承载装置与承载装置及被载物的组合制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种承载装置，包含一第一主体及一第二主体。第一主体包含一第一承载板，第一承载板具有相对的一第一底面及一第一承载面。第一承载板具有一穿槽，穿槽由第一承载面贯穿至第一底面。第二主体包含一第二承载板，嵌设于穿槽。第二承载板具有相对的一第二底面及一第二承载面，第二底面与第一底面朝同一方向。第一承载面至第一底面的垂直距离大于第二承载面至第一底面的垂直距离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种承载装置与承载装置及被载物的组合，特别是涉及一种具有高度差的两个承载面的承载装置与承载装置及被载物的组合。
技术介绍
以现有液晶显示器的制作过程为例，当液晶显示器的一面板玻璃的半成品被完成制作后，每一个面板玻璃的半成品将连同与其电性连接的一驱动电路板一并进行装箱。接着，再将这些面板玻璃的半成品运送到下一个地点进行接续的液晶显示器的组装流程。更进一步来说，在进行装箱的过程中，这些具有驱动电路板的面板玻璃的半成品彼此互相堆栈而装设于一箱体，以使箱体能够容纳较多的面板玻璃的半成品数量。 然而，由于液晶显示器的性能不断提高，驱动电路板所包含的电子零件的体积或厚度也相对增加。如此一来，将使得驱动电路板的整体厚度大于面板玻璃的半成品的厚度。当面板玻璃的半成品互相堆栈装箱时，这些驱动电路板所堆栈的累积厚度将远高于这些面板玻璃的半成品所堆栈的累积厚度。为了避免这些驱动电路板的堆栈累积厚度超出箱体可容纳的高度，势必得减少箱体容纳面板玻璃的半成品的数量。如此一来，面板玻璃的半成品所堆栈的累积厚度将远不及箱体可容纳的最大高度，进而造成箱体内部空间运用上的浪费。并且，由于面板玻璃的半成品所堆栈的累积厚度远不及箱体可容纳的最大高度，使得箱体内部未利用到的空间过多，使得面板玻璃的半成品可能于运送时上下震动碰撞而造成不良。
技术实现思路
本专利技术在于提供一种承载装置与承载装置及被载物的组合，以避免驱动电路板的整体厚度大于面板玻璃的半成品的厚度所造成装箱上的不良影响。本专利技术所揭示的承载装置，包含一第一主体及一第二主体。第一主体包含一第一承载板，第一承载板具有相对的一第一底面及一第一承载面，第一承载板具有一穿槽，穿槽由第一承载面贯穿至第一底面。第二主体包含一第二承载板，嵌设于穿槽，第二承载板具有相对的一第二底面及一第二承载面，第二底面与第一底面朝同一方向，第一承载面至第一底面的垂直距离大于第二承载面至第一底面的垂直距离。本专利技术所揭示的承载装置及被载物的组合，包含多个被载物及至少两个承载装置。每一个被载物包含有一第一本体、一第二本体以及连接第一本体及第二本体的一连接件，第一本体的厚度小于第二本体的厚度。每一个承载装置包含一第一主体及一第二主体。第一主体包含一第一承载板以及环绕于第一承载板的一环型侧墙，第一承载板具有相对的一第一底面及一第一承载面，第一承载板具有一穿槽，穿槽由第一承载面贯穿至第一底面。第二主体包含一第二承载板，嵌设于穿槽，第二承载板具有相对的一第二底面及一第二承载面，第二底面与第一底面朝同一方向，第一承载面至第一底面的垂直距离大于第二承载面至第一底面的垂直距离。其中，每一个承载装置容纳多个相互堆栈的这些被载物，且这些被载物的这些第一本体叠设于第一承载面上，这些被载物的这些第二本体叠设于第二承载面上，其中一承载装置的第一承载板叠设于另一承载装置的环型侧墙上，且下层的承载装置所容纳的这些被载物的这些第二本体不与上层的承载装置的第二承载板干涉。本专利技术所揭示的承载装置，具有一承载体，承载体具有一装置底面以及相对于装置底面的一第一承载面。第一承载面向下凹陷而具有一凹槽，凹槽的槽底具有一第二承载面，第一承载面靠近凹槽的一端至第二承载面的垂直距离为a，第一承载面靠近凹槽的一端至装置底面的距离为b，第一承载面远离凹槽的一端至装置底面的距离为C，其中，a :b为10:10. 5，b c 的范围为 10. 5:11. I 至 10. 5:25。本专利技术所揭示的承载装置及被载物的组合，包含多个被载物及一承载装置。每一个被载物具有一第一本体、一第二本体以及连接第一本体及第二本体的一连接件，第一本体的厚度小于第二本体的厚度。承载装置具有一承载体，承载体包含一装置底面以及相对于装置底面的一第一承载面，第一承载面向下凹陷而具有一凹槽，凹槽的槽底具有一第二承载面，第一承载面靠近凹槽的一端至第二承载面的垂直距离为a，第一承载面靠近凹槽的一端至装置底面的距离为b，第一承载面远离凹槽的一端至装置底面的距离为C。a :b为 10:10. 5，b c的范围为10. 5:11. I至10. 5:25，其中，这些被载物的这些第一本体叠设于第一承载面上，这些被载物的这些第二本体叠设于第二承载面上，最上层的被载物的第一本体至装置底面的最大垂直距离为hl，最上层的被载物的第二本体至装置底面的最大垂直距离为 h2,其中，I h2_hl I〈3_。根据上述本专利技术所揭示的承载装置与承载装置及被载物的组合，借由第一承载面与第二承载面之间具有高度差来补偿被载物的第二本体与第一本体之间的高度差，以尽可能使最上层的第二本体与最上层的第一本体之间的高度差能够缩小。如此，以避免最上层的第二本体与上层承载装置的第二承载板发生干涉的问题，并可同时提高承载装置的负载量。此外，由于第一承载面更可为一倾斜面，因此将可进一步地缩小最上层的第一本体与最上层的第二本体之间的高低差，以及缩小最上层被载物的第一本体与上层承载装置之间的间隙。如此一来，将可降低被载物于运送时所造成上下震动而碰撞的不良影响。有关本专利技术的特征、实作与效果，将配合附图作最佳实施例详细说明如下。附图说明图I为根据本专利技术一实施例的承载装置的结构立体图；图2为根据图I的承载装置的结构分解图；图3为根据图I的33剖线的承载装置的结构剖视图；图4及图5为根据本专利技术一实施例的承载装置及被载物的组合的结构剖视图；图6为根据本专利技术另一实施例的承载装置的结构剖视图；图7及图8为根据本专利技术另一实施例的承载装置及被载物的组合的结构剖视图。附图标记10、10’、10a、10a，::承载装置 100:承载体 102、102’:装置底而104、104% IuIffi 110第.■+■)·:体112、112a. 112a 第一承载板 1121、Ι12Γ第 承战Iffl1122i M -底丨 Η 114坏Ii侧墙116:笫·组配结构 118穿檇119 W:物槽 120第体122、122a, 122a5j 第 '.承栽板 122K 122Γ:第:承栽而1222笫 '.底Iili !24；侧墙126:第纽配结构 20被栽物21第·本体 22第本体23:连接件具体实施例方式请参照图I至图3，图I为根据本专利技术一实施例的承载装置的结构立体图，图2为根据图I的承载装置的结构分解图，图3为根据图I的33剖线的承载装置的结构剖视图。本实施例的承载装置10，适用于承载显示面板玻璃的半成品，以作为显示面板玻璃的半成品包材，但承载装置10的运用领域非用以限定本专利技术。承载装置10包含一第一主体110及一第二主体120。第一主体110包含一第一承载板112以及环绕于第一承载板112的一环型侧墙114。第一承载板112具有相对的一第一底面1122及一第一承载面1121。第一底面1122大致平行于第一承载面1121。第一承载板112具有一穿槽118，穿槽118由第一承载面1121贯穿至第一底面1122。第二主体120包含一第二承载板122，第二承载板122嵌设于穿槽118。第二承载板122与第一承载板112共同形成一承载体100。第二承载板122封闭住穿槽118靠近第一底面1122的一侧的开口，以使穿槽118成为一凹槽104。第二承载板122具有相对的一第二底面122本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种承载装置，其特征在于，包含：一第一主体，包含一第一承载板，该第一承载板具有相对的一第一底面及一第一承载面，该第一承载板具有一穿槽，该穿槽由该第一承载面贯穿至该第一底面；以及一第二主体，包含一第二承载板，嵌设于该穿槽，该第二承载板具有相对的一第二底面及一第二承载面，该第二底面与该第一底面朝同一方向，该第一承载面至该第一底面的垂直距离大于该第二承载面至该第一底面的垂直距离。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：丁崇宽，茅仲宇，詹黛玲，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：