相机模块及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种相机模块及其制造方法，上述相机模块包括一图像感测装置封装体；一后间隙环，设置于上述图像感测装置封装体上，其中上述后间隙环的一第一边缘对准上述图像感测装置封装体的一第二边缘；一光学透镜平板，设置于上述后间隙环上；一前间隙环，设置于上述后间隙环和上述光学透镜平板之间，其中上述前间隙环的一第三边缘对准上述光学透镜平板的一第四边缘。本发明专利技术的相机模块可具有较小透镜晶粒宽度。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种相机模块及其制造方法，尤其涉及一种使用晶片级封装工艺且具有缩小的透镜宽度的相机模块及其制造方法。
技术介绍
公知相机模块的制造方法通过一间隙环，其具有穿过其中的一开口，将透镜堆叠至其上具有光学元件的一基板，然后，将与透镜堆叠的上述基板切割，且分离出数个独立的相机模块单元。因此，公知相机模块的透镜单元的晶粒宽度通常被光学元件或间隙环开口的宽度定义。如果一些设计考量，例如光学元件有较长焦长或较大宽度的需求，会间隙环需要较大宽度的开口，以避免在模块堆叠工艺期间受散射光影响，或避免因间隙环遮蔽光线而导致图像品质的下降。因此，难以缩小公知相机模块的透镜的晶粒宽度。在此
中，有需要一种具有较小透镜晶粒宽度的相机模块及其制造方法，·以改善上述缺点。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术一实施例提供一种相机模块，包括一图像感测装置封装体；一后间隙环，设置于上述图像感测装置封装体上，其中上述后间隙环的一第一边缘对准上述图像感测装置封装体的一第二边缘；一光学透镜平板，设置于上述后间隙环上；一前间隙环，设置于上述后间隙环和上述光学透镜平板之间，其中上述前间隙环的一第三边缘对准上述光学透镜平板的一第四边缘。本专利技术另一实施例提供一种相机模块的制造方法，包括提供一第一部分，包括一图像感测装置封装体和接合于其上的一后间隙环，其中上述后间隙环的一第一边缘对准上述图像感测装置封装体的一第二边缘；提供一第二部分，包括一前间隙环和接合于其下的一光学透镜平板，其中上述前间隙环的一第三边缘对准上述光学透镜平板的一第四边缘；将上述第二部分接合至上述第一部分上，其中上述前间隙环夹设于上述后间隙环和上述光学透镜平板之间。本专利技术所制造出的相机模块可具有较小透镜晶粒宽度。附图说明图I至图7为本专利技术一实施例的相机模块的制造方法的剖面图。图8至图10为本专利技术不同实施例的具有不同保护结构的相机模块的剖面图。上述附图中的附图标记说明如下200 晶片；201 图像感测装置芯片；202 图像感测装置；204 坝状物；206 透明平板；207 导电焊盘焊盘；208 第一空穴；210、280 上表面；212、234、282 下表面；214 穿孔；218 绝缘层；220 导电层； 222 保护层；224 导电凸块；228 后间隙环；230、258、288 内侧壁；232、274 空穴；234 顶面；236、262 底面；250 第一部分；252 光学透镜平板；254 透镜；256 前间隙环；261 第二空穴；264 第二部分；268 电磁干扰遮蔽物；270 黑色遮蔽物；272、284 塑胶盖；274 导电胶；276、278 电磁干扰金属遮蔽物；286 侧壁；300、302、304、306、269、271 边缘；500 相机模块；550a、550b、550c 受:保护的相机模块；θ η Θ 2 夹角；T1、T2 高度；CA 宽度；SCpSC2-切割道具体实施例方式以下以各实施例详细说明并伴随着附图说明的范例，作为本专利技术的参考依据。在附图或说明书描述中，相似或相同的部分皆使用相同的图号。且在附图中，实施例的形状或是厚度可扩大，并以简化或是方便标示。再者，附图中各元件的部分将以分别描述说明之，值得注意的是，图中未示出或描述的元件，为所属
中普通技术人员所知的形式，另夕卜，特定的实施例仅为揭示本专利技术使用的特定方式，其并非用以限定本专利技术。本专利技术实施例提供一种相机模块及其制造方法。上述相机模块系利用晶片级工艺将一第一部分接合至一第二部分构成，其中第一部分包括一图像感测装置封装体和接合于其上的一后间隙环，其中该后间隙环的一边缘对准该图像感测装置封装体的一边缘。上述第二部分包括一前间隙环和接合于其下的一光学透镜平板，其中该前间隙环的一边缘对准该光学透镜平板的一边缘。图I至图7为本专利技术一实施例的相机模块500的制造方法的剖面图。请参考图1，首先，提供一晶片200，其具有一上表面210和一下表面212。晶片200包括通过切割道SC1彼此隔绝的图像感测装置芯片201。属于图像感测装置芯片201的多个图像感测装置202和导电焊盘207设置于晶片200的上表面210上。在本专利技术一实施例中，晶片200可包括例如硅晶片的一半导体晶片。在本专利技术一实施例中，图像感测装置202可包括互补式金属氧化物半导体兀件(metal-oxide-semiconductor (CMOS) devices)或电荷率禹合元件(charge-coupled devices (CCDs))。接着,使用设置于一坝状物204上的一粘 着层(图未显示)，通过坝状物204，将一透明平板206接合至晶片200的上表面210，坝状物204介于透明平板206和晶片200之间，以形成被透明平板206、晶片200和坝状物204围绕的第一空穴208。图像感测装置202各别设置于第一空穴208中。在本专利技术一实施例中，透明平板206可包括玻璃或石英，以使光能够穿过且可被图像感测装置202检测。在本专利技术一实施例中，坝状物204可包括绝缘材料。接着，请参考图2,可通过一蚀刻、统削(milling)、磨削(grinding)或研磨(polishing)工艺对晶片200的下表面212进行一薄化工艺至一理想厚度。接着,通过一非等向性蚀刻工艺，大体上沿切割道SC1，从晶片200的下表面212移除部分晶片200，以形成穿过晶片200的穿孔214，且暴露出导电焊盘207。穿孔214邻近图像感测装置芯片202的边缘，且穿孔214的位置大体上对准切割道SC1的位置。接着，可通过一热氧化法(thermal oxidation)或等离子体化学气相沉积法(plasma chemical vapor deposition)于穿孔214的底面和侧壁上顺应性形成一绝缘层218，且延伸至晶片200的图像感测装置芯片201的下表面212。然后，可通过一光刻蚀刻工艺，移除位于穿孔214底面上的绝缘层218，以暴露出导电焊盘207。在本专利技术一实施例中，绝缘层218可包括例如氧化硅、氮化硅或聚酰亚胺的绝缘材料。接着，于穿孔214中顺应性形成一导电层220，覆盖导电焊盘207，且延伸至位于图像感测装置芯片201的侧壁和下表面212的绝缘层218的上方。导电层220通过导电焊盘207电性连接至图像感测装置芯片201的图像感测装置202。之后，可通过例如光刻法和蚀刻法的工艺步骤，移除位于穿孔214底面上的绝缘层218，以从穿孔214底面暴露出透明平板206。在本专利技术一实施例中，导电层220可由例如铜、铝、银或上述组合的金属材料构成。导电层220可延长图像感测装置202的导电路径，沿着穿孔214的侧壁，从位于晶片200的图像感测装置芯片201的上表面210的导电焊盘207至图像感测装置芯片201的下表面212。接着，可通过涂布法，将例如焊漆的一保护层222可覆盖晶片200的图像感测装置芯片201的下表面212。然后，可对保护层222进行一图案化工艺，以形成暴露出部分导电层220的开口(图未显示)。之后，依序于上述开口位置中形成凸块下金属层(UBM)(图未显示)和导电凸块224。在每一个晶片200的图像感测装置芯片201中，导电凸块224通过导电层2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种相机模块，包括：一图像感测装置封装体；一后间隙环，设置于该图像感测装置封装体上，其中该后间隙环的一第一边缘对准该图像感测装置封装体的一第二边缘；一光学透镜平板，设置于该后间隙环上；以及一前间隙环，设置于该后间隙环和该光学透镜平板之间，其中该前间隙环的一第三边缘对准该光学透镜平板的一第四边缘。

【技术特征摘要】
2011.07.25 US 13/189,8991.一种相机模块,包括 一图像感测装置封装体； 一后间隙环，设置于该图像感测装置封装体上，其中该后间隙环的一第一边缘对准该图像感测装置封装体的一第二边缘； 一光学透镜平板，设置于该后间隙环上；以及 一前间隙环，设置于该后间隙环和该光学透镜平板之间，其中该前间隙环的一第三边缘对准该光学透镜平板的一第四边缘。2.如权利要求I所述的相机模块，其中该后间隙环的一上表面的一部分从该前间隙环暴露出来，且其中该后间隙环的一内侧壁和一顶面共用的一第五边缘对准该前间隙环的一内侧壁和一底面共用的一第六边缘。3.如权利要求I所述的相机模块，其中该光学透镜平板包括一透镜位于其上，且该透镜的宽度和该后间隙环的高度比值介于O. 4至I. 3之间。4.如权利要求2所述的相机模块，其中于该相机模块的侧视图中，该后间隙环的该内侧壁和一底面之间的一第一夹角大于90°，且该前间隙环的该内侧壁和该底面之间的一第二夹角小于90°。5.如权利要求I所述的相机模块，其中该图像感测装置封装体包括 一图像感测装置芯片； 一透明平板，覆盖该图像感测装置芯片； 一坝状物，介于该透明平板和该图像感测装置芯片之间，围绕一第一空穴，其中该图像感测装置芯片设置于该第一空穴中； 一第二空穴，被该透明平板、该后间隙环、该前间隙环和该光学透镜平板围绕，其中该第二空穴对准该第一空穴； 一绝缘层，形成于该图像感测装置芯片的一下表面和一侧壁上； 一导电层，形成于该绝缘层上方，其中该导电层电性连接至该图像感测装置芯片； 一保护层，覆盖该图像感测装置芯片的该下表面；以及 一导电凸块，形成于该保护层上，电性连接至该导电层。6.如权利要求I所述的相机模块，还包括 一遮蔽物，围绕该图像感测装置芯片、该后间隙环、该前间隙环和该光学透镜平板的侧壁，其中该光学透镜平板的一上表面和该图像感测装置芯片的一下表面从该遮...

【专利技术属性】
技术研发人员：戎柏忠，邓兆展，陈伟平，
申请(专利权)人：采钰科技股份有限公司，美商豪威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：