触发整流集成器件制造技术

本发明专利技术提供一种集成式节能灯触发整流器件，包括塑料封装体，金属引线框架，和金属引线框架位于塑料封装体外的部分形成的多个引线端子，其中所述触发整流器件进一步包括封装在所述塑料封装体内由多个半导体二极管管芯和所述金属引线框架形成的触发单元和整流单元。本发明专利技术的集成式触发整流器件可以替代节能灯触发电路中原来由分立式触发二极管和整流二极管构成的触发单元和全桥整流单元。使得节能灯触发整流电路在元器件装配过程中更加简单方便，提高了产品的装配效率，并减小了触发整流电路使用的PCB印制板的面积，降低了制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件。具体地，本专利技术涉及触发整流集成器件。更具体地，本专利技术涉及用于节能灯的触发整流集成器件。
技术介绍
目前用于节能灯上的触发电路和整流电路有十多种,这些触发电路和整流电路通常包括分立式的整流二极管和分立式的触发二极管。图I示出了一种用于节能灯的触发整流电路的原理图。常规的触发整流电路通常包括由分立二极管D1、D2形成的触发单元和由分立二极管D3、D4、D5和D6形成的整流单元，这些分立二极管与其他元器件一起组成节能灯的触发整流电路。这样形成的触发整流电路最终被焊接装配在印刷电路板上并随后应用于节能灯中。现有技术的触发整流电路通常有以下缺点，I、因为包括多个分立式二极管，产品外形尺寸大，因而占用电路空间较大；2、使用独立的六个二极管，使整个产品的可靠性相对降低；3、现有技术的分立式二极管在制作过程中广泛使用传统玻璃钝化工艺，对环境造成一定污染；4、使用时装配较繁琐，效率低。因此，需要一种集成的小体积、高效率、产品环保无公害的触发整流集成器件。
技术实现思路
本专利技术的目的在于通过将半导体平面工艺制作的触发二极管和整流二极管管芯， 在管芯级用微型塑料封装的形式集成于一体，提供一种微型塑料封装形式实现的单只多引线端子的集成半导体器件。根据本专利技术制作的集成半导体器件，在保证现有技术中由六个分立式二极管实现的触发和整流功能的同时，具有体积小，用料少，效率高，稳定可靠和环保无公害的优点。根据本专利技术的一个方面，提供一种集成式节能灯触发整流器件，包括塑料封装体，金属引线框架，和金属引线框架位于塑料封装体外的部分形成的多个引线端子，其特征在于，所述器件包括封装在所述塑料封装体内由多个半导体二极管管芯和所述金属引线框架形成的触发单元和整流单元。优选地，所述触发单元包括一个触发二极管管芯和一个整流二极管管芯，该触发二极管的一个极与该整流二极管的阳极连接作为公共端。优选地，所述整流单元包括由四个整流二极管形成的全桥整流电路。优选地，所述引线框架包括至少7个基岛和相应数量的引线端子。优选地，所述多个半导体二极管管芯的每一个通过粘接、共晶焊和钎焊中的一种以及金属丝键合的方法连接到所述金属弓I线框架上。CN 102916003 A书明说2/4页优选地，所述器件的形状为贴片式。优选地，所述引线端子从所述塑料封装体的中部或底部平直伸出。优选地，所述引线端子从所述塑料封装体的中部伸出呈鸥翅形状。根据本专利技术的另一方面，提供一种包括如上所述集成式节能灯触发整流器件的节能灯。利用本专利技术的触发整流器件，可以替代节能灯触发电路中原来由分立式触发二极管和整流二极管构成的触发单元和全桥整流单元。由于是在小尺寸的塑封外壳内集成至少六个二极管管芯，与现有技术相比，器件可靠性和稳定性明显提高。进一步，与使用分立器件的12个引线端子相比，本专利技术触发整流器件引线端子为至少7个，数量显著降低，使得节能灯触发整流电路在元器件装配过程中更加简单方便，提高了产品的装配效率，并减小了触发整流电路使用的PCB印制板的面积，降低了制造成本。此外，因为避免了原来分立式二极管在封装时使用传统玻璃钝化工艺对环境带来的相对较多的污染，本专利技术的触发整流集成器件还具有环保无公害的优点。附图说明 图图图图图图图图I是现有技术中节能灯触发整流电路的原理图；2A和2B是根据本专利技术器件的电路图；3是本专利技术实例I的各元件之间及与引线端子连接关系示意图； 4是实例I的管芯级结构连接关系示意图；5是本专利技术实例2的各元件之间及与引线端子连接关系示意图； 6是实例2的管芯级结构连接关系示意图；7A和7B是根据本专利技术的器件外形示意图；8是应用本专利技术器件的节能灯触发整流电路局部示意图。具体实施方式下面参照附图并结合本专利技术的优选实例来说明本专利技术具体的实施方式。附图中相同或相似的附图标记表示相同或相似的元器件。在各图中，01为触发二极管，02、03、04、05、06为整流二极管。附图标记a、b、C、 d、e、f分别表示二极管Dl、D2、D3、D4、D5和D6对应的管芯。附图标记I 8表示引线框架上各个基岛及相应的引线端子的编号。附图标记9表示塑料封装体。附图标记10表示引线框架；另外，本文在描述器件管芯级连接关系时，引线端子和其基岛等效使用。图2A和图2B是根据本专利技术器件的等效电路图。该电路包括触发单元和整流单元， 具有7个功能端子。触发单元包括触发二极管Dl和整流二极管D2，其中整流二极管D2的阴极端子定义为E端子，触发二极管Dl的一个端子定义为F端子，触发二极管Dl的另一个端子和整流二极管D2的阳极连接形成公共端，定义为G端子。如图所示，由四个整流二极管D3、D4、D5和D6构成的全桥整流单元包括A端子、B端子、C端子和D端子。下面将结合管芯级器件结构描述本专利技术的优选实例。实例I下面参考图3、图4和图7对本专利技术的实例I进行说明。4实例I中，二极管Dl为触发二极管，整流二极管D2、D3、D5是P-基二极管，整流二极管D4、D6是N-基二极管。六个二极管之间的连接方式及其与外引线端子的电连接关系如图3所示。图4是图3的管芯级结构连接关系示意图。如图4所示，实例I的集成式触发整流器件包括金属或合金构成的引线框架10，绝缘材料制成的塑料封装体9，如虚线框所示，和六个半导体二极管管芯a、b、C、d、e、f。该集成器件包括八个引线端子1-8。六个二极管管芯按照图4所示分别与引线框架10上的七个基岛中的两个基岛以金属丝线键合方式，以及粘接、共晶焊和钎焊中的一种方式连接。例如，管芯a的一极与引线端子8对应的基岛通过粘接连接，另一极与引线端子I通过金属丝键合连接。管芯b的阳极与引线端子I对应的基岛粘接连接，阴极与引线端子7通过金属丝键合连接。管芯c的阳极与引线端子3对应的基岛粘接连接，阴极与引线端子6通过金属丝键合连接。管芯d的阴极与引线端子6对应的基岛粘接连接，阳极与引线端子5通过金属丝键合相连。管芯e的阳极与引线端子4对应的基岛粘接连接，阴极与引线端子3通过金属丝键合相连。管芯f的阴极与引线端子5对应的基岛粘接连接，阳极与引线端子4 通过金属丝键合相连。本例中，引 线端子2空置。金属引线框架10的一部分被设于塑封体9内部，作为管芯载体和电连接之用，一部分被设于塑封体9外部，作为引线端子。将焊接好的半导体二极管管芯a、b、C、d、e、f和金属引线框架10经注塑成型、切筋可得到具有图7A所示外形的集成器件。八个引线端子从塑封体9的底部平直伸出，不作任何弯折，得到贴片式触发整流集成器件。8个引线端子的定义如图3所示。实例2下面参考图5、图6和图7对本专利技术的实例2进行说明。实例2中，二极管Dl为触发二极管，整流二极管02、03、04、05、06都是？_基二极管。六个二极管之间的连接方式及其与外引线端子的电连接关系如图5所示。图6是图5 管芯级结构连接关系示意图。图6所示管芯级触发整流功能器件包括金属或合金构成的引线框架10、用绝缘材料制成的塑料封装体9、六只半导体二极管管芯a、b、c、d、e、f,其中,8个引线端子1_8。六个二极管管芯按照图6所示位置结构分别与虚线框内引线框架10上的八个基岛中的两个基岛以金属丝线键合方式，以及粘接、共晶焊和钎焊中一种方式连接。管芯a的一个端子与引线端子8对应的基岛通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成式节能灯触发整流器件，包括：塑料封装体，金属引线框架，和金属引线框架位于塑料封装体外的部分形成的多个引线端子，其特征在于，所述触发整流器件进一步包括封装在所述塑料封装体内由多个半导体二极管管芯和所述金属引线框架形成的触发单元和整流单元。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：淮永进，
申请(专利权)人：北京燕东微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：