本发明专利技术涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压材料及覆金属箔层压材料，该氰酸酯树脂组合物包括氰酸酯树脂、无卤环氧树脂以及无机填充材料，所述氰酸酯树脂的结构式如下：式Ⅰ其中，R、R1为氢原子、烷基、芳基或芳烷基，n为1~50的整数。本发明专利技术的氰酸酯树脂组合物，具有良好的力学性能、耐热性和阻燃性。使用该氰酸酯树脂组合物制得的预浸料制作的层压材料及覆金属箔层压材料，在不使用卤化合物、磷化合物作为阻燃剂的情况下，也具有良好的阻燃性，低的X、Y向热膨胀系数，良好的力学性能，因此适合用于制作高可靠性的半导体封装用基板材料。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树脂组 合物，尤其涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压材料与覆金属箔层压材料。
技术介绍
随着计算机、电子和信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展，对印刷线路板也提出了更高的要求高的布线密度和高集成度。这就要求用于制作印刷线路板的覆金属箔层压材料具有更优异的耐热性、耐湿热性和可靠性等。氰酸酯树脂具有优异的介电性能、耐热性、力学性能和工艺加工性，其在制作高端印刷线路板用覆金属箔层压材料中是一种常用的基体树脂。近年来，使用含有双酚A型氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物的树脂(通常称作BT树脂)组合物制作的预浸料和层压材料被广泛地应用在半导体封装用高性能印刷线路板材料中。双酚A型氰酸酯树脂组合物具有优异的耐热性、耐化学性和粘合性等，但是，其固化物存在吸水率高，耐湿热性不足的问题，并且其弹性模量等力学性能也不能满足高端基板的性能需求。双环戊二烯型氰酸酯树脂组合物具有优异的介电性能、耐热性、耐湿热性及良好的力学性能，广泛应用在高频电路基板、高性能复合材料等领域，可用来弥补双酚A型氰酸酯树脂耐湿热性不足的问题。但是其阻燃性较差，不能满足高端基板的性能需求。此外，用于制作覆金属箔层压材料的树脂组合物通常需要具有阻燃性，因此通常还需要同时使用含溴的阻燃剂来实现阻燃。然而，由于近年来对环境问题的关注提高，需要不使用含卤化合物来实现阻燃。目前多使用磷化合物作为阻燃剂，但是磷化合物的各种中间体及生产过程都具有一定的毒性，磷化合物在燃烧的过程中可能产生有毒气体(如甲膦)和有毒物质(如三苯基膦等)，其废弃物对水生环境可能造成潜在危害。因此，需要开发出即使不使用卤化合物、磷化合物也具有阻燃性且具有高可靠性的层压材料。美国专利(US7655871)采用酚醛型氰酸酯树脂、联苯环氧树脂、酚氧树脂为基体树脂，加入大量的硅微粉作为填料，以玻璃纤维布作为增强材料制作的层压材料，耐热性优异，实现了无卤阻燃。但是酚醛型氰 酸酯树脂在一般工艺条件下固化后，固化物吸水率大，耐湿热性差。并且该酚醛型氰酸酯树脂组合物本身阻燃性不佳，为达到无卤无磷阻燃的需求，需要添加更大量的无机填料来实现阻燃，这随之带来加工性的下降。美国专利(US20060084787)公开了一种联苯型氰酸酯树脂，该氰酸酯树脂固化物有较低的吸水率，优良的耐热性、耐湿热性、阻燃性。中国专利(CN200810008694. 8)采用萘酚芳烷基型氰酸酯树脂、无卤环氧树脂为基体树脂，加入勃姆石、有机硅树脂粉作为填料，以玻璃纤维布作为增强材料制作的层压材料；中国专利(CN200810132333. 4)采用萘酚芳烷基型氰酸酯树脂、无卤环氧树脂为基体树月旨，加入熔融二氧化硅、硅酮橡胶粉末作为填料，以玻璃纤维布作为增强材料制作的层压材料。由于萘酚芳烷基型氰酸酯树脂组合物有良好的阻燃性，不需添加很大量的无机填料即可实现无卤无磷阻燃，可以很好的解决上述双酚A型、双环戊二烯型、酚醛型氰酸酯树脂遇到的耐湿热性、阻燃性不佳，加工性下降等问题。但是，随着半导体封装技术的发展，对基板材料的耐热性、力学性能等提出了更高的要求。而联苯型氰酸酯树脂、萘酚芳烷基型氰酸酯树脂由于联苯基、芳烷基的存在，降低了其交联密度，从而降低了氰酸酯树脂固化物的力学性能和耐热性等。因此需要一种具有优良的耐热性、阻燃性及力学性能的无卤无磷阻燃的氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压材料与覆金属箔层压材料。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种氰酸酯树脂组合物，该氰酸酯树脂组合物具有良好的力学性能、耐热性及阻燃性，可用于制作印刷线路板材料。本专利技术的另一个目的是提供一种使用上述氰酸酯树脂组合物制作的预浸料、层压材料及覆金属箔层压材料，使用该预浸料制作的层压材料及覆金属箔层压材料在不使用卤化合物、磷化合物作为阻燃剂的情况下，也具有良好的阻燃性，低的X、Y向热膨胀系数，良好的力学性能，适合用于制作高可靠性的半导体封装用基板材料。为实现上述目的，本专利技术提供一种氰酸酯树脂组合物，其包括氰酸酯树脂、无卤环氧树脂以及无机填充材料，所述氰酸酯树脂的结构式如下式I权利要求1.一种氰酸酯树脂组合物，其特征在于，其包括氰酸酯树脂、无齒环氧树脂以及无机填充材料，所述氰酸酯树脂的结构式如下 式I2.如权利要求I所述的氰酸酯树脂组合物，其特征在于，所述无卤环氧树脂的结构式如下 式II3.如权利要求I所述的氰酸酯树脂组合物，其特征在于，所述无机填充材料为二氧化硅、勃姆石或二氧化硅与勃姆石的混合物。4.如权利要求I至3中任一项所述的氰酸酯树脂组合物，其特征在于，所述氰酸酯树脂的量占氰酸酯树脂与无卤环氧树脂总量的10、0%重量份，无卤环氧树脂的量占氰酸酯树脂与无卤环氧树脂总量的9(Γ10%重量份。5.如权利要求I所述的氰酸酯树脂组合物，其特征在于，所述氰酸脂树脂组合物中氰酸酯树脂与无卤环氧树脂的总量记为100重量份时，对应的无机填充材料的量为1(Γ300重量份。6.如权利要求I所述的氰酸酯树脂组合物，其特征在于，还包括马来酰亚胺化合物。7.如权利要求6所述的氰酸酯树脂组合物，其特征在于，所述马来酰亚胺化合物的量占氰酸酯树脂与马来酰亚胺化合物总量的510%重量份。8.一种使用权利要求I所述的氰酸脂树脂组合物制作的预浸料，其特征在于，包括基材及通过含浸干燥后附着基材上的氰酸酯树脂组合物。9.一种使用权利要求8所述的预浸料制作的层压材料，其特征在于，其包括至少一张预浸料，层压固化即得到层压材料。10.一种使用权利要求8所述的预浸料制作的覆金属箔层压材料，其特征在于，其包括至少一张预浸料，在预浸料的一面或两面覆上金属箔，层压固化即得到覆金属箔层压材料。全文摘要本专利技术涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压材料及覆金属箔层压材料，该氰酸酯树脂组合物包括氰酸酯树脂、无卤环氧树脂以及无机填充材料，所述氰酸酯树脂的结构式如下式Ⅰ其中，R、R1为氢原子、烷基、芳基或芳烷基，n为1~50的整数。本专利技术的氰酸酯树脂组合物，具有良好的力学性能、耐热性和阻燃性。使用该氰酸酯树脂组合物制得的预浸料制作的层压材料及覆金属箔层压材料，在不使用卤化合物、磷化合物作为阻燃剂的情况下，也具有良好的阻燃性，低的X、Y向热膨胀系数，良好的力学性能，因此适合用于制作高可靠性的半导体封装用基板材料。文档编号C08L79/04GK102911502SQ20121040242公开日2013年2月6日 申请日期2012年10月19日 优先权日2012年10月19日专利技术者唐军旗 申请人:广东生益科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种氰酸酯树脂组合物，其特征在于，其包括氰酸酯树脂、无卤环氧树脂以及无机填充材料，所述氰酸酯树脂的结构式如下：式Ⅰ其中，R、R1为氢原子、烷基、芳基或芳烷基，n为1~50的整数。FDA00002281851500011.jpg
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐军旗，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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