一种新型BTB连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型BTB连接器，包括母座连接端，该母座连接端底面装接有公头连接端，母座连接端的底面装有引脚。本实用新型专利技术用于不同电路板模块之间的连接，有效提高柔性电路板在连接时的利用率，节省内部空间，降低了整个产品的生产成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种BTB连接器，具体地说是一种主要应用在手机、相机等产品内将相应的电路模块连接的BTB连接器。
技术介绍
现如今的通信数码产品中通常都会有独立的工作电路模块，各个工作电路模块之间需要用到柔性电路板FPC和BTB连接器来实现导电连接。比如在手机产品中，经常需要用到一个柔性电路板和三对BTB连接器将三个电路板连接实现电路的导通，三对BTB连接器即是总共6个BTB连接器，而这个柔性电路板的形状如“L”形。“L”形的柔性电路板在生产的时候拼板利用率较低，需要浪费较多的板材，导致生产成本增加。虽然有些电路模块之间可以用到“I”形的柔性电路板连接，“I”形的柔性电路板的拼板利用率比“L”形的利用率高很多，但是有些电路模块只能通过“L”形柔性电路板进行连接，致使成本较高，导致整·个产品的价格高。普通的BTB连接器一般都只具有公头或者母座，因此每块板的连接都需要一个公头连接器和一个母座连接器，用到的BTB连接器的数量较多。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种主要用于手机内不同电路模块间连接的BTB连接器。为了解决上述技术问题，本技术采取以下技术方案一种新型BTB连接器，包括母座连接端，所述母座连接端底面装接有公头连接端，母座连接端的底面装有引脚。所述母座连接端、公头连接端和引脚为电气一体导通结构。本技术用于连接手机内不同的电路板模块，提高柔性电路板的利用率，减少BTB连接器的数量，并且节省了内部空间，降低了整个产品的生产成本。附图说明附图I为本技术立体结构示意图；附图2为本技术用于连接电路板模块的分解状态结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，以下结合附图对本技术作进一步的描述。如附图I所示，本技术揭示了一种主要用在手机内的新型BTB连接器，包括母座连接端2，所述母座连接端2底面装接有公头连接端1，母座连接端2的底面装有引脚3。该母座连接端2、公头连接端I和引脚3为电气一体导通结构。公头连接端和母座连接端一体化结构，使本连接器装接更加方便。如附图2所示，三块电路板的连接，上电路板4采用普通的具有母座连接端的BTB连接器5，下电路板7采用普通的具有公头连接端的BTB连接器8，在中间电路6板上挖一槽位9，将本技术BTB连接器装在该槽位，引脚与中间电路板接触，公头连接端伸出槽位与上电路板上的BTB连接器装接，而母座连接端而与下电路板上的BTB连接器装接。将 传统需要使用“L”形电路板连接的可以只需使用两个“I”形电路板进行连接，大大提高了电路板的利用率，降低成本。权利要求1.一种新型BTB连接器，包括母座连接端(2)，其特征在于所述母座连接端底面装接有公头连接端(I)，母座连接端的底面装有引脚(3 )。2.根据权利要求I所述的新型BTB连接器，其特征在于所述母座连接端、公头连接端和引脚为电气一体导通结构。专利摘要本技术公开了一种新型BTB连接器，包括母座连接端，该母座连接端底面装接有公头连接端，母座连接端的底面装有引脚。本技术用于不同电路板模块之间的连接，有效提高柔性电路板在连接时的利用率，节省内部空间，降低了整个产品的生产成本。文档编号H01R13/02GK202695758SQ20122040126公开日2013年1月23日 申请日期2012年8月14日 优先权日2012年8月14日专利技术者彭飞 申请人:广东欧珀移动通信有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型BTB连接器，包括母座连接端（2），其特征在于：所述母座连接端底面装接有公头连接端（1），母座连接端的底面装有引脚（3）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭飞，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：