新型TOP LED金属支架及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种新型TOP?LED金属支架，包括正电极、负电极、分别设于该正电极、该负电极一侧的引线及设于该正电极、该负电极上的反射杯，该正电极、该负电极的表面分别设有一金属层，该金属层的上方覆盖一防氧化处理层，该防氧化处理层延伸至该引线的表面，并经由该正电极、该负电极的侧面延伸至该正电极、该负电极及该引线的底面；所述反射杯设置在该防氧化处理层的表面。本发明专利技术所揭露的TOP?LED金属支架，散热性能好，采用环氧树脂封装，可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED封装
，具体的说是一种新型TOP LED金属支架及其制造方法。
技术介绍
LED (Light emitting diode,发光二极管)由于具有低能耗、高亮度的优点,今年来已成为发展最为迅猛、最具潜力的新型光源器件。而在LED的发展中，方向性好，结构简单的TOP LED (顶部出光的LED)器件一直是一个主要研究方向。为了更好的控制LED器件的出光方向和发光角度，通常需要在LED芯片周围设置反射杯，使得LED芯片发出的光只能朝向器件顶部(即反射杯开口方向)射出。这种具有反射杯、顶部出光的LED器件即被行业内称为TOP LED器件。 TOP LED器件现在较为常用的一种普通TOP管支架，其中间是O. 2MM厚度的铜材，在制造过程中，用模具把正、负电极冲开后折弯；然后，通过注塑机用PPA (聚邻苯二烯胺)材料把铜材包裹，只露出正、负电极。此种结构具有一些致命缺陷，因为PPA材料直接附在铜材上，铜材与PPA材料的热膨胀系数不同，很容易导致PPA材料与铜材之间出现缝隙，空气中的水气就很容易经间隙进入到器件内部，导致器件短路或损坏；同时，该结构中，铜材被包裹在PPA材料中间，因此，LED芯片发光时产生的热量无法导出，在热量聚集到一定的程度时，会导致封装胶进行二次熔化，熔化的胶体流动会拉断金线，导致死灯。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供了一种新型TOP LED金属支架。本专利技术的另一目的在于提供了一种新型TOP LED金属支架制造方法。为了达到上述目的，本专利技术采用了如下的技术方案—种新型TOP LED金属支架,包括正电极、负电极、分别设于该正电极、该负电极一侧的引线及设于该正电极、该负电极上的反射杯，该正电极、该负电极的表面分别设有一金属层，该金属层的上方覆盖一防氧化处理层，该防氧化处理层延伸至该引线的表面，并经由该正电极、该负电极的侧面延伸至该正电极、该负电极及该引线的底面；所述反射杯设置在该防氧化处理层的表面。作为本专利技术的优选技术方案所述反射杯为环氧树脂材料。作为本专利技术的优选技术方案所述正电极、负电极间填充有环氧树脂。作为本专利技术的优选技术方案所述正电极、负电极的底面分别设有一凸出的热沉，该热沉一侧的台阶处设有环氧树脂封装。作为本专利技术的优选技术方案所述金属层的厚度为O. 1-1. 0mm。一种新型TOP LED金属支架制造方法，包括以下步骤a、提供一厚度为O. 3-2. Omm的金属板；b、在金属板上预设正电极、负电极及引线图案；C、采用防腐蚀材料覆盖上述预设的正电极、负电极及引线图案；d、采用蚀刻或者模具冲压的方法去掉预设的正电极、负电极及引线图案以外的金属材料，形成具有正电极、负电极及引线的金属支架；e、除去正电极、负电极及引线表面的防腐蚀材料；f、在引线表面涂覆防电镀材料；g、在未覆盖防电镀材料的正电极、负电极表面电镀一金属层，形成正电极与负电极的厚度大于引线厚度的结构；h、去除引线表面的防电镀材料；i、对正电极、负电极及引线进行电镀防氧化处理，在金属层的上方形成一防氧化处理层，该防氧化处理层延伸至该引线的表面，并经由该正电极、该负电极的侧面延伸至该 正电极、该负电极及该引线的底面；j、采用模具注塑的方式在防氧化处理层上成型反射杯。作为本专利技术的优选技术方案所述反射杯为环氧树脂材料。作为本专利技术的优选技术方案所述正电极、负电极间填充有环氧树脂。作为本专利技术的优选技术方案所述正电极、负电极的底面分别设有一凸出的热沉，该热沉一侧的台阶处设有环氧树脂封装。作为本专利技术的优选技术方案所述金属层的厚度为O. 1-1. 0_。与现有技术相比，本专利技术所揭露的TOP LED金属支架，其底部的热沉部分直接露在外面，没有PPA材料包裹，LED芯片发光的热量直接从其背面导出，避免了热量聚集，另外封装的材料采用高TG (玻璃态转化温度)的环氧树脂进行注塑，高TG的环氧树脂热膨胀系数与铜材相近，并且可耐300度的高温；因此，用此支架制造的器件很好的解决了由于芯片、封装胶体、金线、金属支架、固晶胶等热膨胀系数不同而导致器件可靠性不高的问题。附图说明图I为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术的工艺流程图。具体实施例方式请参阅图1，包括正电极101、负电极102、分别设于该正电极101、该负电极102 —侧的引线103及设于该正电极101、该负电极102上的反射杯104 ;该正电极101、该负电极102的表面分别设有一金属层105,该金属层105的厚度为O. 1-1. Omm ;在该金属层105的上方覆盖一防氧化处理层106，该防氧化处理层106延伸至该引线103的表面，并经由该正电极101、该负电极102的侧面延伸至该正电极101、该负电极102及该引线103的底面；所述反射杯104设置在该防氧化处理层106的表面，该反射杯104采用高TG的环氧树脂材料，通过模具注塑成型。所述正电极101、负电极102间填充有高TG的环氧树脂107。所述正电极101、负电极102的底面分别设有一凸出的热沉109，该热沉109 —侧的台阶处设有高TG的环氧树脂108封装。请参阅图2，制造上述新型TOP LED金属支架，包括以下步骤提供一厚度为O. 3-2. Omm的金属板110(实施过程中，以导热性好的铜板为较佳方案)。在金属板110上预设正电极、负电极及引线图案。采用防腐蚀材料覆盖上述预设的正电极、负电极及引线图案。采用蚀刻或者模具冲压的方法去掉预设的正电极、负电极及引线图案以外的金属材料，形成具有正电极101、负电极102及引线103的金属支架；为增强电极的散热性能，在该步骤中，在该正电极101、负电极102的底面分别预留一凸台109，分别作为正电极101、负电极102的热沉。除去正电极101、负电极102及引线103表面的防腐蚀材料。在引线103表面涂覆防电镀材料。 在未覆盖防电镀材料的正电极101、负电极102表面电镀一厚度为O. 1-l.Omm的金属层105，形成正电极101与负电极102的厚度大于引线103厚度的结构。去除引线103表面的防电镀材料；对正电极101、负电极102及引线103进行电镀防氧化处理，在金属层105的上方形成一防氧化处理层106，该防氧化处理层106延伸至该引线103的表面，并经由该正电极101、该负电极102的侧面延伸至该正电极101、该负电极102及该引线103的底面。采用模具注塑的方式在防氧化处理层106上成型反射杯104 ;该反射杯104采用高TG (玻璃态转化温度)的环氧树脂；成型反射杯104的同时，在正电极101、负电极102间及热沉109 —侧的台阶处填充入环氧树脂107、108进行封装。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并非用来限定本专利技术的实施范围；凡是依本专利技术所作的等效变化与修改，都被本专利技术权利要求书的范围所覆盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型TOP？LED金属支架，包括正电极、负电极、分别设于该正电极、该负电极一侧的引线及设于该正电极、该负电极上的反射杯，其特征在于：该正电极、该负电极的表面分别设有一金属层，该金属层的上方覆盖一防氧化处理层，该防氧化处理层延伸至该引线的表面，并经由该正电极、该负电极的侧面延伸至该正电极、该负电极及该引线的底面；所述反射杯设置在该防氧化处理层的表面。

【技术特征摘要】
1.一种新型TOP LED金属支架,包括正电极、负电极、分别设于该正电极、该负电极一侧的引线及设于该正电极、该负电极上的反射杯，其特征在于该正电极、该负电极的表面分别设有一金属层，该金属层的上方覆盖一防氧化处理层，该防氧化处理层延伸至该引线的表面，并经由该正电极、该负电极的侧面延伸至该正电极、该负电极及该引线的底面；所述反射杯设置在该防氧化处理层的表面。2.根据权利要求I所述的新型TOPLED金属支架，其特征在于所述反射杯为环氧树脂材料。3.根据权利要求I所述的新型TOPLED金属支架，其特征在于所述正电极、负电极间填充有环氧树脂。4.根据权利要求I所述的新型TOPLED金属支架，其特征在于所述正电极、负电极的底面分别设有一凸出的热沉，该热沉一侧的台阶处设有环氧树脂封装。5.根据权利要求I所述的新型TOPLED金属支架，其特征在于所述金属层的厚度为O.1-1. Omm06.一种新型TOP LED金属支架制造方法，其特征在于，包括以下步骤 a、提供一厚度为O.3-2. Omm的金属板； b、在金属板上预设正电极、负电极及引线图案； C、采用防腐蚀材料覆盖上述预设的正电极、负电极及引线图案； d、采用蚀刻或...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙百荣，
申请(专利权)人：孙百贵，
类型：发明
国别省市：