壁部内而容纳在所述第一电子单元中；并且将所述盖件安装在所述壳体本体上；以及第二单元组装步骤，所述第二单元组装步骤用于组装所述第二电子单元，其中在所述第二基准边与所述基准壁部抵接的状态下，所述第二基板通过将所述第二基板挤压配合到所述基准壁部、所述第二约束部和所述对侧壁部内而容纳在所述第二电子单元中；并且将所述盖件安装在所述壳体本体上。根据如上所述的，能够使用通用电子单元壳体，有效地生产其中容纳具有不同尺寸(表面积)的基板(第一基板，第二基板)的第一电子单元和第二电子单元。附图说明图I是示出作为根据本专利技术的电子单元的电子控制单元的平面图；图2是沿示出电子控制单元的图I中的线II-II截取的截面图；图3是示出电子控制单元(其中容纳第一基板)的截面图(沿图I中的线III-III截取的截面图)； 图4是示出在盖件被移除的状态下的电子控制单元(其中容纳第一基板)的立体图；图5是示出在盖件被移除的状态下的电子控制单元(其中容纳第二基板)的立体图。图6是示出电子控制单元(其中容纳第二基板)的截面图(对应于沿图I中的线III-III截取的截面图)。图7是示出将容纳在电子控制单元中的基板的类型的大致平面图，分别地，(a)示出第一基板，(b)不出第二基板。图8是示出在组装了根据本专利技术的电子控制单元的状态下的J/B (电连接盒)的立体图。图9是J/B的主要部分(沿图8中的线IX-IX截取)的截面图。具体实施例方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：加纳毅大，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：
国别省市：