线路板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及线路板及其制造方法。该线路板包括：第一刚性线路板，具有容纳部；第二刚性线路板，容纳在容纳部中；绝缘层，形成在第一刚性线路板和第二刚性线路板上；以及连接导体，在从第一刚性线路板的第一表面至第一刚性线路板的第二表面的方向上延伸，以使得连接导体贯通第一刚性线路板和第二刚性线路板之间的边界并且连接第一刚性线路板和第二刚性线路板，其中第一刚性线路板的第二表面在第一刚性线路板的第一表面的相反侧。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
在台湾专利公布No. 200847363中，说明了以下线路板，其中，第二线路板容纳于形成在第一线路板中的贯通孔，并且将第一线路板中的布线电连接至第二线路板中的布线。台湾专利No. 200847363的全部内容包含在该申请中。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，一种线路板，包括第一刚性线路板，其具有容纳部；第二刚性线路板，其容纳在所述容纳部中；绝缘层，其形成在所述第一刚性线路板和所述第二·刚性线路板上；以及连接导体，其在从所述第一刚性线路板的第一表面至所述第一刚性线路板的第二表面的方向上延伸，以使得所述连接导体贯通所述第一刚性线路板和所述第二刚性线路板之间的边界并且连接所述第一刚性线路板和所述第二刚性线路板，其中所述第一刚性线路板的第二表面在所述第一刚性线路板的第一表面的相反侧。根据本专利技术的另一方面，一种用于制造线路板的方法，包括准备具有容纳部的第一刚性线路板；将第二刚性线路板容纳在所述第一刚性线路板的所述容纳部中；在所述第一刚性线路板和所述第二刚性线路板上形成绝缘层；形成在从所述第一刚性线路板的第一表面至所述第一刚性线路板的第二表面的方向上延伸的孔，以使得所述孔贯通所述第一刚性线路板和所述第二刚性线路板之间的边界，其中所述第一刚性线路板的第二表面在所述第一刚性线路板的第一表面的相反侧；以及在所述孔中形成连接导体，以使得所述连接导体连接所述第一刚性线路板和所述第二刚性线路板。附图说明通过结合附图参考以下的详细说明，将容易获得并且更好地理解本专利技术的更全面的专利技术点和本专利技术的许多优点，其中图I是根据本专利技术实施例的线路板的截面图；图2是图I所示的线路板的平面图；图3是示出根据本专利技术实施例的线路板的内层(inner layer)结构的图；图4是示出根据本专利技术实施例的线路板的第一刚性线路板的图；图5是示出根据本专利技术实施例的线路板的第二刚性线路板的图；图6A是根据本专利技术实施例的线路板中的通孔导体(连接导体(jointconductor))的平面图；图6B是示出图6A所示的通孔导体(连接导体)的另一示例的平面图；图7A是根据本专利技术的线路板中连接至通孔导体(连接导体)的连接区(land)的平面图7B是示出图7A所示的连接区的另一示例的平面图；图8A是示出在根据本专利技术实施例的用于制造线路板的方法中用于制造第一刚性线路板的第一步骤的图；图8B是示出图8A的步骤之后的第二步骤的图；图8C是示出图8B的步骤之后的第三步骤的图；图8D是示出图8C的步骤之后的第四步骤的图；图9是示出在根据本专利技术实施例的用于制造线路板的方法中集体形成多个第一刚性线路板的示例的图；图IOA是示出在根据本专利技术实施例的用于制造线路板的方法中用于制造第二刚 性线路板的第一步骤的图；图IOB是示出图IOA的步骤之后的第二步骤的图；图IOC是示出图IOB的步骤之后的第三步骤的图；图IOD是示出图IOC的步骤之后的第四步骤的图；图IlA是示出图IOD的步骤之后的第五步骤的图；图IlB是示出图IlA的步骤之后的第六步骤的图；图IlC是示出图IlB的步骤之后的第七步骤的图；图IlD是示出图IlC的步骤之后的第八步骤的图；图12A是示出图IlD的步骤之后的第九步骤的图；图12B是示出图12A的步骤之后的第十步骤的图；图12C是示出图12B的步骤之后的第i^一步骤的图；图12D是示出图12C的步骤之后的第十二步骤的图；图13是示出在根据本专利技术实施例的用于制造线路板的方法中集体形成多个第二刚性线路板的示例的图；图14是示出在根据本专利技术实施例的用于制造线路板的方法中用于在第一刚性线路板中形成容纳部的步骤的图；图15A是示出在根据本专利技术实施例的用于制造线路板的方法中用于将第二刚性线路板放置在第一刚性线路板的容纳部中的步骤的图；图15B是示出在根据本专利技术实施例的用于制造线路板的方法中用于形成通路孔和针对连接导体的孔的步骤的图；图16A是示出在根据本专利技术实施例的用于制造线路板的方法中用于将导体填充在通路孔和针对连接导体的孔的步骤的图；图16B是示出在根据本专利技术实施例的用于制造线路板的方法中用于图案化连接导体的两端所连接的导电层的步骤的图；图17是示出在本专利技术的另一实施例中第一刚性线路板的容纳部的壁面和第二刚性线路板的侧面形成为曲折状图案的示例的图；图18A是示出在本专利技术的另一实施例中曲折状图案的第一示例的图；图18B是示出在本专利技术的另一实施例中曲折状图案的第二示例的图；图18C是示出在本专利技术的另一实施例中曲折状图案的第三示例的图；图19A是示出在本专利技术的另一实施例中曲折状图案的第四示例的图19B是示出在本专利技术的另一实施例中曲折状图案的第五示例的图；图19C是在示出本专利技术的另一实施例中曲折状图案的第六示例的图；图20是示出在本专利技术的另一实施例中形成第一刚性线路板的容纳部的壁面或第二刚性线路板的侧面上的第一凹凸形状中形成有比第一凹凸形状小的第二凹凸形状的示例的图；图21A是示出在本专利技术的另一实施例中第一凹凸形状的各凹部和各凸部中形成有比第一凹凸形状小的第二凹凸形状的示例的图；图21B是示出在本专利技术的另一实施例中在第一凹凸形状的凸部中形成有比第一凹凸形状小的第二凹凸形状的示例的图；图21C是示出在本专利技术的另一实施例中在第一凹凸形状的凹部中形成有比第一 凹凸形状小的第二凹凸形状的示例的图；图22A是示出在本专利技术的另一实施例中用于通过使用模具形成曲折状图案表面的方法的示例的图；图22B是示出在本专利技术的另一实施例中用于通过使用激光形成曲折状图案表面的方法的示例的图；图23A是示出在本专利技术的另一实施例中第一刚性线路板中的容纳部的壁面形成为直线状并且第二刚性线路板的侧面形成为曲折状图案的示例的图；图23B是示出在本专利技术的另一实施例中第一刚性线路板中的容纳部的壁面形成为曲折状图案并且第二刚性线路板的侧面形成为直线状的示例的图；图24A是示出在本专利技术的另一实施例中通路孔、通孔或连接区的平面形状的第一示例的图；图24B是示出在本专利技术的另一实施例中通路孔、通孔或连接区的平面形状的第二示例的图；图24C是示出在本专利技术的另一实施例中通路孔、通孔或连接区的平面形状的第三示例的图；图25A是示出在本专利技术的另一实施例中连接导体的截面形状的第一示例的图；图25B是示出在本专利技术的另一实施例中连接导体的截面形状的第二示例的图；图26A是示出在本专利技术的另一实施例中仅在第二刚性线路板的侧面上形成连接导体的示例的图；图26B是示出在本专利技术的另一实施例中连接导体被形成为沿着第一刚性线路板和第二刚性线路板之间的边界线延伸的示例的图；图27A是示出在本专利技术的另一实施例中连接导体连接至形成在第一刚性线路板和第二刚性线路板之间的边界部处的平面导电膜的示例的图；图27B是示出在本专利技术的另一实施例中连接导体没有连接至导电层的示例的图；图28是示出在本专利技术的另一实施例中第二刚性线路板和容纳部的平面形状的示例的图；图29是示出在本专利技术的另一实施例中第二刚性线路板中的导电图案密度比第一刚性线路板中的导电图案密度高的示例的图；图30是示出在本专利技术的另一实施例中形成在第一刚性线路板中的一个容纳部容纳有多个第二刚性线路板的示例的图；图31是示出在本专利技术的另一实施例中在第一刚性线路板和第二刚性线路板上具有通过交替层叠本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板，包括：第一刚性线路板，其具有容纳部；第二刚性线路板，其容纳在所述容纳部中；绝缘层，其形成在所述第一刚性线路板和所述第二刚性线路板上；以及连接导体，其在从所述第一刚性线路板的第一表面至所述第一刚性线路板的第二表面的方向上延伸，以使得所述连接导体贯通所述第一刚性线路板和所述第二刚性线路板之间的边界并且连接所述第一刚性线路板和所述第二刚性线路板，其中所述第一刚性线路板的第二表面在所述第一刚性线路板的第一表面的相反侧。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：长沼伸幸，高桥通昌，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：