钢包大包上座砖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种钢包大包上座砖，包括在砖体中部竖直设置的倒锥形通孔，该通孔的下端孔径为ｂ＝８５－９５ｍｍ，其上端孔径为ａ＝１１５－１２５ｍｍ，该通孔的上端孔壁为由一半径为ｒ＝２５ｍｍ的１／４圆弧绕着通孔中心旋转构成的曲面。本实用新型专利技术能够有效地提高钢包水口自流率，其平均自流率可由过去的７８．０８％提高到９４％－９７％。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种炼钢厂用的钢包大包上座砖。
技术介绍
随着SPHC冶炼炉次比例的不断提高，钢包水口自流率也相应下降。为此， 曾先后试验过多种引流砂(包括石英砂、Mg0-石墨、A1203-Zr02-石墨、Cr203-石墨、镁橄榄石、焦炭粒、石英-碳化硅-石墨、碳化硅等)。但是，因为多种原 因如材质选择、颗粒级配、加入操作等环节存在问题而呈现出不稳定、不明 显的效果，自流率不足75%。较低的自流率导致钢水至连铸时，难以实现无氧化 浇注，污染钢水，烧损水口，甚至影响生产的顺行。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种钢包大包上座砖，其结构简单，易于生产 制造，能够有效地提高钢包水口自流率。本技术的目的是这样实现的 一种钢包大包上座砖，包括在砖体中部 竖直设置的倒锥形通孔，该通孔的下端孔径为b-85—95腿，其上端孔径为 a=115—125mm，该通孔的上端孔壁为由一半径为r=25mm的1/4圆弧绕着通孔中 心旋转构成的曲面。通过灌砂以后对上座砖烧结层的受力分析，发现原有上座砖在灌完引流砂 后，上口烧结层过厚，下口过窄，导致在实际使用过程中，钢水静压力不足以 使烧结层破碎，是大包不自流的最根本原因。本技术对钢包大包上座砖的 结构尺寸作了改进，将通孔的上端孔壁由过去的平直圆锥面改成了圆弧曲面， 这样增大了引流砂的烧结层及烧结层受力面积，使水口上堆成圆锥形的引流砂 更容易破碎。其次增加了上座砖的上、下通孔孔径，使上、下相互对应，流孔倒角变小， 增加了孔内引流砂实际加入量，根据实际跟踪试验，现有座砖更加有利于自流 率的提高。2006年平均自流率78. 08%，更改后自流率一直稳定在94%-97%,从 而有效地提高了钢包水口自流率。本技术结构简单，易于生产制造，使用 方便。附图说明下面将结合附图对本技术作进一步说明。 图1为本技术的主视剖面结构示意图； 图2为本技术的俯视结构示意图。具体实施方式一种钢包大包上座砖，如图l、图2所示，包括在砖体中部竖直设置的倒锥形通孔，该通孔的下端孔径为b=85—95mm,其上端孔径为a=115_125mm,该通 孔的上端孔壁为由一半径为r-25mm的1/4圆弧绕着通孔中心旋转构成的环形封 闭曲面，这样增大了引流砂的烧结层及烧结层受力面积，使水口上堆成圆锥形 的引流砂更容易破碎。该曲面的高度h与曲面的圆弧半径r数值相等。 该通孔的下端孔径最好为b=9(km,其上端孔径最好为a=120mm。权利要求1、一种钢包大包上座砖，包括在砖体中部竖直设置的倒锥形通孔，其特征是该通孔的下端孔径为b＝85—95mm，其上端孔径为a＝115—125mm，该通孔的上端孔壁为由一半径为r＝25mm的1/4圆弧绕着通孔中心旋转构成的曲面。2、 根据权利要求l所述的钢包大包上座砖，其特征是该通孔的下端孔径为 b=90mm,其上端孔径为a=120mm。专利摘要本技术公开了一种钢包大包上座砖，包括在砖体中部竖直设置的倒锥形通孔，该通孔的下端孔径为b＝85-95mm，其上端孔径为a＝115-125mm，该通孔的上端孔壁为由一半径为r＝25mm的1/4圆弧绕着通孔中心旋转构成的曲面。本技术能够有效地提高钢包水口自流率，其平均自流率可由过去的78.08％提高到94％-97％。文档编号B22D41/52GK201257512SQ20082010384公开日2009年6月17日 申请日期2008年8月26日 优先权日2008年8月26日专利技术者冯跃平, 寇朝毅, 李立民, 穆保安, 赵晓军, 江 邬 申请人:新疆八一钢铁股份有限公司炼钢厂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钢包大包上座砖，包括在砖体中部竖直设置的倒锥形通孔，其特征是：该通孔的下端孔径为ｂ＝８５－９５ｍｍ，其上端孔径为ａ＝１１５－１２５ｍｍ，该通孔的上端孔壁为由一半径为ｒ＝２５ｍｍ的１／４圆弧绕着通孔中心旋转构成的曲面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯跃平，穆保安，李立民，寇朝毅，赵晓军，邬江，
申请(专利权)人：新疆八一钢铁股份有限公司炼钢厂，
类型：实用新型
国别省市：65[中国|新疆]