超快恢复大电流整流二极管模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种超快恢复大电流整流二极管模块，包括底板、外壳、设置在外壳上的两个主电极、与两个主电极相连接并设置在外壳内的两个铜电极片、两组超快恢复二极管芯片组，所述外壳固定设置在底板上，两个主电极设置在外壳上端面，两个主电极的一端穿透外壳上端面形成在外壳内，两个铜电极片分别与两个主电极形成在外壳内的一端构成连接，两组超快恢复二极管芯片组设置在外壳的底端并分别与两个铜电极片的另一端固定连接，增设了超快恢复二极管芯片，大大提高了超快恢复二极管的整流电流且具有布线合理、体积小、成本低廉、恢复时间兼容性好、反向漏电流稳定、低功耗且高功率等特点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电力电子设备中半导体器件，尤其涉及一种超快恢复大电流整流二极管模块。
技术介绍
目前市面上普遍采用单个快恢复二极管在设备要求电流容量较大时，单个快恢复二极管的电流容量难以满足要求，为提高电流容量，只有采用多个快恢复二极管并联，由于布线复杂且线路较长，使这种快恢复二极管的恢复时间兼容性较差，反向漏电流不稳定，开关速度慢，因而在具有大电流，低电压，对二极管恢复时间变化有严格要求的高频开关整流电源中应用受到诸多的局限。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种结构紧凑、恢复时间快、电容量大且适用于高频开关整流电源中的超快恢复大电流整流二极管模块。为实现上述目的，本技术采用一种超快恢复大电流整流二极管模块，包括底板、外壳、设置在外壳上的两个主电极、与两个主电极相连接并设置在外壳内的两个铜电极片、两组超快恢复二极管芯片组，所述外壳固定设置在底板上，两个主电极设置在外壳上端面，两个主电极的一端穿透外壳上端面形成在外壳内，两个铜电极片分别与两个主电极形成在外壳内的一端构成连接，两组超快恢复二极管芯片组设置在外壳的底端并分别与两个铜电极片的另一端固定连接，所述超快恢复二极管芯片组的阳极与主电极用银锡焊接，阴极与底板用银锡焊接。超快恢复大电流整流二极管模块，利用快速恢复二极管能自动均流的特点，将多个小电流超快恢复二极管芯片并联使用，大大提高了超快恢复二极管的整流电流且布线合理，体积小，成本低，恢复时间兼容性好，反向漏电流稳定，低功耗，高效率等优点。本技术再进一步设置，每个超快恢复二极管芯片组包括3个快速恢复二极管芯片，3个快速恢复二极管芯片以并联的方式组合在一起。这种设置方式达达的提高了超快恢复二极管的整流电流，使得产品的布线更合理、恢复时间兼容性更好，反向漏电流更稳定。本技术再进一步设置，铜电极片与底板之间设置有绝缘陶瓷片，外壳的内壁设置有绝缘保护层。设置有多重绝缘保护，达到保护芯片的作用，使得产品的绝缘性能更突出，性能更稳定。本技术再进一步设置，外壳采用ABS工程塑料制作、底板采用铜材料制作、绝缘保护层采用环氧树脂制作。外壳采用工程塑料制作，使壳体更加牢固与可靠；底板采用铜材料制作，导电优且散热性好；绝缘保护层采用环氧树脂制作，大大的提高了产品的密封性能与绝缘性能。综上所述，本技术的有益效果是在传统的整流二极管模块中增设了超快恢复二极管芯片，大大提高了超快恢复二极管的整流电流且具有布线合理、体积小、成本低廉、恢复时间兼容性好、反向漏电流稳定、低功耗且高功率等特点。附图说明图I是本技术实施例的结构示意图。具体实施方式如图I所示，本技术的具体实施例是超快恢复大电流整流二极管模块，包括由铜材制作的底板I、ABS工程塑料制成的外壳5、设置在外壳5上的两个主电极6、与两个主电极6伸入外壳5内的一端连接的两个铜电极片3、两个与铜电极片3的另一端相连并由3只超快恢复二极管芯片2并联而成的超快恢复二极管芯片组，在铜电极片3与底板I之间用绝缘陶瓷片4进行绝缘隔离，所述超快恢复整流二极管芯片2的阳极与主电极6用银锡焊连接，阴极与底板I用银锡焊连接，并在外壳5内灌封环氧树脂形成绝缘保护层7，可达到·保护芯片的作用，通过上述设置，本实用在传统的整流二极管模块中增设了超快恢复二极管芯片2，大大提高了超快恢复二极管的整流电流且具有布线合理、体积小、成本低廉、恢复时间兼容性好、反向漏电流稳定、低功耗且高功率等特点。权利要求1.一种超快恢复大电流整流二极管模块,其特征在于包括底板、外壳、设置在外壳上的两个主电极、与两个主电极相连接并设置在外壳内的两个铜电极片、两组超快恢复二极管芯片组，所述外壳固定设置在底板上，两个主电极设置在外壳上端面，两个主电极的一端穿透外壳上端面形成在外壳内，两个铜电极片分别与两个主电极形成在外壳内的一端构成连接，两组超快恢复二极管芯片组设置在外壳的底端并分别与两个铜电极片的另一端固定连接，所述超快恢复二极管芯片组的阳极与主电极用银锡焊接，阴极与底板用银锡焊接。2.根据权利要求I所述的超快恢复大电流整流二极管模块，其特征在于每个超快恢复二极管芯片组包括3个快速恢复二极管芯片，3个快速恢复二极管芯片以并联的方式组合在一起。3.根据权利要求I或2所述的超快恢复大电流整流二极管模块，其特征在于；所述铜电极片与底板之间设置有绝缘陶瓷片，外壳的内壁设置有绝缘保护层。4.根据权利要求3所述的超快恢复大电流整流二极管模块，其特征在于所述外壳采用ABS工程塑料制作、底板采用铜材料制作、绝缘保护层采用环氧树脂制作。专利摘要本技术涉及一种超快恢复大电流整流二极管模块，包括底板、外壳、设置在外壳上的两个主电极、与两个主电极相连接并设置在外壳内的两个铜电极片、两组超快恢复二极管芯片组，所述外壳固定设置在底板上，两个主电极设置在外壳上端面，两个主电极的一端穿透外壳上端面形成在外壳内，两个铜电极片分别与两个主电极形成在外壳内的一端构成连接，两组超快恢复二极管芯片组设置在外壳的底端并分别与两个铜电极片的另一端固定连接，增设了超快恢复二极管芯片，大大提高了超快恢复二极管的整流电流且具有布线合理、体积小、成本低廉、恢复时间兼容性好、反向漏电流稳定、低功耗且高功率等特点。文档编号H01L25/07GK202695438SQ20122039331公开日2013年1月23日 申请日期2012年8月8日 优先权日2012年8月8日专利技术者张旭 申请人:浙江正力整流器制造有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超快恢复大电流整流二极管模块，其特征在于：包括底板、外壳、设置在外壳上的两个主电极、与两个主电极相连接并设置在外壳内的两个铜电极片、两组超快恢复二极管芯片组，所述外壳固定设置在底板上，两个主电极设置在外壳上端面，两个主电极的一端穿透外壳上端面形成在外壳内，两个铜电极片分别与两个主电极形成在外壳内的一端构成连接，两组超快恢复二极管芯片组设置在外壳的底端并分别与两个铜电极片的另一端固定连接，所述超快恢复二极管芯片组的阳极与主电极用银锡焊接，阴极与底板用银锡焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张旭，
申请(专利权)人：浙江正力整流器制造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：