薄型化有源检测模块及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种薄型化有源检测模块及其制作方法，该模块包括：一基板单元、一有源检测单元、及一光学单元。基板单元包括一基板本体、多个设置于基板本体底端的第一底端导电焊垫、及多个内埋于基板本体内的第一内埋式导电轨迹。有源检测单元包括至少一内嵌于基板本体的芯片容置凹槽内的有源检测芯片。有源检测芯片的顶端具有至少一有源检测区域及多个电性导通焊垫。每一个第一内埋式导电轨迹的两末端分别电性接触多个电性导通焊垫中的至少一个与多个第一底端导电焊垫中的至少一个。光学单元包括至少一设置于基板本体上且遮蔽芯片容置凹槽的光学元件。本发明专利技术的薄型化有源检测模块可应用于具有薄型化空间的电子产品内。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种有源检测模块及其制作方法，且特别涉及一种薄型化有源检测模块及其制作方法。
技术介绍
近年来由于多媒体的蓬勃发展，数字影像的使用已愈趋频繁，相对应地，许多影像处理装置的需求也愈来愈多。现今许多数字影像产品中，包括计算机网络摄影机，数字照相机，甚至光学扫描器及影像电话等，皆是经由有源检测器来获取影像。一般来说，有源检测器可以是电荷耦合元件有源检测芯片或互补式金氧半导体有源检测芯片，其可灵敏地接收待获取物所发出来的光线，并将此光线转换为数字信号。由于这些有源检测芯片需要接收光源，因此其封装方式与一般电子产品有所不同。传统有源检测芯片所使用的封装技术大部分是采用塑胶无接脚承载器封装技术·或陶瓷无接脚承载器封装技术。以陶瓷无接脚承载器封装技术为例，传统的有源检测芯片封装结构是由一基座、一有源检测芯片、及一玻璃盖板所构成。有源检测芯片配置于基座上，并通过打线接合的方式，以使有源检测芯片与基座产生电性连接。此外，玻璃盖板组装至基座，并与基座形成一封闭空间来容纳有源检测芯片，以用以保护有源检测芯片与导线，而光线则可穿过玻璃盖板以传送到有源检测芯片。然而，公知的有源检测芯片封装结构中的打线会占用掉不少空间，导致整体厚度仍然过大，因此如何有效降低有源检测芯片封装结构的整体厚度已成为该领域人员所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种薄型化有源检测模块，其可应用于具有薄型化空间的电子产品内。本专利技术的另一目的在于提供一种薄型化有源检测模块的制作方法，其可有效降低薄型化有源检测模块的整体厚度。本专利技术实施例提供一种薄型化有源检测模块，其包括一基板单元、一有源检测单元、及一光学单元。基板单元包括一基板本体、多个设置于基板本体底端的第一底端导电焊垫、及多个内埋于基板本体内的第一内埋式导电轨迹,其中基板本体的内部具有至少一芯片容置凹槽，基板本体的外部顶端具有一向下凹陷的光学元件容置槽，且芯片容置凹槽与光学元件容置槽彼此连通。有源检测单元包括至少一内嵌于芯片容置凹槽内的有源检测芯片，其中有源检测芯片的顶端具有至少一有源检测区域及多个电性导通焊垫，且每一个第一内埋式导电轨迹的两末端分别电性接触上述多个电性导通焊垫中的至少一个与上述多个第一底端导电焊垫中的至少一个。光学单元包括至少一设置于光学元件容置槽内且遮蔽上述位于芯片容置凹槽内的有源检测芯片的有源检测区域。本专利技术实施例提供一种薄型化有源检测模块，其包括一基板单元、一有源检测单兀、及一光阻单兀。基板单兀包括一基板本体、多个设置于基板本体底端的第一底端导电焊垫、及多个内埋于基板本体内的第一内埋式导电轨迹,其中基板本体的内部具有至少一芯片容置凹槽。有源检测单元包括至少一内嵌于芯片容置凹槽内的有源检测芯片，其中有源检测芯片的顶端具有至少一有源检测区域及多个电性导通焊垫，且每一个第一内埋式导电轨迹的两末端分别电性接触上述多个电性导通焊垫中的至少一个与上述多个第一底端导电焊垫中的至少一个。光阻单元包括至少一光阻层，其中光阻层设置于有源检测芯片上且覆盖有源检测区域。本专利技术实施例提供一种薄型化有源检测模块的制作方法，其包括下列步骤形成一第一部分基板单元，其包括一第一部分基板本体、多个设置于第一部分基板本体底端的第一底端导电焊垫、及多个通过半导体工艺以内埋于第一部分基板本体内的第一部分底层导电体，其中第一部分基板本体具有至少一凹槽；将至少一有源检测芯片容置于凹槽内，其中有源检测芯片的底端具有一研磨表面，且有源检测芯片的顶端具有至少一有源检测区域及多个电性导通焊垫；形成至少一光阻层于有源检测芯片上，以覆盖有源检测区域；形成一第二部分基板单元，其包括一形成于第一部分基板本体上的第二部分基板本体及多个通·过半导体工艺以内埋于第二部分基板本体内的第一部分顶层导电体，其中第二部分基板本体具有至少一贯穿孔，且凹槽连通于贯穿孔，以形成至少一芯片容置凹槽，其中上述多个第一部分顶层导电体分别连接于上述多个第一部分底层导电体，以分别形成多个第一内埋式导电轨迹，且每一个第一内埋式导电轨迹的两末端分别电性接触上述多个电性导通焊垫中的至少一个与上述多个第一底端导电焊垫中的至少一个；移除光阻层，以裸露出有源检测区域；以及，设置至少一光学元件于第二部分基板本体上，以遮蔽上述位于芯片容置凹槽内的有源检测芯片的有源检测区域。综上所述，本专利技术实施例所提供的薄型化有源检测模块及其制作方法，其可通过“将至少一有源检测芯片内嵌于芯片容置凹槽内”的设计，以有效降低本专利技术薄型化有源检测模块的整体厚度，所以本专利技术的薄型化有源检测模块可应用于具有薄型化空间的电子产品内。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制者。附图说明图I为本专利技术薄型化有源检测模块的制作方法的第一实施例的流程图。图2A至图2K分别为本专利技术薄型化有源检测模块的制作方法的第一实施例的制作流程示意图。图2L为本专利技术薄型化有源检测模块的第一实施例的侧视示意图。图3为本专利技术薄型化有源检测模块的第二实施例的侧视示意图。图4为本专利技术薄型化有源检测模块的第三实施例的侧视示意图。图5为本专利技术薄型化有源检测模块的第四实施例的侧视示意图。其中，附图标记说明如下基板单元I第一部分基板单元I’第一层基板单元IA第二层基板单元IB第三层基板单元IC第二部分基板单元I”第四层基板单元ID第五层基板单元IE第六层基板单元IF第七层基板单元IG基板本体10第一部分基板本体10’第一层基板本体I OA第二层基板本体IOB第三层基板本体IOC第二部分基板本体10”第四层基板本体10D第五层基板本体IOE第六层基板本体IOF第七层基板本体IOG芯片容置凹槽100凹槽100，凹陷部100B第一贯穿部100C贯穿孔100”第二贯穿部100D第三贯穿部100E第四贯穿部100F第五贯穿部100G光学元件容置槽101导通孔102散热体103第一底端导电焊垫11第一内埋式导电轨迹12第一部分底层导电体12’第一主导电体12A第二主导电体12B第三主导电体12C第一部分顶层导电体12”第四主导电体12D末端导电体12D’第五主导电体12E第二底端导电焊垫13第二内埋式导电轨迹14第二部分底层导电体14’第一副导电体14A第二副导电体14B第三副导电体14C第二部分顶层导电体14” 第四副导电体14D第五副导电体14E第六副导电体14F第七副导电体14G顶端导电焊垫15第一侧端导电焊垫16第二侧端导电焊垫17有源检测单元2有源检测芯片20研磨表面201有源检测区域202电性导通焊垫203光学单元3光学元件30有源元件A导电锡球B主电路板M光阻层R具体实施例方式〔第一实施例〕请参阅图I、及图2A至图2K所示，其中图I为流程图，图2A至图2K分别为本专利技术的制作流程示意图。由图I可知，本专利技术第一实施例提供一种薄型化有源检测模块的制作方法，其至少包括下列几个步骤(从步骤SlOO至步骤S 110)首先，步骤SlOO为配合图I与图2C所示，形成一第一部分基板单元I’，其包括一第一部分基板本体10’、多个设置于第一部分基板本体10’底端的第一底端导电焊垫11、及多个通过半导体工艺以内埋于第一部分基板本体10’内的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄型化有源检测模块，其特征在于，包括：一基板单元，其包括一基板本体、多个设置于该基板本体底端的第一底端导电焊垫、及多个内埋于该基板本体内的第一内埋式导电轨迹，其中该基板本体的内部具有至少一芯片容置凹槽，该基板本体的外部顶端具有一向下凹陷的光学元件容置槽，且该芯片容置凹槽与该光学元件容置槽彼此连通；一有源检测单元，其包括至少一内嵌于上述至少一芯片容置凹槽内的有源检测芯片，其中上述至少一有源检测芯片的顶端具有至少一有源检测区域及多个电性导通焊垫，且每一个第一内埋式导电轨迹的两末端分别电性接触上述多个电性导通焊垫中的至少一个与上述多个第一底端导电焊垫中的至少一个；以及一光学单元，其包括至少一设置于该光学元件容置槽内且遮蔽上述位于该芯片容置凹槽内的有源检测芯片的有源检测区域。

【技术特征摘要】
1.一种薄型化有源检测模块，其特征在于，包括 一基板单元，其包括一基板本体、多个设置于该基板本体底端的第一底端导电焊垫、及多个内埋于该基板本体内的第一内埋式导电轨迹，其中该基板本体的内部具有至少一芯片容置凹槽，该基板本体的外部顶端具有一向下凹陷的光学元件容置槽，且该芯片容置凹槽与该光学元件容置槽彼此连通； 一有源检测单元，其包括至少一内嵌于上述至少一芯片容置凹槽内的有源检测芯片，其中上述至少一有源检测芯片的顶端具有至少一有源检测区域及多个电性导通焊垫，且每一个第一内埋式导电轨迹的两末端分别电性接触上述多个电性导通焊垫中的至少一个与上述多个第一底端导电焊垫中的至少一个；以及 一光学单元，其包括至少一设置于该光学元件容置槽内且遮蔽上述位于该芯片容置凹槽内的有源检测芯片的有源检测区域。2.根据权利要求I所述的薄型化有源检测模块，其特征在于，该基板本体具有一形成于上述至少一有源检测芯片下方且贯穿该基板本体的导通孔及一填充于该导通孔内的散热体，上述至少一有源检测芯片的底端具有一研磨表面，且该散热体接触上述至少一有源检测芯片的研磨表面。3.根据权利要求I所述的薄型化有源检测模块，其特征在于，该基板单元包括多个设置于该基板本体侧端的第一侧端导电焊垫，且上述多个第一侧端导电焊垫分别接触上述多个第一内埋式导电轨迹且分别电性连接于上述多个第一底端导电焊垫。4.根据权利要求I所述的薄型化有源检测模块，其特征在于，该基板单元包括多个设置于该基板本体顶端的顶端导电焊垫、多个设置于该基板本体底端的第二底端导电焊垫、及多个内埋于该基板本体内的第二内埋式导电轨迹，且每一个第二内埋式导电轨迹的两末端分别电性接触上述多个顶端导电焊垫中的至少一个与上述多个第二底端导电焊垫中的至少一个。5.根据权利要求4所述的薄型化有源检测模块，其特征在于，该基板单元包括多个设置于该基板本体侧端的第二侧端导电焊垫，且上述多个第二侧端导电焊垫分别接触上述多个第二内埋式导电轨迹且分别电性连接于上述多个第二底端导电焊垫。6.根据权利要求I所述的薄型化有源检测模块，其特征在于，上述至少一有源检测芯片的有源检测区域面向上述至少一光学元件。7.—种薄型化有源检测模块，其特征在于，包括 一基板单元，其包括一基...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴英政，李刚玮，
申请(专利权)人：旭丽电子广州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：