具有导电胶线路的柔性LED线路板和LED灯带制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有导电胶线路的柔性LED线路板，包括：绝缘的基材层；布置在所述基材层上充当线路层的导电胶层，所述导电胶层直接形成所述柔性线路板的导电胶线路，所述导电胶层上设有焊盘；和覆盖在所述导电胶层上但未覆盖其焊盘的覆盖膜或阻焊油墨。本实用新型专利技术还披露了这种线路板制作的LED灯带。本实用新型专利技术的柔性线路板其制作工序大大简化，而且不需要线路层的制作材料(例如传统的铜箔)和会污染环境的蚀刻等工序，从而大大节省了材料成本，是一种成本减少且节能环保的新技术。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及柔性线路板(FPC)的领域，具体涉及一种具有导电胶线路的柔性LED线路板及LED灯带。技术背景现有技术的柔性线路板，无论是单面板、双面板还是多面板，一般都采用铜材或铜合金材料作为线路层材料来制作线路。例如，传统的双面柔性线路板中，如图I所示，其柔性线路板的结构为，中间为一层例如由典型的PI材料制成绝缘层，在绝缘层的两面分别设有铜箔制作的线路层，在这两层线路层的外侧分别设有起到防护作用的覆盖膜层(典型的是CVL或相关的可耐高温的PVC类绝缘材料)。这些柔性线路板的线路的形成方式一般都是采用蚀刻成型或将金属铜箔直接冲切加工后与绝缘层进行粘合而形成。这种现有技术的柔性线路板的缺陷是多方面的。例如，铜箔作为线路层材料其材料成本很高，而且铜材的原材料成本将越来越高，因此传统线路板的造价很高。甚至有些生产商为了节省材料成本，将铜箔厚度降低，但材料成本仍然居高不下，这样做会使铜箔厚度过度降低而导致影响线路板的工作性能，例如可靠性、强度、导电性、散热性等等。另外，无论是采用蚀刻还是直接冲切加工，都会需要诸多的前处理工艺和后续加工工艺,而且会浪费很多材料,导致材料成本和加工成本居高不下。因此，本领域中迫切需要一种新型的柔性线路板及其制作工艺，以减轻或甚至避免上述缺陷,节省材料成本,简化工序,减少加工步骤,并降低产品成本。
技术实现思路
鉴于以上所述，而提出了本技术。本技术旨在解决以上的和其它的技术问题。根据本技术，提供了一种具有导电胶线路的柔性LED线路板，包括绝缘的基材层；布置在所述基材层上充当线路层的导电胶层，所述导电胶层直接形成所述柔性线路板的导电胶线路，所述导电胶层上设有焊盘；和覆盖在所述导电胶层上但未覆盖其焊盘的覆盖膜或阻焊油墨。根据本技术的另一优选实施例，所述导电胶层的导电胶包含树脂基体和分散在所述树脂基体中的导电填料，所述导电填料的成分选自金、银、铜、铝、锌、铁、镍、石墨或它们的组合。根据本技术的另一优选实施例，所述导电填料是铝或铝合金粉末。根据本技术的另一优选实施例，所述柔性LED线路板还包括导电连接在所述导电胶线路上的LED。根据本技术的另一优选实施例，所述LED是表面贴装在所述导电胶线路的焊盘上的SMD型LED。根据本技术的另一优选实施例，所述LED用导电胶导电粘接在所述导电胶线路的焊盘上的LED。根据本技术的另一优选实施例，所述LED是焊接在所述导电胶线路的焊盘上的 LED。根据本技术的另一优选实施例，所述焊盘上印刷有锡膏或具有导电金属镀层。根据本技术的另一优选实施例，所述柔性线路板是单面柔性线路板或双面柔性线路板。本技术还提高了一种LED灯带，它包括本专利技术所述的具有导电胶线路的柔性 LED线路板以及安装在导电胶线路上的电子元器件，所述电子元器件包括LED。本技术还披露了一种制作具有导电胶线路的柔性LED线路板的方法，包括提供绝缘的基材层；在所述基材层的一面或两面上，通过喷涂或印刷的方式布置导电胶，以形成导电胶线路；在所述基材层和所述导电胶上贴覆盖膜或印刷阻焊油墨，同时露出所述导电胶线路上的焊盘；在所述焊盘上以表面贴装、焊接或点导电胶粘接的方式布置LED，并与所述导电胶线路导通。根据本技术制作的具有导电胶线路的柔性LED线路板其制作工序大大简化，而且不需要线路层的制作材料(例如传统的铜箔)和会污染环境的蚀刻等工序，大大节省了材料成本，是一种成本减少且节能环保的新技术。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本技术的其它特征、目的和优点。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中图I是根据本技术一实施例的用于在其上涂覆导电胶的绝缘基材层。图2是根据本技术一实施例的在图I所示绝缘基材层上施加导电胶形成导电胶线路的柔性线路板。图3是根据本技术一实施例的柔性线路板，在其上显示了导电胶线路上设计的焊盘。具体实施方式下面将对本技术进行更详细的描述。用语“单面线路板”指的是仅在该线路板的单面(即安装元器件的那一面)设有线路。用语“双面线路板”指的是在该线路板的两面都设有线路。在详细描述本技术之前，本领域技术人员应当理解，“元器件”在本申请中应作最宽泛涵义上的理解，即包括所有类型的用于电路的电子元器件、电气元器件或者其它类型的元器件，例如各种电阻，各种表面贴装(SMT)型的元器件，支架型的元器件、各种大功率器件等等，包括大功率LED，等等。此外，用语“线路板”和“电路板”在本申请可以互换地使用。以下结合附图和实施例对本技术的柔性线路板的制造工艺和构造作进一步的详细说明。为了简便起见，本技术在此将对单面柔性LED线路板进行描述，但本领域技术人员显然可以理解，本技术的构思也显然适用于制作双面柔性线路板和多层柔性线路板。柔性线路板的基材图I是根据本技术一实施例的用于在其上涂覆导电胶的绝缘基材层6。绝缘基材层6的材料有许多种，其中最为常用的是聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯和聚异戊二稀(PD材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗拉强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚对苯二甲酸乙二醇酯(简称PET)，其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，但是不耐高温。聚酯在低温应用场合呈现出刚性。这些材料均可用于形成绝缘层。当然，可以选用任意合适的材料来制作绝缘基材·层6。柔性线路板的导电胶导电胶也称导电胶粘剂，是一种既能有效的粘结各种材料，又能导电的胶黏剂，通常以基体树脂和导电填料即导电填料为主要组成成分，基体树脂的连接作用把导电填料结合在一起，形成导电通路，实现被粘结材料的导电连接。导电胶主要由树脂基体、导电填料和根据需要添加的一些传统分散添加剂、助剂等组成。适用于本技术的导电胶的树脂基体可以采用各种胶黏剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成导电通道。由于环氧树脂可以在室温或低于150°C固化，并且具有丰富的配方可设计性能，目前环氧树脂基导电胶是常用的。环氧树脂基体的导电胶根据选用的固化剂不同可以配制成单组分或多组分，室温固化型、中温固化型或者高温固化型，无溶剂型或有溶剂型，具有多种优异性能和多样性。这使得它成为导电胶中应用最广的品种。当然，本领域技术人员可以理解，也可以使用任何其它合适的或者新型的树脂基体，例如娃树脂，等等。适用于本技术的导电胶的导电填料本身应具有良好的导电性能并且其粒子的粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成良好导电率的导电通路。根据本技术，合适的导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。优选的其中一种组合是在环氧树脂基体中填充银粒子来形成本技术的导电胶。图2是根据本技术一实施例的在图I所示绝缘基材层6上施加导电胶形成导电胶线路3，7的柔性线路板。根据本技术，如图2所示，在图I本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有导电胶线路的柔性LED线路板，其特征在于，所述柔性LED线路板包括：绝缘的基材层；布置在所述基材层上充当线路层的导电胶层，所述导电胶层直接形成所述柔性线路板的导电胶线路，所述导电胶层上设有焊盘；和覆盖在所述导电胶层上但未覆盖其焊盘的覆盖膜或阻焊油墨。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田茂福，
申请(专利权)人：田茂福，
类型：实用新型
国别省市：