铜粉的制造方法及铜粉技术

使用电解氧化亚铜作起始原料，以低成本制造平均粒径在１微米以下，最好在０．５微米以下，而且粒径一致的适于导电膏用的填充物铜粉。在保护胶体的存在下，而且在添加水溶性铜盐的水中，使氧化亚铜与还原剂混合的铜粉制造方法，或者，在保护胶体存在的水中，将水溶性铜盐还原形成浆料，在该浆料的存在下，还原氧化亚铜的铜粉制造方法。作为水溶性铜盐，例如，对于１００摩尔氧化亚铜，使用０．１－２０摩尔像氯化亚铜一类的一价铜盐。作为保护胶体，对１００质量份氧化亚铜，使用１－４０质量份的水溶性高分子。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
铜粉的制造方法，特征是在保护胶体的存在下，而且在添加了水溶性铜盐的水中，使氧化亚铜与还原剂混合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山田智也，平田晃嗣，
申请(专利权)人：同和电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]