本实用新型专利技术是一种推料机构，特别涉及一种数控式真空室铝蒸汽排放装置，用于铝合金电子束焊接领域。真空室箱体中设有独立焊接箱体和送料工装，送料工装与独立焊接箱体相移动对接，真空室箱体的侧壁插接有真空管，所述的真空管与真空机组相连通，真空室箱体的上部设有电子束安装缺口，电子束安装缺口中设有电子束发生装置，电子束发生装置与独立焊接箱体相对应分布，独立焊接箱体的侧壁设有与之相连通的真空软管，真空室箱体的侧壁设有出料口箱体，出料口箱体通过连通管Ⅰ与真空软管相连通，出料口箱体通过连通管Ⅱ与真空管相连通。数控式真空室铝蒸汽排放装置结构紧凑，操作简便，自动化程度高，生产效率高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术是一种推料机构，特别涉及一种数控式真空室铝蒸汽排放装置，用于铝合金电子束焊接领域。
技术介绍
目前采用大功率电子束焊接时，用高功率的电子束直接轰击待焊接铝件的表面，使部分固体直接汽化成铝蒸汽。铝蒸汽飘散在工作区域内，当遇到待焊接件时，会凝结在待焊接件表面。当待焊接的区域有铝蒸汽凝结后的残渣覆盖在上面时，会使焊接质量下降，导致气孔增多，焊接失败
技术实现思路
·本技术主要是解决现有技术中存在的不足，结构紧凑，而且在铝合金电子束焊接的过程中，达到净化真空室，减少铝蒸汽对焊接的影响，提高焊接质量和成品率的数控式真空室铝蒸汽排放装置。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的一种数控式真空室铝蒸汽排放装置，包括真空室箱体，所述的真空室箱体中设有独立焊接箱体和送料工装，所述的送料工装与独立焊接箱体相移动对接，所述的真空室箱体的侧壁插接有真空管，所述的真空管与真空机组相连通，所述的真空室箱体的上部设有电子束安装缺口，所述的电子束安装缺口中设有电子束发生装置，所述的电子束发生装置与独立焊接箱体相对应分布，所述的独立焊接箱体的侧壁设有与之相连通的真空软管，所述的真空室箱体的侧壁设有出料口箱体，所述的出料口箱体通过连通管I与真空软管相连通，所述的出料口箱体通过连通管II与真空管相连通。工作原理该装置为数控装置，首先用真空机组把真空室箱体和出料口箱体抽成真空，移动送料工装，把待焊接料移动到焊接位置，接着移动数控位移平台，把独立焊接室与送料工装对接，形成独立的焊接环境。跟着开启电子束发生装置，让电子束透过独立焊接室的小孔，对产品进行焊接。因为独立焊接室在焊接时是一个相对封闭的区域，所以焊接时产生的铝蒸汽基本聚集在独立焊接室内。最后打开电磁阀，让真空机组对独立焊接室进行抽气，把铝蒸汽抽走。作为优选，所述的独立焊接箱体的下方设有数控移动平台，所述的数控移动平台与独立焊接箱体通过连接板相固定连接，所述的连通管I和连通管II上分别设有电磁阀。作为优选，所述的送料工装与独立焊接箱体间、电子束发生装置与真空室箱体间、真空管与真空室箱体间分别通过橡胶密封条相密封。因此，本技术提供的数控式真空室铝蒸汽排放装置，结构紧凑，操作简便，自动化程度高，生产效率高。附图说明图I是本技术的结构示意图；图2是本技术的俯视结构示意图。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例如图I和图2所示，一种数控式真空室铝蒸汽排放装置，包括真空室箱体I，所述的真空室箱体I中设有独立焊接箱体2和送料工装3，所述的送料工装3与独立焊接箱体I相移动对接，所述的真空室箱体I的侧壁插接有真空管4，所述的真空管4与真空机组5相连通，所述的真空室箱体I的上部设有电子束安装缺口 6，所述的电子束安装缺口 6中设有电子束发生装置7，所述的电子束发生装置7与独立焊接箱体2相对应分布，所述的独立焊接箱体2的侧壁设有与之相连通的真空软管8，所述的真空室箱体I的侧壁设有出料 口箱体9，所述的出料口箱体9通过连通管I 10与真空软管8相连通，所述的出料口箱体9通过连通管II 11与真空管4相连通。所述的独立焊接箱体2的下方设有数控移动平台12， 所述的数控移动平台12与独立焊接箱体2通过连接板13相固定连接，所述的连通管I 10和连通管II 11上分别设有电磁阀14。所述的送料工装3与独立焊接箱体2间、电子束发生装置7与真空室箱体I间、真空管4与真空室箱体I间分别通过橡胶密封条15相密封。权利要求1.一种数控式真空室铝蒸汽排放装置，其特征在于包括真空室箱体(I)，所述的真空室箱体(I)中设有独立焊接箱体(2)和送料工装(3)，所述的送料工装(3)与独立焊接箱体(I)相移动对接，所述的真 空室箱体(I)的侧壁插接有真空管(4)，所述的真空管(4)与真空机组(5)相连通，所述的真空室箱体(I)的上部设有电子束安装缺口(6)，所述的电子束安装缺口(6)中设有电子束发生装置(7)，所述的电子束发生装置(7)与独立焊接箱体(2)相对应分布，所述的独立焊接箱体(2)的侧壁设有与之相连通的真空软管(8)，所述的真空室箱体⑴的侧壁设有出料口箱体(9)，所述的出料口箱体(9)通过连通管I (10)与真空软管(8)相连通，所述的出料口箱体(9)通过连通管II (11)与真空管(4)相连通。2.根据权利要求I所述的数控式真空室铝蒸汽排放装置，其特征在于所述的独立焊接箱体(2)的下方设有数控移动平台(12)，所述的数控移动平台(12)与独立焊接箱体(2)通过连接板(13)相固定连接，所述的连通管I (10)和连通管II (11)上分别设有电磁阀(14)。3.根据权利要求I或2所述的数控式真空室铝蒸汽排放装置，其特征在于所述的送料工装(3)与独立焊接箱体(2)间、电子束发生装置(7)与真空室箱体(I)间、真空管(4)与真空室箱体(I)间分别通过橡胶密封条(15)相密封。专利摘要本技术是一种推料机构，特别涉及一种数控式真空室铝蒸汽排放装置，用于铝合金电子束焊接领域。真空室箱体中设有独立焊接箱体和送料工装，送料工装与独立焊接箱体相移动对接，真空室箱体的侧壁插接有真空管，所述的真空管与真空机组相连通，真空室箱体的上部设有电子束安装缺口，电子束安装缺口中设有电子束发生装置，电子束发生装置与独立焊接箱体相对应分布，独立焊接箱体的侧壁设有与之相连通的真空软管，真空室箱体的侧壁设有出料口箱体，出料口箱体通过连通管Ⅰ与真空软管相连通，出料口箱体通过连通管Ⅱ与真空管相连通。数控式真空室铝蒸汽排放装置结构紧凑，操作简便，自动化程度高，生产效率高。文档编号B23K15/06GK202701602SQ201220302979公开日2013年1月30日 申请日期2012年6月27日 优先权日2012年6月27日专利技术者沈华勤 申请人:杭州雷神激光技术有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种数控式真空室铝蒸汽排放装置，其特征在于：包括真空室箱体(1)，所述的真空室箱体(1)中设有独立焊接箱体(2)和送料工装(3)，所述的送料工装(3)与独立焊接箱体(1)相移动对接，所述的真空室箱体(1)的侧壁插接有真空管(4)，所述的真空管(4)与真空机组(5)相连通，所述的真空室箱体(1)的上部设有电子束安装缺口(6)，所述的电子束安装缺口(6)中设有电子束发生装置(7)，所述的电子束发生装置(7)与独立焊接箱体(2)相对应分布，所述的独立焊接箱体(2)的侧壁设有与之相连通的真空软管(8)，所述的真空室箱体(1)的侧壁设有出料口箱体(9)，所述的出料口箱体(9)通过连通管Ⅰ(10)与真空软管(8)相连通，所述的出料口箱体(9)通过连通管Ⅱ(11)与真空管(4)相连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈华勤，
申请(专利权)人：杭州雷神激光技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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