一种屏蔽层制造技术

本实用新型专利技术涉及一种屏蔽层，包括绝缘基层，金属带屏蔽层及接地引线，所述金属带屏蔽层粘贴于所述绝缘基层上，所述接地引线的一端焊接于所述金属带屏蔽层上，另一端焊接于被屏蔽的电路板接地端，所述绝缘基层和金属带屏蔽层采用柔性材料，以使金属带屏蔽层附和于绝缘基层，进而绝缘基层附和于电路板成型。本实用新型专利技术的有益效果是不受电路形状大小的限制，可以任意调节控制屏蔽的区域，可以改善电路散热情况，均衡各电子元件工作温度，让电路工作在不受外部干扰和不向外干扰的稳定状态，通过控制复合不同材料的金属带，调整叠绕层数和不同的接地处理，可以任意控制屏蔽目的和屏蔽强度。防止各类辐射对电路的干扰，让电路处在稳定的工作环境下。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种屏蔽材料，特别涉及一种屏蔽层。
技术介绍
常规电路屏蔽的方法是采用金属盒将需要屏蔽的电路部分围在中间，这种方法对设计要求较高，电路改版需要重新设计屏蔽，不方便后期调整和变动，不方便实现不同屏蔽目的和屏蔽要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种能够改善电路散热情况、降低各类辐 射对电路产生干扰和防止电路工作对外干扰的屏蔽层。本技术解决上述技术问题的技术方案如下一种屏蔽层，包括绝缘基层，金属带屏蔽层及接地引线，所述金属带屏蔽层粘贴于所述绝缘基层上，所述接地引线的一端焊接于所述金属带屏蔽层上，另一端焊接于被屏蔽的电路板接地端，所述绝缘基层和金属带屏蔽层采用柔性材料，以使金属带屏蔽层附和于绝缘基层，进而绝缘基层附和于电路板成型。本技术的有益效果是防止各类辐射对电路的干扰和防止本电路工作对外的干扰，让电路处在稳定的工作环境下。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。进一步，构成所述金属带屏蔽层的材料包括铜箔带；铅箔带；铝箔带；黄金箔带；白银箔带或高分子箔带。进一步，所述绝缘基层为一层或一层以上。进一步，所述金属带屏蔽层为一层或一层以上。采用上述进一步方案的有益效果是不受电路形状大小的限制，可以任意调节控制屏蔽的区域，由于绝缘基层和金属带屏蔽层可以直接接触元件和散热片，可以改善电路散热情况，均衡各电子元件工作温度，让电路工作在不受外部干扰和不向外干扰的稳定状态，通过控制复合不同材料的金属带，调整叠绕层数和不同的接地处理，可以任意控制屏蔽目的和屏蔽强度。附图说明图I为本技术结构图；附图中，各标号所代表的部件列表如下I、接地引线，2、绝缘基层，3、金属带屏蔽层。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。实施例I如图I所示，一种屏蔽层，包括绝缘基层2，金属带屏蔽层3及接地引线1，所述金属带屏蔽层3粘贴于所述绝缘基层2上，所述接地引线I的一端焊接于所述金属带屏蔽层3上，另一端焊接于被屏蔽的电路接地端，所述绝缘基层2和金属带屏蔽层3采用柔性材料，以使金属带屏蔽层3附和与绝缘基层2，进而绝缘基层符合于电路板成型。构成所述金属带屏蔽层3的材料包括铜箔带；铅箔带；铝箔带；黄金箔带；白银箔带或高分子箔带。所述绝缘基层2为一层或一层以上。所述金属带屏蔽层3为一层或一层以上。在实际应用中，所述绝缘基层2缠绕在成品电路板外面，金属带屏蔽层3及位于金属带屏蔽层3上的接地引线1，利用类似于缠绷带的方法将金属带屏蔽层3缠绕并粘贴于所述绝缘基层2上，所述绝缘基层2和所述金属带屏蔽层3的形状、大小根据被屏蔽对象的形状、大小决定，可以部分或 者全部屏蔽电路，随内部成品电路板形状大小进行任意缠绕设置，不受成品电路板的形状、大小和结构限制，适应各种电路形状和结构要求。在做好第一层复合屏蔽层的屏蔽处理后，可以在第一层复合屏蔽层外面继续缠绕绝缘基层2，然后在绝缘基层2外面缠绕金属带屏蔽层3做好第二层复合屏蔽层处理，以此类推，用这个方法，可以通过控制每一层的屏蔽材料和作不同的接地处理，得到复合的屏蔽目的，让被屏蔽的电路处在一个稳定安全的工作环境中。可以用于航空、军事项目和外太空工作等环境复杂对电路稳定性要求高的场合。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种屏蔽层，其特征在于包括绝缘基层(2)，金属带屏蔽层(3)及接地引线(1)，所述金属带屏蔽层(3 )粘贴于所述绝缘基层(2 )上，所述接地弓I线(I)的一端焊接于所述金属带屏蔽层(3)上，另一端焊接于被屏蔽的电路板接地端，所述绝缘基层(2)和金属带屏蔽层(3)采用柔性材料，以使金属带屏蔽层(3)附和于绝缘基层，进而绝缘基层(2)附和于电路板成型。2.根据权利要求I所述的屏蔽层，其特征在于构成所述金属带屏蔽层(3)的材料包括铜箔带；铅箔带；招箔带；黄金箔带；白银箔带或高分子箔带。3.根据权利要求I所述的屏蔽层，其特征在于所述绝缘基层(2)为一层或一层以上。4.根据权利要求I所述的屏蔽层，其特征在于所述金属带屏蔽层(3)为一层或一层以上。专利摘要本技术涉及一种屏蔽层，包括绝缘基层，金属带屏蔽层及接地引线，所述金属带屏蔽层粘贴于所述绝缘基层上，所述接地引线的一端焊接于所述金属带屏蔽层上，另一端焊接于被屏蔽的电路板接地端，所述绝缘基层和金属带屏蔽层采用柔性材料，以使金属带屏蔽层附和于绝缘基层，进而绝缘基层附和于电路板成型。本技术的有益效果是不受电路形状大小的限制，可以任意调节控制屏蔽的区域，可以改善电路散热情况，均衡各电子元件工作温度，让电路工作在不受外部干扰和不向外干扰的稳定状态，通过控制复合不同材料的金属带，调整叠绕层数和不同的接地处理，可以任意控制屏蔽目的和屏蔽强度。防止各类辐射对电路的干扰，让电路处在稳定的工作环境下。文档编号H05K9/00GK202697149SQ20122032379公开日2013年1月23日 申请日期2012年7月5日 优先权日2012年7月5日专利技术者方晓林 申请人:方晓林本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽层，其特征在于：包括绝缘基层（2），金属带屏蔽层（3）及接地引线（1），所述金属带屏蔽层（3）粘贴于所述绝缘基层（2）上，所述接地引线（1）的一端焊接于所述金属带屏蔽层（3）上，另一端焊接于被屏蔽的电路板接地端，所述绝缘基层（2）和金属带屏蔽层（3）采用柔性材料，以使金属带屏蔽层（3）附和于绝缘基层，进而绝缘基层（2）附和于电路板成型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方晓林，
申请(专利权)人：方晓林，
类型：实用新型
国别省市：