发光装置制造方法及图纸

一种发光装置，包括发光组件；第一导线架，承载发光组件，与发光组件的第一端构成电性连接；第二导线架，与发光组件的第二端构成电性连接；至少第一抓取结构，形成于第一导线架上；至少一第二抓取结构，形成于第二导线架上；以及一封装罩，与第一及第二导线架接合，且包覆发光组件及第一与第二抓取结构。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光装置，尤其涉及一种发光二极管组件的封装结构。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Device, LED)相较于传统光源,具有高效率、寿命长、结构坚固且高开关速度等优势，且可以广泛应用于显示器及各种照明设备，因此发展发光二极管光源为近年来的主流趋势。典型的发光二极管芯片具有透明的封装罩，覆盖于发光二极管芯片以及基板上方，以保护发光二极管芯片以及其打线(bonding wire)不受外力或水气的破坏。然而，封装罩与基板之间常因为热作用或接合不良而产生剥离(peeling)现象，使得封装罩的保护作用丧失，对于组件的可靠度影响甚剧
技术实现思路
因此，本专利技术提出一种发光装置，包括发光组件；第一导线架，承载发光组件，与发光组件的第一端构成电性连接；第二导线架，与发光组件的第二端构成电性连接；至少第一抓取结构，形成于第一导线架上；至少一第二抓取结构，形成于第二导线架上；以及一封装罩，与第一及第二导线架接合，且包覆发光组件及第一与第二抓取结构。附图说明图I为根据一实施例，发光装置制造过程的剖面示意图；图2A为根据一实施例，发光装置制造过程的剖面示意图；图2B为图2A中发光装置制造过程的平面示意图；图3A为根据一实施例，发光装置制造过程的剖面示意图；图3B为图3A中发光装置制造过程的平面示意图；图4为根据一实施例，发光装置制造过程的剖面示意图。附图标记10 :基板20a、20b:导线架30:发光组件40a,40b :导线50a、50b :抓取结构60 :封装罩60a:镜面部分60b :基层部分70 :塑料带线芯片载体80 :封装罩100 :发光装置200 :发光装置具体实施例方式以下实施例揭示一种发光装置以及其形成方法。为求简明，仅于以下实施例及附图中描述一个发光装置100，惟于实际制程中，可同时形成多个发光装置100。首先如图I所示，将一第一导线架20a与一第二导线架20b设置于一基板10之上。接着将一发光组件30安置于第一导线架20a之上，其中该发光组件可为发光二极管芯片。第一导线架20a与第二导线架20b可以冲压(stamping)、电镀(electroplating)或是沈积方式形成。于安装发光组件30之前,可选择性的于第一导线架20a与一第二导线架20b表面涂上一层银胶或锡膏，以增加发光组件30与第一导线架20a之间的接合度，并可降低后续封装制程中第一导线架20a与一第二导线架20b与导线40a、40b之间的接触电阻值。于一较佳实施例中，发光组件30为一发光二极管组件。接着如图2A所示，分别于第一导线架20a以及第二导线架20b上形成导线40 a、40b以及多个抓取结构50a、50b。其中导线40a的一端与第一导线架20a接合以形成电性连结，另一端则与发光组件30的一端子电性连结；导线40b的一端与第一导线架20b接合以形成电性连结，另一端则与发光组件30的另一端子电性连结。抓取结构50a的两端皆与第一导线架20a接合，抓取结构50b的两端则皆与第一导线架20b接合。图2B为图2A中实施例的平面示意图。导线40a、40b以及抓取结构50a、50b皆可以打线机(wire bonder)形成，可以使用金、铜、铝等材料构成。于部分实施例中，抓取结构50a、50b可为线状，带状(ribbon)，或片状(slice)。于部分实施例中，抓取结构50a、50b的外观可呈现圆弧型或具有弯曲角度。应注意的是，于发光组件操作时，由于抓取结构50a的两端皆与第一导线架20a接合，而抓取结构50b的两端则皆与第二导线架20b接合，因此抓取结构50a与50b的两端皆为等电位，并未有任何电流通过其上。接着形成一封装罩60于基板10之上，覆盖发光组件30、第一导线架20a与第二导线架20b、导线40a、40b，以及抓取结构50a、50b。其中抓取结构50a、50b与封装罩60接合，以形成发光装置100，如图3A所示。图3B为图3A中实施例的平面示意图。封装罩60可以插入塑模(insert molding)方式形成,经由填充注胶于一模具内，并经适量的加热加压以将胶材硬化。胶材呈流体状时会与抓取结构50a、50b紧密贴附，胶材经硬化后形成封装罩60，抓取结构50a、50b便具有额外的固定封装罩60的功效。封装罩60的材料可为娃氧树脂(silicone resin)或环氧树脂(epoxy resin)。于部分实施例中，封装罩60包括镜面部分60a以及基层部分(base layer) 60b,其中镜面部分60a位于发光组件30的正上方，而基层部分60b则位于发光组件30的周围。一较佳实施例中，抓取结构50a、50b系与基层部分60b贴合，如图3A及图3B所示。惟本专利技术的范畴不局限于此。于部分其它实施例中，如图4的发光装置200，可以于打线形成后，以点胶制程于塑料带线芯片载体(plastic leaded chip carrier) 70上形成封装罩80。其中抓取结构50a、50b与封装罩80接合，具有额外的固定封装罩80的功效。本专利技术提供一种发光装置，藉由抓取结构，强化封装罩与装置基板及部件之间的接合力，进而提升发光装置的可靠度及平均寿命，无须增加额外的制程。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，包括：一发光组件；一第一导线架，承载该发光组件，与该发光组件的一第一端构成电性连接；一第二导线架，与该发光组件的一第二端构成电性连接；至少一第一抓取结构，形成于该第一导线架上；至少一第二抓取结构，形成于该第二导线架上；以及一封装罩，与该第一及第二导线架接合，且包覆该发光组件及该第一与该第二抓取结构。

【技术特征摘要】
2011.07.26 TW 1001263021.一种发光装置，包括 一发光组件； 一第一导线架，承载该发光组件，与该发光组件的一第一端构成电性连接； 一第二导线架，与该发光组件的一第二端构成电性连接； 至少一第一抓取结构，形成于该第一导线架上； 至少一第二抓取结构，形成于该第二导线架上；以及 一封装罩，与该第一及第二导线架接合，且包覆该发光组件及该第一与该第二抓取结构。2.根据权利要求I所述的发光装置，其中该封装罩具有一透镜，且设置于该发光组件的上方。3.根据权利要求I所述的发光装置，其中该第一与该第二抓取结构为线状、带状或片状金属。4.根据权利要求I所述的发光装置，其中该...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡培崧，田运宜，林子朴，周彦志，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：