基于RFID的多重防伪标签制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子标签，具体是一种基于RFID的多重防伪标签，包括RFID芯片层，其特征在于：所述RFID层上还设置有观察防伪层，所述观察防伪层内镶嵌有RFID芯片层。本实用新型专利技术的优点在于基于RFID的多重防伪追溯技术是在RFID的基础工上结合多种防伪技术，从而实现目前出防伪产品无法实现的效果，实现了无法仿造，而且还能够表面直观的对其鉴别。RFID标签芯片有全球唯一ID号，芯片生产出厂后无法更改，不可复制。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子标签，具体是一种基于RFID的多重防伪标签。
技术介绍
RFID是射频识别，射频技术有几十年的发展历史。简单说来，它包括可以发射射频信号的标签和接收信号的识读器。而这种技术的产品在防伪追溯中使用时，需识别者必须有专业对应此系统的设备，不能用肉眼或直观的方式来鉴别为真伪。而常用的一般能肉眼直观识别的防伪追溯技术的产品(如一维码、二维码、纹理技术、激光防伪等)，易被造假者直接仿造，因为其不具备全世界唯一的ID (身份)号码。现在也有对RFID的防伪标签提出改进的专利，如专利申请号为CN CN200480039832. 9,申请日为2004-10-6，名称为“带有RFID标签的货盘”的专利技术专利，其技术方案为一种多平面射频标识标签，包括天线；与天线进行电子通信的数据存储设备；以及用于支撑天线以及数据存储设备的基底；其中所述多平面射频标识标签会在标签中的一个位置弯曲，以便形成占用了第一平面的第一标签部分，以及占用了第二平面的第二标签部分。上述专利虽然在现有的标签上采用了 RFID芯片，但是其标签上只有RFID —种防伪措施，而RFID必须通过专业的识读器来读取，在平常的防伪和检验中极为不方便。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的RFID必须通过专业的识读器来读取，在平常的防伪和检验中极为不方便的问题，提供一种防伪形式多样，便于日常进行防伪追溯的基于RFID的多重防伪标签。为实现上述技术效果，本技术技术方案如下一种基于RFID的多重防伪标签，包括RFID芯片层，其特征在于所述RFID层上还设置有观察防伪层，所述观察防伪层内镶嵌有RFID芯片层。所述观察防伪层为基材层。所述观察防伪层为纹理层。所述观察防伪层为二维码层。所述观察防伪层为条形码层。所述观察防伪层包括基材层、纹理层、二维码层和条形码层，所述基材层位于RFID芯片层一侧，RFID芯片层另一侧依次设置有纹理层、二维码层和条形码层上述的基材层、纹理层、二维码层和条形码层将RFID芯片层包裹在其中。本技术的优点在于I、本技术基于RFID的多重防伪追溯技术是在RFID的基础工上结合多种防伪技术，从而实现目前出防伪产品无法实现的效果，实现了无法仿造，而且还能够表面直观的对其鉴别。2、RFID标签芯片有全球唯一 ID号，芯片生产出厂后无法更改，不可复制。3、具备远距离近识别。4、可多个同时识别。5、可直观分辩真伪同事还可以借助设备分辩真伪。6、芯片内部可以存储数据。7、可高速运动中识别。附图说明图I为本技术一种实施例的结构示意图。附图中RFID芯片层1，基材层2，纹理层3，二维码层4，条形码层5。具体实施方式基于RFID的多重防伪标签包括RFID芯片层，所述RFID层上还设置有观察防伪层，所述观察防伪层内镶嵌有RFID芯片层。观察防伪层为基材层。观察防伪层为纹理层。观察防伪层为二维码层。观察防伪层为条形码层。观察防伪层包括基材层、纹理层、二维码层和条形码层，所述基材层位于RFID芯片层一侧，RFID芯片层另一侧依次设置有纹理层、二维码层和条形码层上述的基材层、纹理层、二维码层和条形码层将RFID芯片层包裹在其中。本技术的原理是，在不同介质的内部镶嵌RFID芯片标签，而镶嵌RFID标签的介质是采用目前市场防伪技术的材料或方法。(如纹理基材材料内镶嵌RFID标签芯片，再在其表面印刷二维码、一维码、激光防伪技术等)。采用多种技术结合来实现防伪追溯。实施例I一种基于RFID的多重防伪标签包括RFID芯片层，所述RFID层上还设置有观察防伪层，所述观察防伪层内镶嵌有RFID芯片层。所述观察防伪层为基材层。实施例2一种基于RFID的多重防伪标签包括RFID芯片层，所述RFID层上还设置有观察防伪层，所述观察防伪层内镶嵌有RFID芯片层。所述观察防伪层为纹理层。实施例3一种基于RFID的多重防伪标签包括RFID芯片层，所述RFID层上还设置有观察防伪层，所述观察防伪层内镶嵌有RFID芯片层。所述观察防伪层为二维码层。实施例4一种基于RFID的多重防伪标签包括RFID芯片层，所述RFID层上还设置有观察防伪层，所述观察防伪层内镶嵌有RFID芯片层。所述观察防伪层为条形码层。实施例5一种基于RFID的多重防伪标签包括RFID芯片层，所述RFID层上还设置有观察防伪层，所述观察防伪层内镶嵌有RFID芯片层。所述观察防伪层包括基材层、纹理层、二维码层和条形码层，所述基材层位于RFID芯片层一侧，RFID芯片层另一侧依次设置有纹理层、二维码层和条形码层上述的基材层、纹理层、二维码层和条形码层将RFID芯片层包裹在其中。其中基材层是指应用不同场合与环境是而采用不同的材料，如纸质，带可粘性的纸质，PVC透明薄模等,位于最表面层。RFID芯片层镶嵌有全球唯一的芯片ID号,位于第二层。纹理层是在制造是镶入无法仿造的纹理，位于第三层。条形码层与纹理层在同一个层次，是与纹理层要据不同的需求可二选一。RFID芯片，可根据不同的 应用需求，可用高频13. 56MHz 的 IS0-14443A ；IS0-14443B 或者 IS0-15693 协议芯片。也可是远距离 900MHz 的IS0-18000-6B 或 IS0-18000-6C。权利要求1.一种基于RFID的多重防伪标签，包括RFID芯片层(I)，其特征在于所述RFID芯片层(I)上还设置有观察防伪层，所述观察防伪层内包裹有RFID芯片层(I )。2.根据权利要求I所述的基于RFID的多重防伪标签，其特征在于所述观察防伪层为基材层(2)。3.根据权利要求I所述的基于RFID的多重防伪标签，其特征在于所述观察防伪层为纹理层(3)。4.根据权利要求I所述的基于RFID的多重防伪标签，其特征在于所述观察防伪层为二维码层(4)。5.根据权利要求I所述的基于RFID的多重防伪标签，其特征在于所述观察防伪层为条形码层(5)。6.根据权利要求I所述的基于RFID的多重防伪标签，其特征在于所述观察防伪层包括基材层(2)、纹理层(3)、二维码层(4)和条形码层(5)，所述基材层(2)位于RFID芯片层(I)一侧，RFID芯片层(I)另一侧依次设置有纹理层(3)、二维码层(4)和条形码层(5)，上述的基材层(2)、纹理层(3)、二维码层(4)和条形码层(5)将RFID芯片层(I)包裹在其中。专利摘要本技术涉及一种电子标签，具体是一种基于RFID的多重防伪标签，包括RFID芯片层，其特征在于所述RFID层上还设置有观察防伪层，所述观察防伪层内镶嵌有RFID芯片层。本技术的优点在于基于RFID的多重防伪追溯技术是在RFID的基础工上结合多种防伪技术，从而实现目前出防伪产品无法实现的效果，实现了无法仿造，而且还能够表面直观的对其鉴别。RFID标签芯片有全球唯一ID号，芯片生产出厂后无法更改，不可复制。文档编号G06K19/06GK202711287SQ20122027281公开日2013年1月30日 申请日期2012年6月11日 优先权日2012年6月11日专利技术者万岳明 申请人:四川研成通信科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于RFID的多重防伪标签，包括RFID芯片层（1），其特征在于：所述RFID芯片层（1）上还设置有观察防伪层，所述观察防伪层内包裹有RFID芯片层（1）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：万岳明，
申请(专利权)人：四川研成通信科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：