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助焊剂组合物和包含该助焊剂组合物的无铅焊膏制造技术

技术编号:8265165 阅读:175 留言:0更新日期:2013-01-30 19:14
本发明专利技术涉及用于无铅焊膏的助焊剂组合物,其中包括矿物油和松油作为溶剂。本发明专利技术的助焊剂组合物还含有松香系树脂,C4-C6烷二元酸,C12-C14烷二元酸,以及任选的触变剂和有机二溴烯基二醇化合物。本发明专利技术还涉及包括所述助焊剂组合物的无铅焊膏。由于包含该助焊剂组合物,本发明专利技术的无铅焊膏能够在环境温度下保存超过6个月的时间,在保存期间该无铅焊膏保持新鲜、柔软、不结皮。

【技术实现步骤摘要】
助焊剂组合物和包含该助焊剂组合物的无铅焊膏本申请涉及用于免清洁无铅焊膏的助焊剂组合物以及包括所述助焊剂组合物的无铅焊膏。更具体地,本申请的无铅焊膏拥有更好的涂层和、长时间的印刷能力(printingability),此外它能够在室温下保持新鲜和柔软(不用冷藏)持续更长的时间。
技术介绍
最常规的无铅焊膏的助焊剂(flux)组合物主要包括松香基(系)树脂(rosin-based resin),如脂松香或胶松香(gum rosin)、聚合物松香(polymer rosin)、氢化松香(hydrogenated rosin),还可以加入包括下列中的任意一种活性剂有机溴化物和用于增加活性能力的有机酸,以及触变剂(thixotropic agent)例如氢化蓖麻油,以形成粘性液体,然后将该粘性液体溶解在助焊剂溶剂中,且在该溶剂中引入无铅焊粉,形成焊膏。通常,助焊剂的溶剂通常具有200°C -300°C的沸点,一般是沸点为有200°C -300°C的多元醇醚,例如二乙二醇丁基醚或三丙二醇甲基醚。·现有的无铅焊膏通常需要保存在_20°C至5°C,目的是为了得到最长6个月的储存期。在储存期中,这些焊膏,一般在储存期内,容易发生变化,产生“结皮现象(skinning)”。当出现“结皮现象”时,焊膏的粘度发生改变,表面变硬,看起来像是具有一层皮。由此,严重影响了无铅焊膏的保存和使用。因此,需要开发更可靠的用于免清洗的无铅焊膏的助焊剂组合物以及包含该助焊剂组合物的无铅焊膏,由此得到的无铅焊膏不仅能够防止结皮现象、防止焊膏老化引起的粘度变化,而且还拥有更长的保存期,即使在室温(ambient temperature)下,特别是5-30°C的温度下,也拥有更长的保存期,同时还能够在室温下保持多次(再)印刷性的能力延长,即使超过保质期后仍能够很好地起作用。专利技术概述在进行了大量研究的基础上,本专利技术人开发出更可靠的用于无铅焊膏的助焊剂组合物,该助焊剂组合物拥有好的涂覆(coating)和印刷能力(printing ability),能够用于多次印刷;此外,由此得到的无铅焊膏无需冷藏,即使在室温下保存时,仍能够保持焊膏内部和表面新鲜和柔软,存放较长时间。本专利技术提供了用于免清洗型无铅焊膏的助焊剂组合物,其中包括矿物油(mineraloil)或松油(pine oil)作为溶剂。根据本专利技术的一个实施方案,用于免清洗型无铅焊膏的助焊剂组合物包括矿物油和/或松油作为该助焊剂组合物的溶剂。根据本专利技术的又一个实施方案,用于免清洗型无铅焊膏的助焊剂组合物包括松香(rosin)或树脂(resin)或松香系树脂(rosin-based resin) ;C12_C14烧二酸;矿物油;和/或松油。根据本专利技术的再一个实施方案,用于免清洗型无铅焊膏的助焊剂组合物包括 (a) 35-48 %重量的松香或树脂或松香系树脂,(b)0-8%重量的琥珀酸、戊二酸和/或己二酸,(c) 5-15%重量的十二烷二酸和/或十四烷二酸,⑷0-8%重量的触变剂,(e) 0-5%重量的有机溴化物,优选有机二溴烯基二醇化合物,(f) 1-15%重量的矿物油,(g) 20-40% 重量的松油。根据本专利技术的再一个实施方案,用于免清洗型无铅焊膏的助焊剂组合物包括(a) 35-48 %重量的松香或树脂或松香系树脂,(b) 1-8%重量的琥珀酸、戊二酸和/或己二酸,·(C) 5-15%重量的十二烷二酸和/或十四烷二酸,(d) 2-8%重量的触变剂,(e) 2-5%重量的有机溴化合物,优选有机二溴烯基二醇化合物,(f) 2-15%重量的矿物油,(g) 20-40% 重量的松油。根据本专利技术的一个实施方案,还提供了包括任一项上述助焊剂组合物的无铅焊膏。本专利技术通过在无铅焊膏配方中采用新型的助焊剂溶剂体系矿物油和/或松油,解决了长期储存后焊膏硬化的问题。不局限于理论,本专利技术的助焊剂组合物提供了无铅焊膏的绝缘层,隔离空气中的氧和/湿气,防止氧和/或湿气与焊膏颗粒直接接触。在本专利技术的助焊剂溶剂中还意外地发现,由于在助焊剂组合物中结合使用C4-C6烷二酸和/或C12-C14烷二酸,有利地帮助防止储存过程中焊膏出现硬化、结皮现象。因此,本专利技术的无铅焊膏,包括其中所含的焊粉,在长期储存中是惰性、稳定的。本专利技术中,当加入无铅焊粉时,所得的无铅焊膏具有更长的寿命,不需要任何冷藏设备,也能够储存。因此,采用 Surface Mount Technological 方法,即 Stencil PrintingProcess和Refiow Soldering Process,更经济,焊膏也能够保存更长时间以备后用。利用本专利技术的特定助焊剂组成,无铅焊膏即使中室温,即无需低温,保存时,也能够是新鲜、柔软、即用型(ready-to-use),能够保持稳定持续较长时间,例如可以长达300个小时。专利技术详述本专利技术用于免清洁型无铅焊膏的助焊剂组合物,通常包括松香或树脂或者松香系(基)树脂作为主要成分。这些松香或树脂或者松香系树脂可以是本领域中能够用于无铅焊膏中的松香或树脂或者松香系树脂。松香系树脂例如包括脂松香(gum rosin)、聚合物松香(polymer)或氢化松香(hydrogenated rosin)。而能够用在本专利技术中的松香或树脂包括,例如松香、改性的松香(modified rosin)、松香改性的树脂(rosin-modified resin)和 / 或合成树脂(syntheticresin)。上述松香或树脂或松香系树脂能够独立使用或组合使用。本专利技术的松香或树脂或者松香系树脂优选包括(占)约35%重量-48%重量,更优选38%重量-45%重量,还更优选40%以上重量的松香或树脂或者松香系树脂,基于助焊剂组合物的总重量。关于松香或树脂或者松香系树脂的含量,本领域普通技术人员能够根据需要选择。为了提高本专利技术无铅焊膏的结合性(coalescence)能力,优选助焊剂组合物包括高于约35%重量的松香或树脂或者松香系树脂。当松香或树脂或者松香系树脂过高时,则在回流焊接操作后,基底表面上会留有过量的残余物,经过加热和冷却后会产生裂纹。此外,通过吸收水分和得到温度,核心残余物倾向于使基底金属腐蚀,结果是印刷电路板的电子特性也受到影响。代替整个现有技术的二醇醚溶剂,本专利技术的无铅焊膏助焊剂组合物优选采用的溶剂为矿物油(溶剂#1)和/或松油(溶剂#2)。优选,矿物油为轻质石蜡油,例如购自印度的Rajol的产品。用在本专利技术中的石蜡油可以是比重为O. 815-0. 835g/cc的药物级别的轻质石蜡油。松油,可以是市售的松油,例如三种不同级别的松油,即50%松油(Pine Oil)、65%松油和85%松油,对应于上述三种级别的松油的沸点范围分别为168°C -230°CU70°C _225°C和190°C _225°C。本专利技术中最优选的松油是沸点为170°C -225°C的65%松油。助焊剂组合物,基于助焊剂组合物的总量,优选包括1-15%重量的矿物油,更优选 5-13%重量,还更优选在本专利技术中存在7%重量以上的矿物油,例如轻质石蜡油。如果本专利技术包括低于1%重量的矿物油,则本专利技术的无铅焊膏的流变性将会受到影响。更明确的是,通过推拉刮板(sq本文档来自技高网...

【技术保护点】
助焊剂组合物,包括松香或树脂或者松香系树脂、C12?C14烷二酸,矿物油和/或松油。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘丽
申请(专利权)人:刘丽
类型:发明
国别省市:

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