本发明专利技术系一种迫紧式的行动电子装置结构，包括一壳体、一电路模块及一定位元件，该壳体内系设有一容置空间；该电路模块的构形系与该容置空间相匹配，使其底面能贴附在该容置空间的底部，且该电路模块的顶面与该容置空间的顶部间能保持一迫紧空间；该定位元件一端的构形系与该迫紧空间相匹配，以能插入该迫紧空间中，且该定位元件的前段部系能产生形变，以迫紧该电路模块的顶面，或迫紧至该壳体内对应于该迫紧空间的部位，使该壳体、电路模块及该定位元件能结合成一体，如此，即能改善以往制造该各种行动电子装置时，业者必须在其壳体上进行一穿孔程序，始能将该电路模块定位在该壳体中的繁复制程，并提升行动电子装置的生产效率及良率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术系一种迫紧式的行动电子装置结构，尤指具有一定位元件的行动电子装置结构，该定位元件系能插入一壳体中，以产生形变并迫紧该壳体中的一电路模块，使该壳体、电路模块及该定位元件能组装成一体。
技术介绍
按，随着电子产业的蓬勃发展及微电子技术的进步，各种行动电子装置的性能亦不断地随之提升，在无形中改变了人们的生活。以时下极为普遍的随身碟为例，目前最新型的随身碟不仅能设计成如拇指般大小，且其容量能储存高达上百亿位元组的资料，相当于上万首音乐、数千本书籍或数百部影片，俨然形成了一座小型的行动图书馆，让人们能随时将重要资料储存成数位格式，携带在身上，并便利地与他人分享。随身碟之所以能在短短地十年内在市场上普及，除了微电子技术的精进与人们的需求外，各大业者为了能开发出性能更佳的产品，而不断地对随身碟进行研究、改良的过程亦功不可没。请参阅图I所示，系时下常见的一随身碟结构1，该随身碟结构I包括一电路模块(circuit module) 11、一壳体(housing) 12及一定位块体(coupling mass) 13,该电路模块11系一种以C0B(Chip OnBoard)方式，将控制芯片及存储器芯片封装在其内，且使复数个接点110外露在其顶面的电路模块11，利用COB方式封装而成的电路模块11，除了能大幅缩减体积外，在防水及防尘等领域亦具备优异的表现，能提升此种随身碟结构I的耐用性，以在正常使用的情况下，该电路模块11几乎不会发生损毁。承上，该壳体12的两对应端系被贯穿以形成一容置槽(opening) 120,该容置槽120的构形系与该电路模块11相匹配，以使该电路模块11能定位在该容置槽120中；该定位块体13系由一绝缘材质构成，其一端的构形系与该电路模块11相匹配，以能插入该容置槽120中，并位于该电路模块11的顶面及的该壳体12内壁面之间；过去在制作该随身碟结构I时，为了能将该电路模块11定位在该容置槽120中，业者系利用一穿孔程序，在该壳体12上的二对应位置分别穿设一定位孔121，且在该定位块体13上对应于各该定位孔121的部位凸设一嵌卡部131，各该嵌卡部131的构形系与各该定位孔121相匹配，以使该定位块体13插入该容置槽120中后，各该嵌卡部131能与各该定位孔121相嵌卡，并使该定位块体13与该壳体12结合成一体，同时，将该电路模块11牢固地定位在该容置槽120中。然而，虽然这种组装方式已行之有年，但在实际上仍存在着许多问题，兹分别详述如下(1)成本过高为了因应市场潮流，该随身碟结构I的生产设计重点除了样式精巧外，如何控制成本及价格也是一项重要的课题，然而，如前所述，传统制作该随身碟结构1时皆必须透过该穿孔程序，始能完成该电路模块11的定位，而在制程中每多一道程序，都将造成制作成本的倍增，对于想以物美价廉为诉求的业者来说，该穿孔程序无疑是在设计该随身碟结构1时的一大阻碍。(2)良率过低由于该壳体12系由一体成形的金属材质构成，故在业者使用该穿孔程序，在该壳体12上穿设该定位孔121的过程中，该穿孔程序将很容易破坏该壳体12上邻近该等定位孔121的部位(如毛边、塌陷或变形等)，造成该随身碟结构I的整体结构强度大打折扣，甚至严重影响该随身碟结构I的制作良率。(3)制程过长由于随身碟等各种行动电子装置的发展非常快速，一项产品有可能因为市场的诸多因素(如市场潮流的变化、旧有技术的汰换等)，而仅能保持数个月的销售寿命，故一项产品的制程是否快速，将对业者在规划及研发新产品时有极大影响，如前所述，该随身碟结构I除了需要透过该穿孔程序，在该壳体12上穿设定位孔121外，在该穿孔程序完成后，尚需要使用一组装程序及一检测程序(如测试该随身碟结构I的结构稳定性、或整修该壳体12的毛边等)，始能确保该随身碟结构I的成品品质，而如此一来，该等程序将会明显的延缓该随身碟结构I的制作时间，造成业者在产品规划上的困难。(4)组装程序费时长由于该壳体12及该定位块体13系透过该定位孔121及该嵌卡部131的相互嵌卡，而组装成一体，故业者在设计该随身碟结构I时，尚必须精准地计算出该定位孔121及该嵌卡部131的构形大小是否匹配？或彼此位置是否对应精准？始能 确保该定位块体13能与该壳体12结合成一体,不仅造成业者在设计上的麻烦，且更会拖延整个组装程序。因此，如何设计出一种改良的结构，使随身碟等行动电子装置在制造过程中，能免除穿孔程序，以提升制作良率、效率及品质，即成为本专利技术在此亟欲解决的重要问题。
技术实现思路
有鉴于习知随身碟在制造过程中，必须利用一穿孔程序，始能确保电路模块的定位稳固性的问题，专利技术人在经过多次的研究及测试后，终于设计出本专利技术的一种迫紧式的行动电子装置结构，期能改善各种行动电子装置(如随身碟、无线传输器、读卡机等)在生产时的诸多问题。本专利技术的一目的，系提供一种迫紧式的行动电子装置结构，包括一壳体(housing)、一电路模块(circuit module)及一定位元件(coupling element),该壳体的一端系开设有一前开口(first opening),该前开口系能向该壳体内延伸，以形成一容置空间，该壳体的另一端开设有一后开口(secondd opening),该后开口系与该前开口及该容置空间相互连通；该电路模块系一种以C0B(Chip On Board)方式，将控制芯片及存储器芯片封装在其内，且使复数个接点(如金手指)外露在其邻近一端的位置的电路模块，其构型系与该容置空间相匹配，以能定位至该容置空间中，且该电路模块与该容置空间之间系能保持一迫紧空间(second space);该定位元件系由一弹性材质构成,其一端的构型系与该迫紧空间相匹配，以能被挤压而插入该迫紧空间中，同时，该定位元件的前段部能产生形变，以迫紧该电路模块的顶面，或迫紧至该壳体内对应于该迫紧空间的部位，如此，该定位元件即能迅速且紧密地将该电路模块定位在该壳体中，改善以往制作该随身碟等各类行动电子装置时，业者必须在该壳体上对应于该定位元件的位置进行一穿孔程序，始能将该定位元件牢固地与该壳体组装成一体，并将该电路模块定位在该壳体中的繁杂制程，同时，尚能大幅改善各类行动电子装置的制作良率、效率以及制作成本。本专利技术的另一目的，乃该壳体一端对应于该前开口的部位系能朝该前开口延伸，以形成一止挡部，以在该电路模块定位至该容置空间中后，其一端能与该止挡部相抵靠；该定位元件邻近另一端的位置尚凸设有一肩部(shoulder)，以在该定位元件的前段部插入该迫紧空间中后，该肩部能抵靠至该壳体的另一端，使该定位元件能精准地迫紧于该电路模块与该壳体间，且使三者紧密地结合成一体。本专利技术的又一目的，乃在该定位元件的前段部的底面及顶面上凸设有复数个齿部(tooth portions),在该定位元件的前段部插入该迫紧空间中的情况下,该等齿部系能产生形变，以分别迫紧该电路模块的顶面及该容置空间的顶部，并将该电路模块稳固地定位在该壳体中。为便贵审查委员能对本专利技术的结构特征、目的及其技术手段能有更进一步的认识与理解，兹举实施例配合图式，详细说明如下附图说明图I系习知的随身碟结构示意图；及图2系本专利技术的行动电子装置结构的第一较佳实施例的示意图。主要元件符号说明行动电子装本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种迫紧式的行动电子装置结构，其特征在于，所述的迫紧式的行动电子装置结构包括：一壳体，其一端开设有一前开口，所述的前开口系能朝所述的壳体内延伸，以形成一容置空间；一电路模块，其邻近一端的部位设有复数个接点，所述的电路模块的构形系与所述的容置空间相匹配，以能定位至所述的容置空间中，且所述的电路模块与所述的容置空间之间能保持一迫紧空间；及一定位元件，其构形系与所述的迫紧空间相匹配，使所述的定位元件能被挤压且定位至所述的迫紧空间中远离所述的等接点的位置，所述的定位元件系能迫紧所述的电路模块及所述的壳体，以将所述的电路模块稳固地定位在所述的壳体中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：麻天启，
申请(专利权)人：麻天启，
类型：发明
国别省市：
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